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XC7VX690T-2FFG1926I 可編程邏輯芯片
XC7VX690T-2FFG1926I 可編程邏輯芯片
XC7VX690T-2FFG1926I 可編程邏輯芯片詳細介紹引言隨著電子技術的飛速發展，可編程邏輯器件（PLD）在現代電子系統中扮演著越來越重要的角色。作為其中的一種，Xilinx的Virtex-7系列FPGA芯片廣泛應用于高性能計算、通信、圖像處理、嵌入式系統以及汽車電子等領域。本文將詳細介紹XC7VX690T-2FFG1926I芯片......
XC7V... 可編程邏...
2024-12-23
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Altera EP1C3T144C8N邏輯芯片介紹
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Altera EP1C3T144C8N 邏輯芯片介紹一、引言在現代電子產品和嵌入式系統中，FPGA（現場可編程門陣列）芯片發揮著越來越重要的作用。FPGA芯片以其靈活性、可定制性和高并行性等特點，在各種應用場合中表現優異。其中，Altera（現為英特爾的一部分）的FPGA系列芯片憑借其卓越的性能、可靠性和易用性，廣泛應用于通信、汽車、消費......
Alte... ep1c... 邏輯芯片
2024-12-03
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什么是ag256sl100可編程邏輯芯片？
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AG256SL100可編程邏輯芯片概述AG256SL100是一種可編程邏輯芯片，屬于現場可編程門陣列（FPGA）的一種。這種芯片被廣泛應用于數字電路設計中，用于實現復雜的邏輯功能。FPGA芯片的最大特點是其內部電路結構可以在使用前或使用中通過編程來定義，從而使得它們能夠適應各種不同的應用需求。AG256SL100具有高密度、低功耗、高性能......
ag25... 可編程邏...
2024-09-02
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ALTERA（阿爾特拉）EPM240T100I5N CPLD復雜可編程邏輯芯片中文資料
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ALTERA（阿爾特拉）EPM240T100I5N CPLD復雜可編程邏輯芯片中文資料一、引言在現代電子設計領域，可編程邏輯器件（PLD）扮演著至關重要的角色。其中，復雜可編程邏輯器件（CPLD）作為PLD的一個重要分支，因其高集成度、靈活性和可編程性，被廣泛應用于工業控制、汽車電子、通信設備等多個領域。ALTERA（阿爾特拉）作為該領域......
阿爾特拉 EPM2... 復雜可編...
2024-07-19
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Altera EP4CE10E22C8N可編程邏輯芯片FPGA中文資料
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Altera EP4CE10E22C8N可編程邏輯芯片FPGA一、型號類型及后續系列Altera（現為英特爾）的Cyclone IV系列FPGA，包括EP4CE10E22C8N在內，是基于低成本和低功耗設計的。該系列有多種型號，每種型號有不同的邏輯單元（LEs）、嵌入式存儲器塊、乘法器和輸入/輸出引腳（I/Os）。EP4CE10E22C8......
Alte... EP4C... 可編程邏...
2024-07-12
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Nexperia 74HC32D,653邏輯芯片中文資料
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Nexperia 74HC32D,653 邏輯芯片是一種高性能的CMOS邏輯芯片，屬于74系列標準邏輯器件。它是一種四輸入或門（Quad 2-input OR gate），用于實現基本的邏輯運算。以下是關于Nexperia 74HC32D,653邏輯芯片的詳細介紹，涵蓋了型號類型、工作原理、特點、應用以及參數等方面的內容。廠商名稱：Nex......
Nexp... 74HC... 邏輯芯片
2024-06-26
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Altera（阿爾特拉）EPM570T100C5N可編程邏輯芯片中文資料
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Altera（阿爾特拉）成立于1983年，是全球領先的可編程邏輯器件（PLD）供應商，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市。Altera公司以其創新的可編程邏輯解決方案著稱，為廣泛的應用領域提供服務，包括通信、工業、汽車、消費電子和軍事等。Altera的產品系列包括現場可編程門陣列（FPGA）、復雜可編程邏輯器件（CPLD）以及其他可編程解決......
Alte... EPM5... 可編程邏...
2024-06-04
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Syndion GP：賦能先進功率器件的未來
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Syndion GP是泛林集團（Lam Research）發布的一款重要產品，它旨在賦能先進功率器件的未來，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術，以支持新一代功率器件及電源管理集成電路的開發。以下是對Syndion GP賦能先進功率器件未來的詳細分析：一、產品背景與市場需求隨著智能手機、筆記本電腦、游戲機以及電動汽車、電力傳輸和能源行業等領域的快......
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2021-12-21
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三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發
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三星電子的新一代2.5D封裝解決方案是與三星電機和安靠合作開發的，這一方案在半導體行業引起了廣泛關注。以下是對該封裝解決方案的詳細分析：一、合作背景與意義三星電子作為全球領先的半導體制造商，一直致力于在封裝技術上的創新。與三星電機和安靠的合作，旨在通過整合各自的優勢資源，共同開發出更高效、更先進的封裝解決方案。這種合作模式不僅加速了技術的......
邏輯芯片 圖形處理... 存儲芯片
2021-11-16
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英飛凌呼吁汽車制造商重新考慮“準時制”供應鏈戰略
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英飛凌，作為全球領先的半導體制造商，特別是在汽車芯片供應領域占據重要地位，近年來多次呼吁汽車制造商重新考慮其“準時制”（just-in-time）供應鏈戰略。這一呼吁主要基于以下幾個方面的考慮：一、背景與原因全球芯片短缺：自2020年以來，全球范圍內出現了嚴重的芯片短缺現象，這對多個行業，尤其是汽車行業造成了巨大沖擊。芯片短缺導致汽車生產......
