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2020-09
恩智浦推出市場首款車載多設備無線充電解決方案
全球領先的半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出市場首款車載多設備無線充電解決方案，該方案基于其先進的MWCT系列無線充電控制器，支持同時為多臺設備（如智能手機、智能手表、無線耳機等）提供高效、安全的無線充電服務。這一創新產品標志著汽車行業向“全場景智能座艙”邁出了關鍵一步，解決了車內充電接口不足、線......
2020-09
意法半導體推出48引腳封裝
全球半導體領軍企業意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布推出全新48引腳封裝解決方案，涵蓋其多款主流微控制器（MCU）、傳感器及電源管理芯片產品線。此次發布的封裝方案通過優化引腳布局、提升信號完整性和增強散熱性能，為工業控制、汽車電子、消費電子及物聯網（IoT）等領域的客戶提供更緊湊、高效的設計選擇，助力加速......
2020-09
NDT推出通用型Micro Single Key壓感觸控方案，賦能廣泛IoT終端交互
全球人機交互技術領導者NDT（New Dimension Touch）近日正式發布通用型Micro Single Key壓感觸控解決方案，該方案通過創新性的單鍵壓感設計、超低功耗架構及高度集成化模組，為智能家居、可穿戴設備、工業控制等IoT領域提供了一種更靈活、更可靠的交互方式，助力終端產品突破空間與成本限制，實現“無感化”智能控制。核心......
2020-09
Texas Instruments簡單易用的12位SAR ADC — ADS7028和ADS7138
以下是一篇圍繞汽車級高精度、低TCR、小尺寸器件的詳細技術解析與市場應用分析，突出其核心優勢及行業價值：汽車級高精度器件：以超低TCR與極致公差賦能高效能、緊湊化設計在汽車電子向電動化、智能化加速演進的背景下，系統對元器件的可靠性、精度、空間利用率提出了嚴苛要求。針對這一需求，業界推出新一代汽車級精密電阻/傳感器器件，其核心參數達到：溫度......
2020-09
汽車級器件節省空間，提高效能，TCR低至 25 ppm/K，公差僅為 0.1 %
以下是一篇圍繞汽車級高精度、低TCR、小尺寸器件的詳細技術解析與市場應用分析，突出其核心優勢及行業價值：汽車級高精度器件：以超低TCR與極致公差賦能高效能、緊湊化設計在汽車電子向電動化、智能化加速演進的背景下，系統對元器件的可靠性、精度、空間利用率提出了嚴苛要求。針對這一需求，業界推出新一代汽車級精密電阻/傳感器器件，其核心參數達到：溫度......
2020-08
半導體產業逆市增長的背后
在全球經濟增速放緩、消費電子需求疲軟的背景下，半導體產業卻展現出強勁的逆勢增長態勢。2023年，全球半導體市場規模達5200億美元，同比增長8.3%（據SIA數據），遠超同期全球GDP增速。這一反差背后，是技術革命、政策紅利、產業鏈重構三股力量的共同推動。本文將從驅動因素、行業結構變化、未來挑戰三個維度，解析半導體產業逆市增長的底層邏輯。......
2020-08
瓴盛科技首顆AIoT SoC芯片重磅發布
2024年X月X日，瓴盛科技（Lingsheng Technology）正式發布其首款AIoT（人工智能物聯網）系統級芯片（SoC）——JA310。作為國內少數具備全棧自研AIoT芯片能力的企業，瓴盛科技此次發布標志著中國在物聯網芯片領域實現關鍵技術突破，有望打破國際廠商壟斷，加速智能物聯網設備國產化進程。本文將從技術亮點、市場定位、行業......
2020-08
22nm芯片一年內將普及 將GPS兩代工藝 北斗率國產芯片突圍
在全球半導體產業向先進制程突進、衛星導航系統競爭加劇的背景下，中國正通過22nm芯片的快速普及、GPS工藝代際跨越、北斗國產芯片自主化三大戰略，構建“芯片+導航”的雙輪驅動體系。本文將從技術趨勢、產業影響、政策支持、挑戰與機遇四個維度，解析這一戰略布局的深層邏輯。一、技術趨勢：22nm成“黃金節點”，GPS工藝加速迭代，北斗芯片突圍1. ......
