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2020-10
Maxim Integrated發(fā)布支持車載USB PD端口的buck/boost控制器，擁有業(yè)界最小方案尺寸和最低成本
Microchip推出的AgileSwitch?相臂功率模塊（Phase-Leg Power Modules），通過集成化封裝、智能驅動與動態(tài)控制技術，在SiC/GaN功率器件、工業(yè)電機驅動、可再生能源逆變器等領域實現(xiàn)功率密度提升3倍、開關損耗降低50%、系統(tǒng)可靠性增強2個數(shù)量級。以下從技術架構、性能突破、應用場景、競品對比、行業(yè)價值五大......
2020-10
貿澤開售Microchip AgileSwitch相臂功率模塊
一、核心亮點：從分立器件到智能功率模塊的革命性突破AgileSwitch相臂功率模塊（Phase-Leg Power Modules）由Microchip推出，集成功率器件（如SiC MOSFET/IGBT）與智能門極驅動器（IGD），通過以下技術革新實現(xiàn)性能飛躍：雙脈沖封裝（DPP）技術結構：將上管（High-Side）與下管（Low-......
2020-10
瑞薩電子推出面向物聯(lián)網基礎設施系統(tǒng)的第二代多相數(shù)字控制器和智能功率級單元模塊（SPS）
瑞薩電子（Renesas）最新發(fā)布的第二代多相數(shù)字控制器（如RAA229610/RAA229620）與智能功率級單元（SPS）模塊，針對數(shù)據(jù)中心、5G基站、邊緣計算節(jié)點等物聯(lián)網（IoT）基礎設施的高密度供電需求，通過全數(shù)字化控制、智能功率分配與自適應動態(tài)調節(jié)技術，實現(xiàn)效率提升15%、功率密度翻倍、系統(tǒng)可靠性增強3倍。以下從技術架構、性能突......
2020-10
兆易創(chuàng)新推出全國產化24nm SPI NAND Flash
兆易創(chuàng)新（GigaDevice）近期發(fā)布的全國產化24nm工藝SPI NAND Flash存儲芯片（如GD5F全系列），標志著中國在嵌入式存儲器領域實現(xiàn)從工藝制程、IP核到封測全鏈條自主可控，填補了國內高密度SPI NAND Flash的技術空白。以下從技術參數(shù)、應用場景、國產化突破、競品對比、開發(fā)者價值五大維度解析其行業(yè)影響。一、技術參......
2020-10
Microchip推出新器件和擴展設計生態(tài)系統(tǒng)，提升電機控制支持
Microchip Technology近期通過新一代電機控制專用器件與全棧式設計生態(tài)系統(tǒng)的升級，顯著提升了工業(yè)、汽車、消費電子領域電機驅動系統(tǒng)的性能、效率與開發(fā)效率。以下從核心器件創(chuàng)新、生態(tài)系統(tǒng)擴展、技術優(yōu)勢、應用場景、開發(fā)者價值五大維度深度解析其行業(yè)影響。一、核心器件創(chuàng)新：從MCU到功率器件的全鏈路升級1. 電機控制專用MCU：dsP......
2020-10
Marvell 推出業(yè)界首款采用 MACsec 安全技術的汽車千兆以太網 PHY
Marvell近期發(fā)布的Bravera SC5 NVMe RAID加速器，作為全球首款原生（Native）NVMe RAID硬件引擎，徹底顛覆了傳統(tǒng)RAID控制器依賴CPU/軟件堆棧的架構，將RAID計算下沉至存儲控制器內部，實現(xiàn)零CPU占用、微秒級延遲與PB級存儲擴展性。以下從技術原理、核心優(yōu)勢、應用場景及行業(yè)影響展開深度解析。一、技術......
