原標(biāo)題：全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市 估值200億美元

全球第三大芯片代工廠格芯（GlobalFoundries）確實有計劃在美國上市，并且其估值一度被提及為200億美元。以下是對該事件的詳細(xì)歸納：

一、上市計劃與估值

• 上市地點：美國

• 估值：格芯的估值在籌備上市期間被提及為200億美元。然而，也有報道指出其估值可能達到300億美元，這顯示了市場對格芯的期待和估值的不確定性。

• 上市進度：格芯的IPO計劃曾預(yù)計在2022年的某個時候進行，但具體時間可能會因市場情況、監(jiān)管審批等因素而有所調(diào)整。有報道指出其IPO進程有望提前至2021年底或2022年上半年，但最終上市時間還需以官方公告為準(zhǔn)。

二、公司背景與業(yè)務(wù)

• 成立背景：格芯由阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉投資公司（Mubadala）旗下芯片制造商演變而來，其前身是AMD的晶圓部門，后與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司合并成立格芯。

• 業(yè)務(wù)規(guī)模：格芯是全球最大的代工芯片制造商之一，為AMD、高通和博通等公司制造半導(dǎo)體，并與市場領(lǐng)頭羊臺積電進行競爭。然而，格芯在芯片代工領(lǐng)域所占市場份額僅為7%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電（54%）。

• 產(chǎn)能與投資：格芯在多個地區(qū)設(shè)有工廠，包括美國、德國和新加坡等。為了應(yīng)對全球半導(dǎo)體短缺帶來的芯片需求增長，格芯計劃投資數(shù)十億美元用于擴大產(chǎn)能和升級設(shè)備。例如，格芯曾表示將投資14億美元以提高美國、新加坡和德國三地工廠的產(chǎn)量，并在未來考慮建立新工廠。

三、市場地位與競爭

• 市場排名：盡管格芯在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)一定市場份額，但其在市場排名上可能因時間變化而有所變動。例如，有報道指出格芯的市場排名曾由第三跌至第四，營收低于三星及聯(lián)華電子。

• 競爭格局：芯片代工市場競爭激烈，臺積電、三星等廠商都在積極擴大產(chǎn)能和升級設(shè)備以滿足市場需求。此外，英特爾等芯片設(shè)計和制造巨頭也計劃進軍芯片代工領(lǐng)域，為格芯帶來了新的競爭壓力。

四、未來發(fā)展與展望

• 產(chǎn)能擴張：格芯計劃通過投資擴大產(chǎn)能和升級設(shè)備來應(yīng)對市場需求增長。這將有助于提升格芯的市場份額和競爭力。

• 技術(shù)創(chuàng)新：盡管格芯在尖端芯片制造方面可能不如英特爾等廠商擅長，但其在實現(xiàn)特定功能而設(shè)計的芯片方面有著豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力。未來，格芯可能會繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，以提供更多樣化、更高性能的產(chǎn)品。

• 市場機遇：隨著全球市場對芯片需求的不斷增長，格芯有望抓住市場機遇實現(xiàn)快速發(fā)展。同時，美國政府推出的半導(dǎo)體振興法案等政策措施也為格芯等芯片制造商提供了更多的發(fā)展機遇。

綜上所述，格芯作為全球第三大芯片代工廠商，在籌備美國上市期間備受關(guān)注。其估值的不確定性、業(yè)務(wù)規(guī)模與市場份額、市場競爭格局以及未來發(fā)展與展望等方面都值得我們深入了解和關(guān)注。