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2020-09
新一代iPad Air首發5nm制程A14處理器，第六代Apple Watch加入血氧檢測
新一代iPad Air首發5nm制程A14處理器，第六代Apple Watch加入血氧檢測，以下為具體分析：新一代iPad Air與A14處理器新一代iPad Air在外觀設計上與iPad Pro一脈相承，并且它搶在iPhone 12之前首發了A14仿生芯片。A14仿生芯片采用5納米制程工藝，封裝了118億個晶體管，擁有6核中央處理器設計......
2020-09
Xsens 的 MTi－100 系列 IMU 為 UWB 信標系統提供強大支持，助力 Racelogic 刷新室內位置測量標準
一、技術背景：UWB與IMU的協同定位原理UWB（超寬帶）定位的局限性信號遮擋：在復雜室內環境（如倉庫貨架、建筑工地）中，UWB信號易被金屬、混凝土遮擋，導致定位中斷。動態響應延遲：純UWB系統在高速運動（如車輛/機器人）中，位置更新頻率低（通常<50Hz），難以滿足實時性需求。多徑效應：信號反射導致定位誤差（典型誤差范圍0.3-1......
2020-09
英偉達發布新一代AI游戲芯片
一、核心產品發布：RTX 40系列（以RTX 4090/4080/4070為例）關鍵技術參數型號RTX 4090RTX 4080 16GBRTX 4070架構Ada Lovelace（第三代RT Core/第四代Tensor Core）同上同上制程工藝TSMC 4N（定制5nm）同上同上CUDA核心數16,3849,7285,888Ten......
2020-09
英特爾Rocket Lake-S桌面處理器明年一季度發布：14納米絕唱
一、核心發布背景：14nm工藝的“終極形態”技術代際定位架構：Cypress Cove（基于10nm Sunny Cove架構回遷至14nm工藝，IPC提升19%）。制程：英特爾第12代14nm工藝（優化版，晶體管密度較Comet Lake-S提升約5%）。市場定位：填補第10代Comet Lake-S（2020年）與第12代Alder ......
2020-09
Lexar推出新型筆記本電腦和臺式機內存解決方案，進軍DRAM市場
一、Lexar DRAM產品線核心布局產品矩陣與定位Hades RGB DDR5：旗艦型號，頻率7200MHz+，時序CL34，配備10層PCB與獨立PMIC電源管理芯片，支持RGB燈效同步。VULCAN DDR4：兼容舊平臺，頻率3200MHz-3600MHz，時序CL16-18，價格較DDR5低40%，面向存量市場。ARES RGB ......
2020-09
Arm推出Arm Cortex-R82處理器，驅動計算型存儲的未來
一、Cortex-R82核心定位：從實時控制到計算型存儲的跨越技術代際定位企業級SSD：實時數據壓縮、加密、糾刪碼（Erasure Coding）卸載。邊緣計算設備：低延遲AI推理（如視頻流實時分析）。自動駕駛：傳感器數據預處理（如激光雷達點云壓縮）。架構：基于Arm v8-R架構（支持64位Arm指令集），首次將實時處理器（Real-T......
2020-09
Maxim Integrated發布溫度傳感器基礎模擬IC，高測量為貨物及設備提供可靠保護
一、產品核心定位：高精度溫度監測，守護關鍵資產安全技術定位基礎模擬IC：基于Maxim成熟的模擬電路設計，專注于高精度溫度測量（非數字信號處理），適配工業、物流、醫療等對可靠性要求嚴苛的場景。差異化價值：在-55°C至+150°C寬溫范圍內，實現±0.5°C精度（典型值），較傳統傳感器（±1°C~±2°C）提升2-4倍。典型應用場景領域應......
2020-09
Smiths Interconnect - 為滿足IC封裝高速測試 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同軸測試插座
一、產品核心定位：解決高速信號測試的“最后一納米”瓶頸技術定位高速同軸測試插座：專為56Gbps及以上速率IC封裝（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）設計，解決傳統測試插座在高頻信號傳輸中的損耗、串擾與阻抗不匹配問題。差異化價值：在56Gbps PAM4信號下，實現插入損耗<1dB@20GHz、回波損耗>2......
2020-09
Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出高頻片式負載，可提供高達67GHz寬帶性能
一、產品核心定位：填補毫米波頻段終端匹配空白技術定位高頻片式負載：專為5G毫米波（mmWave）、6G通信、衛星通信及雷達系統設計，覆蓋DC至67GHz頻段，提供VSWR<1.2:1（典型值）的終端匹配性能。差異化價值：在67GHz時插入損耗<0.5dB，回波損耗>22dB，較傳統同軸負載（VSWR>1.5:1@4......
