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聯發科已進入全球前 10 大半導體廠商行列，去年排 16 名
聯發科已進入全球前 10 大半導體廠商行列，去年排 16 名
聯發科確實已進入全球前10大半導體廠商行列，并且相較于前一年度（去年）的排名有所提升。以下是對此事的詳細分析：一、聯發科在全球半導體廠商中的排名情況根據多個權威來源的信息，聯發科在全球半導體廠商中的排名近年來一直在穩步上升。特別是在2023年，聯發科成功躋身全球前10大半導體廠商行列，這一成就不僅反映了聯發科在技術創新、產品研發和市場拓展......
德州儀器 SK海力... AMD
2021-06-01
47
臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能
臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能
據臺媒報道，AMD確實已經向臺積電預訂了未來兩年的5nm及3nm產能。以下是對此事的詳細歸納：一、預訂產能情況預訂對象：臺積電預訂產能類型：5nm及3nm預訂時長：未來兩年二、AMD的產品計劃5nm產品：AMD預計將在2022年推出基于5nm制程的Zen 4架構處理器。3nm產品：AMD計劃在2023至2024年間推出基于3nm制程的Ze......
架構處理... 移動處理... 桌面處理...
2021-06-01
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2021Q1全球TOP15半導體廠商：英特爾營收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大
2021Q1全球TOP15半導體廠商：英特爾營收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大...
2021年第一季度，全球TOP15半導體廠商的營收情況呈現出一定的特點和變化。以下是對該季度全球TOP15半導體廠商營收情況的詳細分析：一、總體情況2021年第一季度，全球TOP15半導體廠商營收共計1018.63億美元，同比增長21%。其中有14家的半導體銷售額達到了30億美元，13家公司銷售額同比增長兩位數。二、廠商排名與營收情況英特......
聯發科 AMD 聯發科
2021-05-28
24
QNAP推出TS－x73A系列NAS新品：AMD銳龍四核CPU加持
QNAP推出TS－x73A系列NAS新品：AMD銳龍四核CPU加持
QNAP（威聯通科技）推出的TS-x73A系列NAS新品，是一款備受關注的產品。以下是對該系列產品的詳細介紹：一、核心配置TS-x73A系列NAS新品搭載了AMD銳龍V1000系列（v1500B）嵌入式處理器，該處理器為四核八線程設計，主頻達到2.2GHz。這一配置為NAS提供了強大的處理能力，能夠輕松應對各種高性能需求。二、存儲與擴展性......
以太網接... 超高清轉... 圖像處理
2021-05-26
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AMD已拿下8.9%的服務器CPU市場份額
AMD已拿下8.9%的服務器CPU市場份額
關于AMD在服務器CPU市場的份額，根據Mercury Research公布的數據以及AMD和英特爾的財報信息，可以給出以下概述：AMD在服務器CPU市場的份額確實在持續增長。具體來說，在2024年第三季度，AMD在x86服務器市場的份額已經顯著提升至24.2%（另一說法為24.1%），并且其銷售額在數據中心處理器市場首次超越了英特爾。雖......
服務器 AMD 數據中心...
2021-05-11
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AMD收購賽靈思已獲兩家公司股東同意
AMD收購賽靈思已獲兩家公司股東同意
AMD收購賽靈思的交易已經獲得了兩家公司股東的同意。以下是對該收購事件的詳細梳理：一、收購背景與過程收購主體與被收購方：AMD（超威半導體公司）擬收購賽靈思（Xilinx），后者是全球領先的FPGA（現場可編程門陣列）和自適應SoC（系統級芯片）提供商。收購方式：AMD計劃以全股票交易的方式收購賽靈思。初步協議：早在2020年10月27日......
處理器 自適應S... 終端設備
2021-04-12
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全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市 估值200億美元
全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市 估值200億美元
全球第三大芯片代工廠格芯（GlobalFoundries）確實有計劃在美國上市，并且其估值一度被提及為200億美元。以下是對該事件的詳細歸納：一、上市計劃與估值上市地點：美國估值：格芯的估值在籌備上市期間被提及為200億美元。然而，也有報道指出其估值可能達到300億美元，這顯示了市場對格芯的期待和估值的不確定性。上市進度：格芯的IPO計劃......
芯片制造... 博通 AMD
2021-04-12
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Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架構系統最多功能的產品組合，效能提升 36%
Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架構系統最多功能的產品組...
VSupermicro確實推出了支持AMD EPYC 7003架構系統的最多功能的產品組合，并宣稱其效能提升了36%。以下是對這一產品組合的詳細解析：一、產品組合概述Supermicro作為企業級運算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，宣布推出業界中支持AMD EPYC 7003系列處理器的最完整服務器產品系列。這些產品......
架構系統
2021-03-17
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AMD EPYC霄龍服務器處理器亮相，Zen3架構性能飆升
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AMD正式發布了全新的服務器處理器EPYC，中文名定為“霄龍”。其中，第三代AMD EPYC霄龍服務器處理器“米蘭（Milan）”備受矚目，其采用7nm制程工藝，架構升級到Zen3。以下是對這款處理器的詳細介紹：一、產品背景與發布產品系列：AMD EPYC霄龍服務器處理器系列，是AMD針對服務器和數據中心市場推出的高性能計算產品。發布情況......
處理器 AMD 霄龍服務...
2021-03-17
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2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！
2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！
關于2021年全球晶圓代工市場的情況，確實存在缺貨漲價的現象，并且蘋果在5nm制程晶圓產能上占據了顯著優勢。以下是對這一現象的詳細分析：一、缺貨漲價現象市場需求旺盛：2020年至2021年，全球晶圓代工市場大幅增長，主要歸因于整體產業環境的旺盛需求。新冠肺炎疫情、中美貿易爭端等事件促使下游廠商增加庫存，導致晶圓訂單數量增加。同時，先進制程......