邏輯芯片 微控制器 電動汽車
2021-10-29
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ASML 2021 第三季度凈銷售額 52 億歐元，凈利潤 17 億歐元
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關于ASML（阿斯麥）2021年第三季度的凈銷售額和凈利潤，根據公開發布的信息，以下是詳細解答：ASML 2021年第三季度財務數據凈銷售額：ASML在2021年第三季度的凈銷售額為52億歐元（約合386.64億人民幣）。這一數字略低于市場預期的52.96億歐元，但相較于上年同期的39.58億歐元，實現了32.4%的同比增長。凈利潤：同期......
EUV系... 邏輯芯片 光刻系統
2021-10-26
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中欣晶圓：連續成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量產可期
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中欣晶圓在半導體材料領域取得了重大突破，成功連續拉制出12寸450公斤投料晶棒，這一成就標志著其量產計劃已具備堅實基礎，量產前景可期。以下是對此事件的詳細分析：一、技術突破與成果展示成功拉制：2021年8月17日，中欣晶圓研發團隊成功拉制出首根12寸450公斤投料晶棒。該晶棒凈重437.7公斤，體長2900mm，身長2400mm，良率達到......
動態隨機... 閃存芯片 邏輯芯片
2021-09-17
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IC Insights：中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本
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關于IC Insights的預測，即中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本，這一預測與近期行業內的報告和趨勢相吻合。以下是對此預測的具體分析和相關背景信息：一、背景信息全球晶圓產能增長：近年來，全球半導體產業持續增長，晶圓產能作為半導體產業的核心部分，也呈現出穩步上升的趨勢。SEMI（國際半導體產業協會）等權威機構定期發布全球晶圓產能預測報告......
半導體制... 邏輯芯片 內存芯片
2021-09-14
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國產大硅片廠商中欣晶圓完成33億元B輪融資：明年底12吋產能將達20萬片/月
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國產大硅片廠商中欣晶圓完成33億元B輪融資，并計劃在未來幾年內顯著提升其12英寸硅片的產能。以下是對該事件的詳細分析：一、融資概況融資金額：中欣晶圓完成了33億元人民幣的B輪融資。投資方：此次融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，同時吸引了國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資......
動態隨機... 新能源汽... 邏輯芯片
2021-09-08
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芯片交付時間超過20周 供應短缺沒有緩解跡象
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芯片交付時間超過20周，且供應短缺沒有緩解跡象，這一情況反映了全球半導體行業面臨的嚴峻挑戰。以下是對該問題的詳細分析：一、現狀分析交付時間延長：根據多家權威機構的研究報告，芯片從下單到收貨的等待時間已經顯著延長，超過了20周。這一數字是自相關機構開始跟蹤該數據以來的最長等待時間，表明芯片供應短缺問題正在持續惡化。短缺類型：特別值得注意的是......
邏輯芯片 汽車制造... 微控制器
2021-08-12
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存儲芯片價格走高，IC Insights 上調 2021 年半導體增長預期
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存儲芯片價格走高確實促使IC Insights上調了2021年半導體增長預期。以下是對這一事件的詳細分析：一、背景與原因存儲芯片價格走高：2021年，存儲芯片市場呈現出強勁的增長態勢，價格持續走高。這主要得益于手機、PC、數碼產品市場的回暖，以及人工智能對存儲芯片需求的不斷增加。同時，一些主要存儲芯片生產商如三星、SK海力士等有意減產，控......
模擬芯片 邏輯芯片
2021-06-23
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南大光電自研ArF光刻膠再獲突破，已通過邏輯芯片企業55nm產品認證
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南大光電自研ArF光刻膠在邏輯芯片領域取得55nm產品認證，這標志著該公司在高端光刻膠領域取得了重大突破。以下是對此事件的詳細分析：一、認證背景與意義認證背景：南大光電自主研發的ArF光刻膠產品，在經過嚴格的測試和驗證后，成功通過了邏輯芯片制造企業55nm技術節點的產品認證。這一認證不僅是對南大光電技術實力的認可，也是對其光刻膠產品在高端......
邏輯芯片 光刻機 KrF光...
2021-06-03
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新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
三星宣布其新一代半導體封裝技術I-Cube4已完成開發，這一技術突破對半導體行業具有重要意義。以下是對I-Cube4技術的詳細解析：一、技術概述I-Cube4是三星半導體開發的新一代2.5D封裝技術，全稱為“Interposer-Cube4”。該技術通過使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里，實現了高性能芯片和低速運行的PCB板之間......
邏輯芯片 微電極連... 高速數據...
2021-05-07
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SK海力士與ASML簽合同：斥資4.8萬億韓元采購EUV光刻機
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SK海力士與ASML簽訂的采購EUV光刻機的合同詳情如下：一、合同概述SK海力士與ASML公司簽訂了一項為期5年的采購合同，斥資4.8萬億韓元（約合43.4億美元）購買EUV光刻機。這筆交易旨在確保SK海力士在芯片制造過程中能夠獲得足夠的EUV光刻機，以實現下一代工藝芯片的量產目標。二、合同目的SK海力士在一份監管文件中稱，這筆交易是為了......
EUV光... 存儲芯片 邏輯芯片
2021-02-26
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