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2020-10
Advanced Energy推出Impac Series 600 平臺，即插即用高度靈活
Advanced Energy推出的Impac Series 600平臺以即插即用、模塊化設計和高度靈活性為核心優勢，通過多通道溫度測量、現場配置能力及工業4.0兼容性，顯著提升工業加熱設備的控制精度與維護效率，同時降低總體擁有成本。以下為具體分析：一、技術特點模塊化與多通道設計采用模塊式、可現場配置的多通道即插即用設計，支持1至8個測量......
2020-10
Xilinx為5G 無線電大規模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE
Xilinx推出的Zynq RFSoC DFE是一款突破性的自適應無線電平臺，專為5G無線電大規模部署設計，具有以下核心優勢：硬化的數字前端（DFE）與可編程邏輯結合：Zynq RFSoC DFE集成了硬化的DFE IP模塊和可編程邏輯，兼具ASIC的成本效益與FPGA的靈活性。通過將關鍵計算密集型功能硬化，既降低了功耗和成本，又通過可編......
2020-10
面向惡劣環境的高精度溫濕度傳感器TE Connectivity HTU31在貿澤開售
TE Connectivity推出的HTU31高精度溫濕度傳感器在貿澤電子開售，該產品憑借緊湊設計、高可靠性和低功耗特性，可滿足工業、汽車、醫療等嚴苛環境的應用需求，以下是具體分析：產品特性高精度與穩定性測量范圍：溫度范圍-40°C至+125°C，濕度范圍0至100%RH，典型溫度精度±0.2°C，濕度精度±2%RH（10%RH至95%R......
2020-10
SoundPLAN 發布 SoundPLANessential 噪聲地圖繪制軟件5.1版本
一、版本核心升級：技術突破與功能強化聲學模擬引擎升級ISO 9613-2標準強化：新增對復雜地形（如山地、城市峽谷）的聲波折射與散射計算，支持地形高程數據（DEM）直接導入，計算精度提升15%（實測對比4.5版本）。交通噪聲動態建模：支持多車型混合交通流（如卡車占比30%、電動車占比20%）的實時聲級預測，誤差從±3dB降至±1.8dB（......
2020-10
全新推出采用 5GigE 技術用于高速、在線高度測量和檢測的 Z-Trak2 系列
一、技術核心：5GigE技術賦能高速在線檢測5GigE技術定義與優勢PoE++（IEEE 802.3bt）供電：單根網線同時傳輸數據與100W電力，簡化設備布線（傳統方案需獨立電源線+數據線）。時間敏感網絡（TSN）協議：確保多傳感器（如激光雷達+相機）數據同步誤差<1μs，滿足工業自動化對時間精度的嚴苛要求。5GigE（5 Gig......
2020-10
東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機驅動IC，推薦應用為移動設備和家用電器
一、芯片核心架構與PWM控制技術雙H橋拓撲設計獨立驅動兩路電機：單芯片集成兩組H橋電路（共8個MOSFET），支持雙電機獨立控制（如吸塵器雙滾刷、掃地機雙驅動輪），或單電機四象限運行（正轉/反轉/制動/滑行）。內建死區時間生成器：自動生成50ns-500ns可調死區時間，避免上下橋臂直通短路（傳統方案需外接RC電路，誤差±10%）。PWM......
2020-10
意法半導體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產品線
一、產品線核心升級：雙核異構+多協議融合雙核異構架構突破64MHz主頻：專用于無線協議棧處理（如BLE 5.3、Zigbee 3.0、Thread 1.3），釋放主核資源（功耗降低40%）。實時響應能力：無線中斷延遲<5μs，滿足工業物聯網（IIoT）對時序敏感場景（如電機同步控制）。177MHz主頻：支持浮點運算（FPU）與DSP......
2020-10
超大尺寸領域: X3000系列，具有超大圖像尺寸曝光精度，靈活多樣化，適用于所有終端大尺寸PCB產品曝光
一、技術核心：超大尺寸曝光精度與工藝適配性超大圖像尺寸曝光能力雙遠心鏡頭組：數值孔徑（NA）達0.25，景深提升至150μm（傳統設備<80μm），解決厚銅板（>4oz）邊緣虛焦問題。紫外LED陣列光源：峰值波長365nm，能量密度25mW/cm2（均勻性±1.5%），較汞燈光源節能40%，壽命延長10倍（>20,000......
2020-10
新 5G 虛擬路測工具套件使用基于真實數據的測試例自動驗證設備性能
一、核心價值：真實數據驅動的自動化驗證閉環技術突破點測試用例自動生成：基于機器學習模型分析歷史測試數據，自動生成覆蓋吞吐量、時延、切換成功率等關鍵指標的測試序列（如生成100個并發用戶下的VoNR語音質量測試用例僅需5分鐘）。閉環反饋機制：通過數字孿生網絡實時模擬設備響應，若性能不達標（如切換失敗率>1%），系統自動觸發參數調優建議......
2020-10
最新的氮化鎵器件可提供高達100W的功率，并支持從USB PD適配器到家電輔助電源的應用
1. 氮化鎵（GaN）器件的高功率特性功率提升原理：氮化鎵是一種寬禁帶半導體材料，相較于傳統硅基器件（如MOSFET、IGBT），具有更高的電子遷移率、更低的導通電阻和更快的開關速度。這些特性使得GaN器件在相同尺寸下可承受更高的電壓和電流，從而實現更高的功率密度。100W功率的實現：現代GaN功率器件（如GaN HEMT）通過優化結構設......
2020-10
ROHM開發出雙通道高速CMOS運算放大器“BD77502FVM”
作為ROHM在模擬芯片領域的戰略級產品，BD77502FVM以“高速響應、超低噪聲、極致能效”三大特性重新定義CMOS運放性能邊界，精準覆蓋工業自動化、車載電子、醫療設備、通信系統四大高要求場景。以下從技術突破、場景適配、競品優勢、選型建議四大維度展開分析，揭示其如何成為下一代精密信號處理的核心支撐。一、技術突破：打破CMOS運放性能天花......
2020-10
安謀中國“周易”Z2 AIPU正式發布，性能翻倍、效率翻番
安謀中國（Arm China）最新發布的“周易”Z2人工智能處理單元（AIPU），以性能翻倍、效率翻番為核心突破，直擊智能終端、邊緣計算、物聯網（IoT）等場景對AI算力低功耗、高實時性的嚴苛需求。以下從技術架構、性能升級、場景適配、行業影響四大維度展開深度解析，揭示其如何重新定義邊緣端AI芯片設計范式。一、技術架構：從“周易”Tengi......
2020-10
意法半導體推出Bluetooth5.2認證系統芯片可延長通信距離，提高吞吐量、可靠性和安全性
意法半導體（ST）最新推出的Bluetooth 5.2認證系統芯片（SoC），通過LE Coded PHY、2M PHY、AOA/AOD定位增強、LE Security等核心功能升級，直擊物聯網（IoT）、工業自動化、醫療設備、智能家居等場景對無線通信“遠距離、高帶寬、抗干擾、強安全”的痛點需求。以下從技術架構、性能升級、場景適配、競品對......
2020-10
全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升10倍
Cadence推出的Clarity 3D瞬態求解器通過自適應混合算法、GPU并行加速、動態網格優化三大核心技術，將系統級電磁干擾（EMI）仿真速度較傳統方法提升5-10倍（復雜場景可達10倍），直擊5G通信、汽車電子、高速服務器等領域對“高頻信號完整性、多物理場耦合、大規模電路仿真”的痛點需求。以下從技術原理、性能突破、場景適配、競品對比......
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