2021-11

納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術登場
納微半導體(Navitas Semiconductor)在氮化鎵功率芯片領域持續創新,其推出的GaNSense新技術以及基于此技術的GaNFast氮化鎵功率芯片,標志著氮化鎵技術在高頻電力電子領域的又一重要突破。以下是對該技術的詳細解析:一、GaNSense新技術簡介GaNSense是納微半導體獨有的新技術,它集成了自動保護和無損電流感測......
2021-11

鎧俠為普通PC用戶提供高性能PCIe 4.0固態硬盤
鎧俠(Kioxia,原東芝存儲器)為普通PC用戶提供了高性能的PCIe 4.0固態硬盤,其中具有代表性的產品如EXCERIA PLUS極至光速SD10系列,充分滿足了用戶對高速、高耐久性和廣泛兼容性的需求。以下是對該產品的詳細分析:一、產品概述鎧俠EXCERIA PLUS極至光速SD10系列固態硬盤,是鎧俠針對消費級市場推出的PCIe 4......
2021-11

貿澤開售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模塊
Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模塊是Espressif Systems推出的一款高性能、低功耗的集成式單核SoC(系統級芯片)模塊。這些模塊支持802.11 b/g/n Wi-Fi標準,為從事PCB和IPEX天線配置工作的工程師提供了理想的解決方案。二、產品特點高性能與低功耗:ESP32-S2-MINI模塊集成......
2021-11

光梓科技聯合Lumentum推出業界首款多結高功率3D-ToF驅動芯片及泛光照明模塊
光梓科技聯合Lumentum推出的業界首款多結高功率3D-ToF驅動芯片及泛光照明模塊,是3D傳感技術領域的一項重要創新。以下是對該產品的詳細解析:一、產品概述產品名稱:多結高功率3D-ToF驅動芯片(PHX3D3018)及泛光照明模塊合作方:光梓科技(PhotonIC Technologies)與Lumentum發布時間:2021年11......
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