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亞德諾半導體ADRV1CRR-FMC SDR模塊Carrier/FMC Carrier Card的介紹、特性、及應用
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Adafruit Feather M0 Express是一款基于ARM Cortex-M0+處理器的微型開發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)設計和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）項目而設計。以下是對其介紹、特性及應用的詳細分析：介紹Adafruit Feather M0 Express是Adafruit公司推出的一款開發(fā)板，它結(jié)合了Python編程語言的嵌入式設計變體......
亞德諾半... ADRV... FMC載...
2021-11-23
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亞德諾半導體EVAL-CN0399-SDPZ評估板的介紹、特性、及應用
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EVAL-CN0399-SDPZ評估板是亞德諾半導體（Analog Devices Inc.，簡稱ADI）推出的一款電路評估板，用于評估電池或USB供電的9kHz至6GHz RMS功率測量系統(tǒng)。這款評估板基于CN-0399射頻電路，構(gòu)成了一個尺寸非常小的完整RMS射頻功率計，非常適合需要高精度射頻功率測量的應用場景。二、特性頻率范圍：支持......
亞德諾半... EVAL... ADL5...
2021-11-23
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測試功率半導體的通用動態(tài)測試和短路測試
測試功率半導體的通用動態(tài)測試和短路測試
測試功率半導體的通用動態(tài)測試和短路測試是確保功率半導體器件性能、穩(wěn)定性和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是對這兩種測試方法的詳細解析：一、通用動態(tài)測試1. 定義與目的通用動態(tài)測試是指在交流條件下對功率半導體器件進行測試，以評估其開關(guān)性能、損耗、反向恢復電流等動態(tài)參數(shù)。這些參數(shù)對于器件的開關(guān)速度、損耗、功率密度以及電磁兼容性等具有重要影響。2. 測試......
測試功率... 仿真轉(zhuǎn)換... 柵極驅(qū)動...
2021-11-23
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意法半導體STM32F723EDISCOVERY Discovery Discovery Kit的介紹、特性、及應用
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意法半導體（STMicroelectronics）的STM32F723EDISCOVERY Discovery Kit是一款功能強大的開發(fā)套件，專為基于STM32F7系列微控制器（MCU）的應用開發(fā)而設計。以下是對該套件的詳細介紹、特性及應用：一、介紹STM32F723EDISCOVERY Discovery Kit是意法半導體提供的一款......
意法半導... STM3... 微控制器
2021-11-23
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高通 CEO 安蒙當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席
高通 CEO 安蒙當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席
高通CEO安蒙（Cristiano Amon）當選美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）主席的事件，是半導體行業(yè)的一個重要里程碑。以下是對此事件的詳細梳理：一、事件背景時間：2021年11月，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）董事會選舉高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙為2022年協(xié)會主席。機構(gòu)介紹：美國半導體行業(yè)協(xié)會是一個代表美國半導體產(chǎn)業(yè)的非......
射頻前端 5G戰(zhàn)略 網(wǎng)絡
2021-11-23
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納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場
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納微半導體（Navitas Semiconductor）在氮化鎵功率芯片領域持續(xù)創(chuàng)新，其推出的GaNSense新技術(shù)以及基于此技術(shù)的GaNFast氮化鎵功率芯片，標志著氮化鎵技術(shù)在高頻電力電子領域的又一重要突破。以下是對該技術(shù)的詳細解析：一、GaNSense新技術(shù)簡介GaNSense是納微半導體獨有的新技術(shù)，它集成了自動保護和無損電流感測......
GaNF... 有源鉗位... 氮化鎵驅(qū)...
2021-11-22
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總投資105億元！12吋半導體大硅片項目簽約無錫：月產(chǎn)能60萬片
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總投資105億元的12吋半導體大硅片項目簽約無錫，并計劃實現(xiàn)月產(chǎn)能60萬片的情況，具體信息如下：一、項目背景簽約時間：該項目于2021年11月16日在2021無錫錫山金秋招商合作懇談會上簽約落地。總投資額：項目總投資為105億元人民幣。用地面積：項目用地為280畝。二、項目規(guī)劃產(chǎn)能目標：項目規(guī)劃產(chǎn)能為每月60萬片12吋半導體大硅片。這一產(chǎn)......
測試裝備 集成電路 晶圓制造...
2021-11-22
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意法半導體端口保護 IC為STM32USB－C雙角色輸電量身定制
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意法半導體（STMicroelectronics）為STM32 USB-C雙角色輸電（DRP）應用量身定制了端口保護IC，其中TCPP03-M20是這一領域的代表性產(chǎn)品。以下是對該產(chǎn)品的詳細解析：一、產(chǎn)品概述TCPP03-M20 USB Type-C端口保護IC專為雙角色輸電（DRP）應用設計，適用于能夠給相連設備充電又能接受其他USB-......
智能揚聲... Type... pcb電...
2021-11-17
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發(fā)力第三代半導體，聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎產(chǎn)能滿載，擬增資擴產(chǎn)
發(fā)力第三代半導體，聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎產(chǎn)能滿載，擬增資擴產(chǎn)
發(fā)力第三代半導體，聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎產(chǎn)能滿載，擬增資擴產(chǎn)聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎在發(fā)力第三代半導體領域方面取得了顯著進展，其產(chǎn)能滿載并計劃增資擴產(chǎn)。以下是對該情況的詳細分析：一、聯(lián)穎光電的背景與業(yè)務成立與業(yè)務：聯(lián)穎光電成立于2010年，是聯(lián)電子公司的重要成員。該公司專注于提供6英寸砷化鎵晶圓代工服務，主要生產(chǎn)CMOS制程的二極管、MOSFET以......
