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日月光吳田玉：半導體人才短缺將是未來 10 年新常態
日月光吳田玉：半導體人才短缺將是未來 10 年新常態
日月光投控營運長吳田玉對于半導體人才短缺的預測，確實表達了一個重要的觀點，即半導體人才短缺將是未來10年的新常態。這一觀點可以從以下幾個方面進行闡述：一、全球半導體人才短缺的現狀當前，全球半導體行業普遍面臨人才短缺的問題。從高級管理人才、工程師到初階技術工人，各個層次的人才都供不應求。這一現象在多個國家和地區均有體現，包括美國、中國、中國......
系統化 人工智能 自動化
2021-12-06
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消息稱日月光等封測廠商正忙于為蘋果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服務
消息稱日月光等封測廠商正忙于為蘋果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服務...
關于日月光等封測廠商正忙于為蘋果iPhone 13/Pro提供高端后端服務的消息，可以從以下幾個方面進行概述：一、背景介紹日月光半導體制造股份有限公司（ASE Group）是全球領先的半導體封裝與測試制造服務公司，成立于1984年，總部位于中國臺灣。該公司不僅提供芯片前段測試及晶圓針測服務，還涵蓋后段封裝、材料及成品測試的一元化服務。在全......
調制解調... 晶圓級光... 射頻模塊
2021-09-17
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日月光8月營收同比增長 20.28%：長期服務協議已簽至 2023 年，封測產能供需最快后年達到平衡
日月光8月營收同比增長 20.28%：長期服務協議已簽至 2023 年，封測產能...
關于日月光8月的營收情況，以及長期服務協議和封測產能供需的相關信息，我們可以根據目前可獲取的信息進行梳理和回答。一、日月光8月營收情況首先，需要指出的是，根據您提供的信息“日月光8月營收同比增長 20.28%”，這一具體數據并未在參考文章中得到直接確認。參考文章中的財務數據主要集中在2024年第二季度和截至2024年6月30日的營收情況。......
封測設備 董事會 設備工程...
2021-09-13
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日月光：封測產能緊缺將持續到明年，長約訂單已簽訂至2023年
日月光：封測產能緊缺將持續到明年，長約訂單已簽訂至2023年
關于“日月光：封測產能緊缺將持續到明年，長約訂單已簽訂至2023年”的陳述，我們可以從以下幾個方面進行解讀和更新：一、當前情況概述產能緊缺現狀：在過去的一段時間里，由于半導體產業的快速發展和全球需求的增加，日月光等封測廠商確實面臨了產能緊缺的問題。然而，需要注意的是，這一信息來源于較早的時間點（如2021年），而當前（2024年）的產能情......
電動車 產業鏈 日月光投
2021-08-02
10
日月光5月營收創新高，三季度打線封裝價格將再漲5-10%
日月光5月營收創新高，三季度打線封裝價格將再漲5-10%
根據Counterpoint Research發布的報告，TWS（真無線立體聲）耳機市場在2021年第一季度取得了顯著的增長，銷量同比增長了44%。以下是對該報告內容的詳細解讀：一、整體市場概況TWS耳機市場在2021年第一季度呈現出強勁的增長態勢，銷量同比增長高達44%。中國區市場表現尤為出色，銷量同比增長最高，顯示出中國消費者對TWS......
日月光半... 電子控制... 車載娛樂...
2021-06-15
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Deca攜手日月光和西門子推出APDK設計解決方案
Deca攜手日月光和西門子推出APDK設計解決方案
Deca攜手日月光和西門子推出的APDK（自適應圖案?設計套件）設計解決方案，是半導體封裝領域的一項重要創新。以下是對該解決方案的詳細分析：一、合作背景與目的Deca公司是一家業界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商，致力于提供創新的封裝解決方案。日月光半導體制造股份有限公司（ASE）是全球領先的先進封裝供應商，擁有豐富的封裝技術和經驗。......
自適應圖... M系列 可編程邊...
2021-04-02
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投資183億元！日月光旗下矽品宣布在臺建新封測廠
投資183億元！日月光旗下矽品宣布在臺建新封測廠
日月光旗下矽品宣布在臺投資183億元建設新封測廠的相關情況如下：一、投資背景與目的由于半導體封測需求強勁，封測產能持續緊缺，日月光投控旗下矽品公司決定在中國臺灣投資新建封測廠，以滿足市場需求并擴大產能規模。此次投資旨在進一步鞏固日月光在封測領域的龍頭地位，并提升公司的市場競爭力和盈利能力。二、投資規模與地點投資規模：總投資額約為800億元......
矽品 半導體 自動化
2021-03-30
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封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？
封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？
針對“封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？”這一問題，以下是對該情況的詳細分析：一、封測產能緊缺現狀全面吃緊：半導體封測產能目前處于全面緊缺狀態，特別是打線封裝產能短缺情況最為嚴重。訂單出貨比：訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成，導致第一季度的訂單可能要等到第三季度下旬才能完全消化。設備交期長：......
物聯網 聯電 晶圓代工
2021-03-17
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西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術
西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術
西門子和日月光合作推出了新一代高密度先進封裝（HDAP）設計的支持技術。以下是對該技術的詳細歸納：一、合作背景與目的合作雙方：西門子數字化工業軟件與日月光半導體制造股份有限公司（ASE）。合作目的：旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩......
西門子 扇出型晶 半導體生...
2021-02-26
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臺積電、聯發科今年將加大研發投入，前者 8 成資本支出將投向先進工藝
臺積電、聯發科今年將加大研發投入，前者 8 成資本支出將投向先進工藝
聯發科確實已成為中國市場最大的智能手機SoC（System on Chip，系統級芯片）供應商，這一轉變在5G市場初現端倪時尤為顯著，市場競爭也因此愈發激烈。以下是對此現象的詳細分析：一、聯發科成為中國市場最大智能手機SoC供應商的背景市場格局變化：在5G時代到來之前，中國智能手機處理器市場主要由高通、海思（華為）和聯發科三家公司競爭。然......
臺積電 聯發科 日月光
2021-01-21
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