2020-09
IBM 發布新一代 IBM POWER 10 處理器
一、核心定位：專為混合云與AI工作負載優化的企業級處理器技術定位混合云優化：支持內存一致性擴展（Memory Inception），允許跨物理服務器的共享內存池（最大16PB），減少數據復制延遲（較x86方案降低90%）。AI推理加速：內置矩陣數學加速器（MMA），提供15 TFLOPS（FP16）算力，較POWER9的NVLink GP......
2020-09
國微思爾芯攜手Intel，發布超大容量原型驗證系統
一、核心定位：突破芯片設計驗證的容量與性能瓶頸技術定位混合信號支持：集成ADC/DAC模塊，支持16位精度、1GSPS采樣率的模擬信號驗證（如SerDes、ADC芯片）。深度調試能力：提供256TB/s內部總線帶寬與1000+實時觸發點，調試效率較傳統方案提升10倍。超大容量與高密度集成：基于Intel Agilex? 7 FPGA與思爾......
2020-09
ADI公司宣布推出采用A2B音頻總線技術的完整音頻系統
一、核心定位：簡化音頻系統的“單線解決方案”技術本質線束成本降低70%：單線纜替代傳統音頻線+供電線+控制線，節省布線空間與物料成本。延遲<50μs：滿足車載主動降噪（ANC）、緊急呼叫（eCall）等實時性需求。高集成度：單芯片集成ADC/DAC、DSP與總線控制器，BOM成本降低40%。A2B總線（Automotive Audi......
2020-09
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯網應用的全新光學模組
一、核心定位：高集成度、低功耗、多場景適配的光學解決方案技術本質高集成度：單模組替代傳統分立式傳感器+鏡頭+光源方案，體積縮小60%，BOM成本降低40%。低功耗設計：動態功耗<1W（典型場景），支持電池供電的物聯網設備長期運行。多場景適配：通過軟件配置切換掃描模式（線陣/面陣）、成像參數（曝光時間、增益）與通信協議（USB3.0/......
2020-09
瑞薩電子推出面向高性能服務器和云服務應用的DDR5數據緩沖器
瑞薩電子推出的面向高性能服務器和云服務應用的DDR5數據緩沖器（Data Buffer，簡稱DB），是DDR5內存模塊中的關鍵組件之一，旨在提升內存系統的性能、容量和可靠性，滿足數據中心、云計算、人工智能等對內存帶寬和容量有極高要求的應用場景。核心功能與優勢提升內存帶寬與容量DDR5數據緩沖器通過支持更高的內存頻率和更大的內存容量，顯著提......
2020-09
Vishay推出可在高濕環境下確保穩定容量和ESR的汽車級DC-Link 薄膜電容器
1. 產品核心特性解析Vishay推出的汽車級DC-Link薄膜電容器，通過材料與工藝創新，實現了在高濕環境（如85°C/85% RH）下容量穩定性和等效串聯電阻（ESR）的顯著優化，具體技術亮點包括：高濕度耐受性：采用特殊金屬化聚丙烯薄膜（MPP）和密封封裝技術，有效阻隔濕氣侵入，避免因吸濕導致的電容值漂移或絕緣性能下降。低ESR設計：......
2020-09
Microchip推出業界低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅動器工具包，助力逆變器設計人員
一、產品核心亮點與技術創新Microchip此次發布的低電感碳化硅（SiC）功率模塊及可編程柵極驅動器工具包，針對逆變器設計痛點，實現了以下突破：低電感SiC功率模塊支持更高開關頻率（>100kHz），提升逆變器效率（>99%）和功率密度。兼容800V-1200V系統，適用于電動汽車（EV）、光伏逆變器、儲能等場景。通過3D封......
2020-09
索斯科推出時尚設計與便捷完美融合的轉動式門鎖驅動器
一、產品核心亮點：設計美學與功能性的平衡索斯科（Southco）此次推出的轉動式門鎖驅動器（如E6系列或類似型號），通過以下創新設計實現時尚與便捷的完美融合：緊湊型外觀與材質升級表面處理：陽極氧化鋁或高強度工程塑料，抗腐蝕且質感高級。顏色定制：支持啞光黑、銀灰等配色，匹配客戶品牌視覺系統。設計語言：采用流線型外殼與隱藏式安裝結構，適配現代......
2020-09
聯發科 Helio G95 移動處理器發布：八核架構，號稱其強大游戲芯片
聯發科Helio G95移動處理器的發布，標志著其在中端游戲手機芯片市場的又一次重要布局。這款芯片以“八核架構”和“強大游戲性能”為核心賣點，旨在為追求性價比的游戲玩家提供流暢的移動游戲體驗。以下從技術規格、市場定位和行業影響三個維度展開分析：一、技術規格：八核架構與游戲優化CPU與GPU配置Helio G95采用臺積電12nm制程工藝，......
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