2020-10
Marvell 推出業(yè)界首款原生 NVMe RAID 加速器
Marvell近期發(fā)布的Bravera SC5 NVMe RAID加速器，作為全球首款原生（Native）NVMe RAID硬件引擎，徹底顛覆了傳統(tǒng)RAID控制器依賴CPU/軟件堆棧的架構，將RAID計算下沉至存儲控制器內部，實現(xiàn)零CPU占用、微秒級延遲與PB級存儲擴展性。以下從技術原理、核心優(yōu)勢、應用場景及行業(yè)影響展開深度解析。一、技術......
2020-10
益昂半導體（Aeonsemi）推出業(yè)界首款高性能全硅可編程振蕩器
一、核心突破：全硅架構實現(xiàn)晶振級精度AeonOSC?系列是首款基于標準CMOS工藝的高精度可編程振蕩器，徹底擺脫對石英晶體（Quartz）或MEMS諧振器的依賴，通過全硅環(huán)形振蕩器+數(shù)字補償算法實現(xiàn)：頻率精度：±0.1ppm（-40°C至125°C全溫范圍）啟動時間：<1ms（較傳統(tǒng)晶振快5~10倍）功耗：3mA（@100MHz，較......
2020-10
東芝推出適用于高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET
東芝推出的新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET，是針對高效率電源應用需求設計的一款先進功率器件。碳化硅作為第三代半導體材料，相較于傳統(tǒng)硅基器件，具有更優(yōu)異的電學和熱學性能，特別適用于需要高效率、高功率密度和高溫運行的場景。核心優(yōu)勢與特性低導通電阻（Rds(on)）碳化硅MOSFET的導通電阻顯著低于硅基IGBT或MOSFET，這意味......
2020-10
Microchip推出首款低功耗數(shù)模轉換器，集成非易失性存儲器簡化手持設備設計
一、產品核心突破：低功耗與NVM一體化的設計創(chuàng)新Microchip推出的首款低功耗數(shù)模轉換器（DAC）集成非易失性存儲器（NVM），解決了傳統(tǒng)手持設備中DAC配置易丟失、功耗高、外圍電路復雜等痛點，通過以下技術突破實現(xiàn)設計簡化：超低功耗架構工作電流：典型值低于100μA（部分型號可達μA級），待機功耗<1μA，適用于電池供電場景（如......
2020-10
英飛凌推出業(yè)內首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網平臺于一體的安全微控制器，構筑全面的物聯(lián)網生命周期管理解決方案
一、產品核心突破：三重集成構筑物聯(lián)網安全與管理的“鐵三角”英飛凌推出的首款集成Trusted Firmware-M（TF-M）、Arm Mbed OS與Pelion物聯(lián)網平臺的安全MCU，首次將硬件級安全、輕量化操作系統(tǒng)與云端管理深度融合，解決了物聯(lián)網設備從開發(fā)、部署到運維的全生命周期安全與效率痛點。其核心創(chuàng)新體現(xiàn)在以下層面：硬件級安全根......
2020-10
富昌電子推出全新的API工具，以提供庫存和價格的實時信息
一、產品核心功能：從“被動響應”到“主動決策”的供應鏈升級富昌電子推出的全新API工具，通過實時庫存數(shù)據(jù)與動態(tài)價格信息的開放接口，將傳統(tǒng)元器件采購流程從“人工詢價-庫存確認-訂單處理”的串聯(lián)模式升級為自動化決策的并聯(lián)模式，其核心價值體現(xiàn)在以下層面：實時庫存查詢（RT-Inventory API）生產排期優(yōu)化：OEM廠商可實時獲取關鍵元器件......
2020-10
富昌電子推出全新的在線BOM工具
一、產品核心功能：BOM管理從“靜態(tài)表格”到“動態(tài)決策中樞”的質變富昌電子推出的在線BOM工具，通過自動化元器件解析、實時供應鏈數(shù)據(jù)整合、智能風險預警三大核心模塊，將傳統(tǒng)BOM管理從“人工核對”升級為“AI驅動的供應鏈協(xié)同平臺”，其創(chuàng)新價值體現(xiàn)在以下層面：BOM智能解析與標準化（Auto-Parsing Engine）設計轉量產：工程師提......
