原標題：Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架構系統最多功能的產品組合，效能提升 36%

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Supermicro確實推出了支持AMD EPYC 7003架構系統的最多功能的產品組合，并宣稱其效能提升了36%。以下是對這一產品組合的詳細解析：

一、產品組合概述

Supermicro作為企業級運算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，宣布推出業界中支持AMD EPYC 7003系列處理器的最完整服務器產品系列。這些產品組合包括多功能且多樣化的Ultra、Twin、SuperBlade、存儲、GPU優化系統，旨在為云端數據中心、企業以及AI和機器學習等應用提供最出色的工作負載效能。

二、性能提升

Supermicro的SuperBlade在SPECjbb 2015-Distributed上的critical-jOPS和max-jOPS測試中接連獲得破世界紀錄的基準分數。從第二代到第三代AMD EPYC CPU，SuperBlade的效能提升多達36%，這樣的升幅足以滿足效能要求極高的企業工作負載。

三、產品特點

1. A+系列產品：包含結合單路和雙路系統解決方案的服務器，旨在縮短獲取結果所需的時間，提高商業決策的效率。例如，全新2U 2節點多GPU服務器是適用于視頻串流、高階云游戲和無數社交網絡應用程序的理想平臺。

2. 系統靈活性：Supermicro的產品擁有領先市場的系統靈活性，能夠節省成本，并提供不間斷的效能。

3. 創新設計：Supermicro采用創新的服務器設計，在降低所需功耗的同時保持領先業界的性能，為應用程序優化服務器奠定基礎，讓現代化企業能降低成本，并提升用戶體驗。

四、AMD EPYC 7003系列處理器

1. 架構與核心：全新第三代AMD EPYC 7003系列處理器采用Zen3核心設計，每周期指令數比前一代產品多出19%，且每插槽可包含多達64個核心。

2. 性能提升：在許多常見的基準測試和實際工作負載中，EPYC 7003系列處理器展現出卓越效能。相比上代產品，它可實現最高2倍的企業級性能提升（基于SPECjbb2015測試）、最高2倍的云計算性能提升（基于SPECrate?2017_int_base測試）以及最高2倍的HPC性能提升（基于SPECrate?2017_int_base測試）。

3. 安全特性：EPYC 7003系列處理器在架構上做好了強防御，同時對性能的影響也降到了最低。它引入了包括INVLPGB、AVX2-VAES/VPCLMULQDQ、SEV-ES Enhancements、Secure Nested Paging、CET Shadow Stack、Memory Protection Keys for Users、Process Context ID等新的指令集，大大加強了安全功能。

五、應用場景與解決方案

Supermicro的產品組合和解決方案包括人工智能（AI）/機器學習（ML）/深度學習（DL）訓練推論工作負載優化、認證服務器、超融合式基礎設施（HCI）/軟件定義的基礎架構（SDI）等。這些解決方案能夠發揮更優異的性能，滿足現代化數據中心的各種需求。

綜上所述，Supermicro推出的支持AMD EPYC 7003架構系統的最多功能的產品組合，在性能、安全性和靈活性等方面都表現出色，是現代化數據中心的理想選擇。