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2021-11
納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術登場
納微半導體（Navitas Semiconductor）在氮化鎵功率芯片領域持續創新，其推出的GaNSense新技術以及基于此技術的GaNFast氮化鎵功率芯片，標志著氮化鎵技術在高頻電力電子領域的又一重要突破。以下是對該技術的詳細解析：一、GaNSense新技術簡介GaNSense是納微半導體獨有的新技術，它集成了自動保護和無損電流感測......
2021-11
鎧俠為普通PC用戶提供高性能PCIe 4.0固態硬盤
鎧俠（Kioxia，原東芝存儲器）為普通PC用戶提供了高性能的PCIe 4.0固態硬盤，其中具有代表性的產品如EXCERIA PLUS極至光速SD10系列，充分滿足了用戶對高速、高耐久性和廣泛兼容性的需求。以下是對該產品的詳細分析：一、產品概述鎧俠EXCERIA PLUS極至光速SD10系列固態硬盤，是鎧俠針對消費級市場推出的PCIe 4......
2021-11
貿澤開售Espressif ESP32－S2－MINI Wi－Fi模塊
Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模塊是Espressif Systems推出的一款高性能、低功耗的集成式單核SoC（系統級芯片）模塊。這些模塊支持802.11 b/g/n Wi-Fi標準，為從事PCB和IPEX天線配置工作的工程師提供了理想的解決方案。二、產品特點高性能與低功耗：ESP32-S2-MINI模塊集成......
2021-11
光梓科技聯合Lumentum推出業界首款多結高功率3D－ToF驅動芯片及泛光照明模塊
光梓科技聯合Lumentum推出的業界首款多結高功率3D-ToF驅動芯片及泛光照明模塊，是3D傳感技術領域的一項重要創新。以下是對該產品的詳細解析：一、產品概述產品名稱：多結高功率3D-ToF驅動芯片（PHX3D3018）及泛光照明模塊合作方：光梓科技（PhotonIC Technologies）與Lumentum發布時間：2021年11......
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