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分立差動放大器與集成解決方案

來源: 電子產品世界
2020-11-12
類別:設計應用
eye 23
文章創建人 拍明

原標題:分立差動放大器與集成解決方案

一、分立差動放大器的特點

  1. 結構與原理

    • 分立差動放大器由獨立的電阻、晶體管等元件構成,通過外接電阻實現增益調節。

    • 典型電路如四電阻差動放大器,其增益由外部電阻比值決定。

  2. 性能局限性

    • 增益精度與漂移:分立電阻的精度(通常1%-5%)和溫度系數(100ppm/°C)導致增益誤差(最高2%)和溫度漂移(200ppm/°C)。

    • 共模抑制比(CMRR):電阻匹配精度不足(如1%電阻對應CMRR≈34dB),難以抑制共模干擾。

    • 輸入電壓范圍:受限于電源電壓,動態范圍受限。

    • 穩定性:寄生參數(如電容、電感)影響高頻性能,可能導致環路不穩定。

  3. 應用場景

    • 適用于低成本、低精度要求的場景,如簡單信號調理。

二、集成解決方案的優勢

  1. 高精度與穩定性

    • 增益精度:集成芯片(如AD8271)通過激光調阻技術實現0.1%的增益精度,溫度漂移<10ppm/°C。

    • CMRR:激光調阻電阻匹配精度高,CMRR可達80dB以上(分立方案僅34dB)。

    • 失調電壓:集成方案失調電壓溫度系數更低,長期穩定性更優。

  2. 交流性能優化

    • 集成芯片采用緊湊布局,寄生參數更小,環路穩定性更高。

    • 例如AD8271通過優化輸入端寄生電容,提升共模抑制比和頻率響應。

  3. 功能集成與靈活性

    • 集成芯片內置多種功能(如增益設置電阻、輸入緩沖),減少外圍元件數量。

    • 支持差動、同相、反相等多種配置,適應不同應用需求。

  4. 成本與可靠性

    • 長期成本更低:減少分立元件的采購、貼片和調試成本。

    • 可靠性更高:集成方案減少了焊接點和元件失效風險。

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三、分立與集成方案的對比總結


特性分立差動放大器集成解決方案
增益精度±1%-5%±0.1%
溫度漂移100-200ppm/°C<10ppm/°C
CMRR34dB(1%電阻)80dB以上
輸入范圍受限電源電壓通常更寬
穩定性受寄生參數影響優化設計,穩定性更高
成本初期低,長期高(調試、維護)初期高,長期低
應用場景低成本、低精度需求高精度、高穩定性需求


四、推薦應用場景

  • 分立方案:適用于教育實驗、低成本傳感器接口等。

  • 集成方案:推薦用于工業自動化、醫療設備、精密測量等高精度領域。

五、結論

集成解決方案在精度、穩定性和功能集成方面顯著優于分立差動放大器,尤其在高性能應用中成為首選。分立方案雖成本較低,但需權衡長期性能和維護成本。


責任編輯:

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標簽: 差動放大器

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