2020-10
西部數(shù)據(jù)推出全新閃迪移動存儲解決方案
一、產品核心創(chuàng)新：從“容量堆砌”到“場景化存儲生態(tài)”的跨越西部數(shù)據(jù)推出的新一代閃迪移動存儲解決方案，以高速傳輸、軍用級安全、多設備協(xié)同為核心，覆蓋消費級到企業(yè)級需求，其技術突破與場景化設計體現(xiàn)在以下層面：1. 性能革命：重新定義移動存儲速度雙協(xié)議接口技術（Thunderbolt 4 + USB 3.2 Gen 2×2）4K/8K視頻剪輯：......
2020-10
ADI公司宣布推出可增強功能、性能和易用性的無混疊ADC
一、無混疊ADC的核心突破：從“抗混疊濾波”到“原生信號保真”傳統(tǒng)ADC（模數(shù)轉換器）需依賴外部抗混疊濾波器（AAF）抑制高頻噪聲，避免信號頻譜混疊（Aliasing）導致失真。ADI公司推出的新一代無混疊ADC通過架構創(chuàng)新與算法融合，徹底顛覆這一設計范式，實現(xiàn)三大核心優(yōu)勢：1. 架構創(chuàng)新：Δ-Σ調制器+數(shù)字濾波器重構高階Δ-Σ調制器（5......
2020-10
瑞薩電子推出業(yè)界超高性能80V雙向升降壓和兩相降壓直流DC/DC控制器
一、核心產品亮點：突破電壓與效率極限瑞薩電子推出的ISL81806（雙向升降壓）與ISL81801（兩相降壓）控制器，以80V耐壓、雙向能量流動、兩相并聯(lián)等特性，填補了工業(yè)、汽車、儲能等領域對高電壓、大電流、高效率電源管理的技術空白。1. 雙向升降壓控制器（ISL81806）：能量流動的“智能指揮官”關鍵參數(shù)：輸入/輸出電壓范圍：4.5V......
2020-10
貿澤開售結合藍牙5.2與USB 2.0的 Nordic Semiconductor nRF52820多協(xié)議SoC
一、核心產品定位：多協(xié)議無線連接與USB接口的“全能選手”Nordic Semiconductor推出的nRF52820是一款專為低功耗物聯(lián)網（IoT）設備設計的多協(xié)議系統(tǒng)級芯片（SoC），其核心賣點在于藍牙5.2（BLE）與USB 2.0全速接口的集成，同時支持Zigbee 3.0、Thread、2.4GHz私有協(xié)議，填補了傳統(tǒng)藍牙So......
2020-10
思特威全新發(fā)布130W像素全局快門圖像傳感器SC133GS
一、核心參數(shù)與技術創(chuàng)新：全局快門+130萬像素的精準平衡SC133GS是思特威（SmartSens）針對工業(yè)機器視覺、無人機避障、AR/VR追蹤等場景推出的新一代全局快門（Global Shutter, GS）CMOS圖像傳感器，其關鍵參數(shù)與技術創(chuàng)新如下：技術指標SC133GS規(guī)格行業(yè)突破點分辨率1280×1024（130萬像素）填補13......
2020-10
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品問市，加速5G 應用
一、產品概述美光推出的基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝（MCP）產品，是面向5G及高性能計算領域的重要創(chuàng)新。該產品將多個LPDDR5 DRAM芯片集成在一個封裝內，通過優(yōu)化內部連接和散熱設計，實現(xiàn)了更高的數(shù)據(jù)帶寬、更低的功耗以及更緊湊的封裝尺寸。這一產品的問世，標志著美光在移動存儲技術領域的又一次突破，為5G設備的性能提升提供了有力......
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