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2020-11
硬件安全在實現工業4.0愿望中的作用
硬件安全在實現工業4.0愿景中扮演著至關重要的角色，其作用貫穿于設備、網絡、數據及系統等多個層面，為智能制造和工業數字化轉型提供核心保障。1.保障設備安全與可信運行硬件信任根（Root of Trust）：通過在硬件層面嵌入可信根，確保設備從啟動到運行的全生命周期可信。例如，基于安全芯片的硬件信任根可防止設備被篡改或植入惡意代碼，保障設備......
2020-11
用于能源管理應用的NFC
用于能源管理應用的NFC（近場通信）技術，通過其非接觸式數據傳輸和便捷交互特性，為能源計量、控制及用戶交互提供了高效解決方案。以下從技術原理、應用場景、優勢及未來趨勢等方面展開說明：一、技術原理與核心組件NFC技術在能源管理中的核心應用基于非接觸式預付費計量系統，其工作原理如下：預付費電表：用戶通過NFC購電卡提前購電，電量信息存儲于卡內......
2020-11
不同心率檢測技術的工程師選擇指南
在心率檢測技術的工程師選擇中，需根據應用場景、精度需求、功耗限制及成本等因素綜合權衡。以下是針對不同心率檢測技術的選擇指南，涵蓋光學技術、生物電勢測量、生物阻抗測量、毫米波雷達及圖像信號分析等主流方法。1. 光學技術（PPG）原理：通過發光二極管（LED）向皮膚發射光線（通常為綠色或紅色），利用光電探測器測量反射或透射光強度的變化，計算脈......
2020-11
基于電動汽車零速換擋抖動控制策略優化分析
隨著電動汽車普及率提升，用戶對車輛舒適性的要求日益提高，零速換擋抖動問題成為技術攻關重點。本文從抖動成因、控制策略優化及實車驗證三個維度展開分析，為解決該問題提供系統性解決方案。一、零速換擋抖動成因分析電動汽車在靜止狀態下換擋時，驅動電機與減速器通過花鍵聯結，換擋瞬間電機轉速波動引發傳動部件嚙合沖擊。具體表現為：花鍵反轉嚙合：D擋與R擋切......
2020-11
SiC助力功率半導體器件的應用結溫升高，將大大改變電力系統的設計格局
SiC（碳化硅）助力功率半導體器件的應用結溫升高，將大大改變電力系統的設計格局，這一趨勢主要源于SiC材料在高溫、高頻、高功率密度等領域的顯著優勢，其影響體現在以下幾個方面：1. 結溫提升對系統設計的核心影響結溫從150℃邁向200℃+：傳統硅基功率器件的結溫通常限制在150℃以下，而SiC器件憑借其優異的熱導率和高溫穩定性，可將結溫提升......
2020-11
A2B應用面面觀
一、A2B技術概述A2B是一種高帶寬、雙向、數字音頻總線技術，專為汽車音頻系統設計。它通過單對非屏蔽雙絞線（UTP）實現音頻數據（I2S/TDM）、控制信號（I2C）、時鐘和電源的同步傳輸，具有以下核心優勢：高帶寬與低延遲：理論最大帶寬50Mbps，鏈路時延<50μs，支持HIFI高保真音響和ANC主動降噪。簡化布線：單對UTP線可......
2020-11
分立差動放大器與集成解決方案
一、分立差動放大器的特點結構與原理分立差動放大器由獨立的電阻、晶體管等元件構成，通過外接電阻實現增益調節。典型電路如四電阻差動放大器，其增益由外部電阻比值決定。性能局限性增益精度與漂移：分立電阻的精度（通常1%-5%）和溫度系數（100ppm/°C）導致增益誤差（最高2%）和溫度漂移（200ppm/°C）。共模抑制比（CMRR）：電阻匹配......
2020-11
如何選擇適于嚴苛環境應用的連接器
選擇適于嚴苛環境應用的連接器需從環境適應性、防護等級、材料與工藝、電氣性能、機械性能、安裝與維護等維度綜合考量，以下是具體方法：一、明確應用環境環境因素：確定溫度范圍（如-55°C至+150°C）、濕度、腐蝕性物質（鹽霧、酸堿）、振動/沖擊強度（如鐵路設備需通過IEC 61373振動測試）、電磁干擾（EMI）等。特殊需求：如水下工作需IP......
2020-11
水性電解電容器：從瘟疫到不可或缺的組件
在21世紀初，水性電解電容器因制造工藝問題陷入信任危機。當時，制造商錯誤使用抑制劑或鈍化劑混合物，導致電容器出現通風開口、橡膠塞被推出，甚至因內部氫氣積聚引發爆炸。這一系列故障被稱為“電容器瘟疫”，嚴重損害了水性電解電容器的市場聲譽，迫使許多工程師在設計時回避此類產品。技術突破：材料與工藝革新隨著材料科學與制造工藝的進步，水性電解電容器實......
2020-11
使用USB Type-C電纜快速充電的一大問題
使用USB Type-C電纜快速充電的一大問題是安全隱患，包括過熱、設備損壞和火災風險，具體如下：過熱與設備損壞USB Type-C接口的針腳間距僅為0.5毫米，遠小于傳統USB Type-A的2.5毫米，這種緊密間距增加了針腳變形或異物（如灰塵、金屬顆粒）卡入的風險，導致電源線與地線之間形成電阻性故障。此類故障會引發危險溫升，甚至可能引......