晶圓代工 IDM AMD
2021-03-09
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6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產
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關于格芯（GlobalFoundries）先以6.66億美元甩賣兩座晶圓廠，后又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產的情況，以下是對此事件的詳細分析：一、甩賣兩座晶圓廠甩賣背景：格芯在先進制程方面的投入巨大，但面臨技術挑戰和市場競爭壓力，最終決定放棄7nm工藝的投資和研發。大客戶AMD轉投臺積電，對格芯的業績造成沖擊。由于業績虧損，格芯選擇......
三座晶圓 安森美半... AMD
2021-03-05
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分析師預計全球芯片短缺將持續到 2022 年，GPU 備貨將受影響
分析師預計全球芯片短缺將持續到 2022 年，GPU 備貨將受影響
關于分析師預計全球芯片短缺將持續到2022年，以及GPU備貨將受影響的情況，以下是對這一問題的詳細分析和解答：一、全球芯片短缺背景近年來，全球芯片短缺問題日益凸顯，主要是由于以下原因造成的：需求激增：隨著科技的飛速發展，智能手機、電腦、汽車電子等電子產品對芯片的需求不斷增加。特別是在汽車電子領域，隨著自動駕駛、車聯網等技術的興起，對芯片的......
全球芯片 AMD 汽車芯片
2021-03-02
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蘋果、高通、AMD、聯發科訂單涌入，臺積電先進制程持續爆滿
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蘋果、高通、AMD、聯發科等公司的訂單涌入，確實使得臺積電的先進制程持續爆滿。以下是對這一現象的詳細分析：一、訂單涌入背景隨著科技的不斷發展，尤其是智能手機、PC、AI等領域的快速進步，對芯片的需求日益增加。蘋果、高通、AMD、聯發科等公司作為芯片行業的領軍企業，對先進制程芯片的需求尤為迫切。臺積電作為全球最大的半導體代工廠，擁有先進的制......
臺積電
2021-02-19
7
RDNA首次殺入手機 三星與AMD合作的GPU將用于下一款旗艦機
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RDNA架構首次應用于手機領域，是AMD與三星合作的一項重要成果。以下是對這一事件的詳細分析：一、合作背景AMD與三星的合作：早在2019年，AMD就與三星達成了合作協議，將自家的Radeon GPU技術授權給三星，特別提到了是RDNA架構GPU。這也是AMD的GPU技術首次進入手機芯片市場，具有重大意義。三星的GPU需求：三星一直在努力......
2100...
2021-01-14
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增加索尼 PS5 芯片供應，AMD 已獲得臺積電更多 7nm 產能
增加索尼 PS5 芯片供應，AMD 已獲得臺積電更多 7nm 產能
為了增加索尼PS5的芯片供應，AMD確實已經獲得了臺積電更多的7nm工藝產能。以下是對此事件的詳細分析：一、背景介紹索尼PS5作為新一代游戲主機，在市場上受到了廣泛的關注和歡迎。然而，由于芯片短缺等供應鏈問題，PS5的產量一度受到限制，導致市場供不應求。為了緩解這一問題，AMD作為PS5處理器的供應商，積極尋求與臺積電的合作，以增加芯片供......
PS5芯... 索尼
2020-12-30
14
AMD發布全新架構計算卡Instinct MI100：AI性能暴漲7倍
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AMD發布的全新架構計算卡Instinct MI100，在AI性能上確實實現了顯著的提升，以下是對這款計算卡的詳細歸納和分析：一、產品發布與定位AMD于2020年11月16日正式發布了Instinct MI100加速顯卡。這款顯卡是AMD專為高性能計算和AI領域打造的重磅產品。二、架構與技術創新Instinct MI100基于AMD全新的......
計算卡
2020-11-19
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AMD Zen3霄龍性能首曝：48核心、單核持平Intel至強
AMD Zen3霄龍性能首曝：48核心、單核持平Intel至強
一、核心參數與架構升級規格亮點48核心96線程：基于Zen3架構的第三代EPYC（代號“Milan-X”），單芯片核心數較上代Zen2（64核）減少，但通過優化緩存和頻率提升單核/多核性能。單核性能持平Intel至強：SPECint 2017測試中，單核得分較Zen2提升19%，與Intel Ice Lake-SP至強8380（28核）單......
霄龍性
2020-10-21
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AMD：已獲得對華為供貨許可證
AMD：已獲得對華為供貨許可證
一、事件核心：AMD對華為供貨許可證的獲得1.1 事件概述時間節點：2020年9月，AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）在德銀技術大會上確認，AMD已獲得美國商務部許可，可向華為繼續供應部分產品。產品范圍：服務器與PC處理器：包括EPYC服務器CPU（用于數據中心）和Ryzen桌面/移動CPU（用于華為筆記本、臺式機）。GPU與加速卡......
AMD
2020-09-22
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新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機上運行，9小時內完成對AMD Radeon Pro VII GPU設計的物理驗證
新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機上...
新思科技IC Validator在AMD EPYC處理器支持的Azure虛擬機上運行，確實在9小時內完成了對AMD Radeon Pro VII GPU設計的物理驗證。具體來說：驗證過程與結果：新思科技在Microsoft Azure上運行的IC Validator物理驗證解決方案，在不到9小時的時間內完成了對AMD Radeon Pro......
EPYC...
2020-09-15
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