2020-08
中國發布工業級5G終端基帶芯片 籌建技術聯盟促應用發展
2024年X月X日，中國紫光展銳聯合中國信通院、華為、中興、工業富聯等企業，正式發布首款工業級5G終端基帶芯片——V516Pro，并宣布籌建“5G+工業互聯網終端技術聯盟”（以下簡稱“聯盟”）。這一舉措標志著中國在5G工業芯片領域實現關鍵技術自主化，同時通過生態協同推動5G全連接工廠建設，加速制造業數字化轉型。本文將從芯片技術突破、聯盟生......
2020-08
華為鴻蒙OS即將迎來升級 手機版本或仍需時間
華為官方近日宣布，鴻蒙OS（HarmonyOS）將于2024年第三季度推出下一代版本（暫定名HarmonyOS NEXT），并開啟開發者預覽版測試。此次升級將聚焦原生應用生態、分布式能力、AI融合三大核心方向，但手機端鴻蒙OS的完全獨立版本（剔除Android代碼）仍需時間驗證，預計2025年前后逐步向消費者推送。本文將從升級亮點、手機版......
2020-08
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存儲器25CSM04
Microchip推出的25CSM04是一款4 Mb（512 KB）串行電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM），采用SPI接口，支持寬電壓范圍（2.5V~5.5V）和工業級溫度（-40℃~125℃），專為汽車電子、工業自動化、醫療設備等高可靠性場景設計。其核心優勢在于高密度存儲、超低功耗、高耐久性，并針對細分市場需求進行了深度優化。一、核......
2020-08
瑞薩電子推出搭載RX23T 32位微控制器的48V電動車應用成功產品組合解決方案
單片機（Microcontroller Unit, MCU）是一種將中央處理器（CPU）、存儲器（RAM、ROM/Flash）、輸入/輸出接口（I/O）、定時器/計數器、中斷系統等核心功能集成在單一芯片上的微型計算機系統。其核心特點體現在集成度高、成本低、體積小、控制能力強等方面，以下從技術特性、應用場景、優劣勢等維度展開分析：一、核心特......
2020-08
東芝推出業界尺寸的新型光繼電器
東芝近年來推出了多款業界尺寸領先的新型光繼電器，通過封裝創新與技術升級，在小型化、性能提升及高溫適應性方面取得突破，以下為具體產品與技術亮點分析：一、核心產品：S-VSON4T封裝系列——業界最小貼裝面積東芝推出的TLP3407SRA、TLP3412SRHA、TLP3475SRHA等型號，采用S-VSON4T封裝，貼裝面積僅2.9mm2（......
2020-08
宜普電源轉換公司推出兩款新一代200 V 氮化鎵場效應晶體管
宜普電源轉換公司（EPC）推出的EPC2215和EPC2207兩款新一代200 V氮化鎵場效應晶體管（eGaN FET），在性能、尺寸和成本上實現了顯著突破，為高功率密度、高頻及高效能應用提供了理想解決方案。以下是對這兩款產品的詳細分析：一、核心性能優勢超低導通電阻與高電流能力EPC2215：導通電阻僅8 mΩ，脈沖電流額定值達162 A......
2020-08
貿澤電子與Amphenol i2s簽訂分銷協議，進一步擴充傳感器產品陣容
2020年8月19日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協議。此次合作旨在通過分銷Amphenol i2s的智能傳感器解決方案，進一步擴充貿澤電子的傳感器產品線，滿足客戶對高精度、高可靠性傳感器的需求。Amphenol i2s傳感器產品線......
2020-08
羅姆推出具有溝槽柵極結構的碳化硅MOSFET器件
2020年8月19日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協議。此次合作旨在通過分銷Amphenol i2s的智能傳感器解決方案，進一步擴充貿澤電子的傳感器產品線，滿足客戶對高精度、高可靠性傳感器的需求。Amphenol i2s傳感器產品線......
2020-08
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD雙通道 I/O 互連解決方案
TE Connectivity推出的新型高密度SFP-DD雙通道I/O互連解決方案，是面向數據中心、網絡設備等領域的高性能連接方案，其核心優勢在于突破傳統單通道設計，通過雙通道架構實現端口密度與數據速率的雙重提升，同時優化熱管理與空間利用率。一、技術突破：雙通道與高密度設計雙通道數據傳輸SFP-DD（Small Form-factor P......
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