2020-11
物聯網操作系統的研究與實踐
物聯網操作系統作為支撐物聯網設備高效運行的核心軟件平臺，近年來在技術發展和應用實踐中取得了顯著進展。以下從技術特征、典型代表、應用場景及挑戰等方面展開分析。一、技術特征輕量級與低功耗設計針對物聯網設備資源受限的特點，操作系統采用精簡內核和模塊化架構，減少內存占用和功耗。例如，ARM Mbed OS通過優化存儲和運行效率，確保在小型設備上流......
2020-11
一種可靠的OFDM-WALN信號解調算法
一種可靠的OFDM-WLAN信號解調算法一、算法概述該算法針對OFDM-WLAN基帶信號設計，結合變速率采樣、信號同步、頻偏估計與補償、信道估計及信號重構等步驟，實現高效、穩定的信號解調。其核心在于通過時頻域結合的方式，準確矯正頻偏和相偏，支持多種調制方式（如QPSK、16QAM、64QAM），并利用導頻點進行精確的信道估計與均衡。二、算......
2020-11
基于嵌入式算法容噪技術的低功耗近似乘法器
基于嵌入式算法容噪技術的低功耗近似乘法器研究綜述一、技術背景與核心原理嵌入式算法容噪技術（ANT）通過引入“估計器”和“檢錯糾錯模塊”，在降低電源電壓的同時補償因電壓縮放導致的軟錯誤，從而提升電路在低壓下的穩定性。其核心在于：電壓縮放技術：降低電源電壓以減少動態功耗（與電壓平方成正比）。算法容噪補償：通過估計器生成近似值，檢錯糾錯模塊判斷......
2020-11
一種基于運放失調補償的CMOS傳感讀出電路
在CMOS圖像傳感器中，噪聲是影響信噪比（SNR）的關鍵因素。由于工藝生產的非均勻性，列級讀出電路之間的差異會引入固定模式噪聲（FPN）。相關雙采樣（CDS）技術雖能有效消除低頻噪聲，但電路中的運放自身失調電壓會引入新的固定模式噪聲。為此，本文提出了一種基于運放失調補償的CMOS傳感讀出電路，以降低固定模式噪聲，提高圖像質量。二、電路設計......
2020-11
智能車混合控制系統的設計與實現
一、系統概述智能車混合控制系統通過融合多種傳感器數據（如攝像頭、激光雷達、IMU等），結合經典控制（PID）與現代控制（MPC、LQR）算法，實現復雜環境下的精準路徑跟蹤、避障與動態決策。其核心目標是提升系統的魯棒性、適應性和實時性。二、系統架構設計感知層圖像去噪、特征提取（如Hough變換檢測車道線）。點云數據濾波（如卡爾曼濾波）與目標......
2020-11
基于量子糾纏弱測量的超光速通信方案探究
基于量子糾纏弱測量的超光速通信方案目前僅停留在理論探討階段，尚未實現實際通信功能，且面臨量子力學基本原理的制約。以下為具體分析：一、量子糾纏與弱測量的理論基礎量子糾纏的非定域性量子糾纏是量子力學特有的現象，表現為兩個或多個粒子之間存在強關聯。當對其中一個粒子進行測量時，另一個粒子的狀態會瞬間“坍縮”到與測量結果相關的狀態，無論兩者相距多遠......
2020-11
基于STM32和Onenet的智能健康管家的設計與實現
一、系統概述該系統以STM32單片機為核心控制器，結合心率傳感器、OLED顯示屏、WiFi通信模塊等硬件，通過OneNET物聯網平臺實現健康數據的實時監測、上傳與遠程管理，適用于家庭健康監測及空巢老人健康管理場景。二、硬件設計主控芯片STM32F103RCT6：采用ARM Cortex-M3內核，主頻72MHz，具備256KB Flash......
2020-11
蜂鳴器抗耐熱性失效研究與應用
蜂鳴器抗耐熱性失效研究與應用主要圍繞蜂鳴器在高溫環境下的性能退化及解決方案展開，以下為具體分析：一、抗耐熱性失效原因結構設計缺陷蜂鳴器塑殼材料在高溫下易熔化變形，導致引腳下沉與蜂鳴片接觸不良，引發開路故障。引腳材質選型不當，耐熱性能不足，長期高溫暴露后出現性能退化。工藝缺陷貼片蜂鳴器生產過程中，焊盤與壓電片間漏焊或僅用膠水固定，連接穩定性......
2020-11
淺談一種綠色節能超薄超窄液晶電視的實現方法
摘?要；本論文主要討論一種包括光學膜片的高集成化及模組結構的一體化創新設計方法，完成光學膜片系統的優化、模組中框與整機面框、模組背板與整機后殼的共用，優化金屬件表面處理方式，在實現原材料使用量最小化下，也實現了超薄超窄的方案，同時降低原材料的消耗，低碳環保。 關鍵詞：綠色節能；復合功能膜片；模組一體化設計；設計標準；超薄超窄 0 ......
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