無線區(qū)域... 全球定位... 微波無線...
2021-11-17
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Soitec榮獲聯(lián)華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎
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Soitec榮獲聯(lián)華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎的具體情況如下：一、獲獎背景獲獎時間：2021年11月16日獲獎公司：法國Soitec半導體公司頒獎公司：世界先進半導體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC）二、獲獎原因Soitec憑借一直以來對RF-SOI晶圓卓越品質(zhì)和性能的追求，以及在產(chǎn)品性能、產(chǎn)量、技術(shù)優(yōu)化和客戶服務方面的優(yōu)越表現(xiàn)，從1......
智能設備 通信行業(yè) 半導體
2021-11-17
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投資60億元！臺勝科技宣布新建12吋半導體硅片廠，預計2024年投產(chǎn)
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關(guān)于臺勝科技投資60億元新建12吋半導體硅片廠，并預計于2024年投產(chǎn)的詳細情況如下：一、項目概述投資金額：臺勝科技宣布將投資282.6億元新臺幣（約合人民幣60億元）用于新建12吋半導體硅片廠。建設地點：該廠將位于臺灣云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)內(nèi)。預計投產(chǎn)時間：項目預計于2024年投產(chǎn)。二、項目背景市場需求增長：疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動了筆......
駕駛輔助... 筆記本電... 電動汽車
2021-11-12
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富士康首座汽車工廠：15 億元正式收購前通用汽車工廠
富士康首座汽車工廠：15 億元正式收購前通用汽車工廠
富士康的首座汽車工廠是通過正式收購前通用汽車工廠而獲得的，這一交易的總金額約為15億元人民幣（或2.3億美元）。以下是對該事件的詳細概述：一、交易背景收購對象：富士康從電動汽車創(chuàng)業(yè)公司Lordstown Motors手中收購了位于美國俄亥俄州洛茲敦的前通用汽車工廠。收購金額：富士康支付了2.3億美元（約合14.69億元人民幣）用于此次收購......
富士康 零部件 半導體
2021-11-12
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意法半導體與 Sierra Wireless合作，簡化物聯(lián)網(wǎng)連接方案部署
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與Sierra Wireless的合作，旨在簡化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接方案的部署。這一合作通過整合雙方的優(yōu)勢資源，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供了更加便捷、高效的解決方案。以下是對該合作的詳細分析：一、合作背景與目的背景：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設備需要接入網(wǎng)絡并實現(xiàn)互聯(lián)互通。然而......
生態(tài)系統(tǒng) 物聯(lián)網(wǎng)設... 蜂窩網(wǎng)絡
2021-11-12
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意法半導體AEK-CON-AFLVIP2自適應連接器板的介紹、特性、及應用
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意法半導體（STMicroelectronics）的AEK-CON-AFLVIP2自適應連接器板是一款專為連接汽車前照燈解決方案演示而設計的產(chǎn)品。以下是該產(chǎn)品的詳細介紹、特性及應用：一、產(chǎn)品介紹AEK-CON-AFLVIP2自適應連接器板是意法半導體AutoDevKit計劃的一部分，旨在通過連接不同的電子元件，為LED車輛前燈提供完整的自......
意法半導... AEK-... 自適應連...
2021-11-11
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意法半導體汽車級導航及航位推算模塊
意法半導體汽車級導航及航位推算模塊
意法半導體（ST）推出的汽車級導航及航位推算模塊Teseo-VIC3DA，是Teseo模塊家族中的最新成員，該模塊專為滿足汽車導航定位市場的需求而設計。以下是關(guān)于Teseo-VIC3DA模塊的詳細介紹：一、模塊組成與特點整合高性能芯片與算法：Teseo-VIC3DA整合了意法半導體的高性能車用衛(wèi)星定位芯片Teseo III GNSS IC......
慣性測量... 時鐘 (... 集成溫度...
2021-11-11
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SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術(shù)賦能第三代半導體產(chǎn)業(yè)
SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術(shù)賦能第三代半導體產(chǎn)業(yè)
SRII（青島四方思銳智能技術(shù)有限公司）在CICD 2021（2021年中國集成電路制造年會）上的亮相，以先進ALD（原子層沉積）技術(shù)賦能第三代半導體產(chǎn)業(yè)，展現(xiàn)了其在半導體制造領域的創(chuàng)新實力和市場前景。以下是對該事件的詳細分析：一、SRII的亮相背景隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲能、手機快充等應用的興起，第三代半導體材料如SiC（碳化硅）和......
GaN功... ALD沉... ALD鍍...
2021-11-11
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研華SOM-6883＆SOM-7583為半導體與集成電路測試設備提供優(yōu)異計算性能
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研華SOM-6883與SOM-7583作為專為半導體與集成電路（IC）測試設備設計的計算平臺，確實提供了優(yōu)異的計算性能。以下是關(guān)于這兩款產(chǎn)品的詳細分析：一、產(chǎn)品概述研華SOM-6883與SOM-7583是研華科技（Advantech）推出的兩款高性能COM Express解決方案，它們搭載了第11代Intel? Core?處理器，專為滿足......
WiFi... 集成電路... 全方位對...
2021-11-11
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泰克與忱芯強強聯(lián)手解決寬禁帶半導體測試難題
泰克與忱芯強強聯(lián)手解決寬禁帶半導體測試難題
泰克與忱芯強強聯(lián)手解決寬禁帶半導體測試難題，這一合作主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、合作背景與意義隨著第三代半導體技術(shù)的迅猛發(fā)展，寬禁帶功率半導體器件（如SiC MOSFET）的測試需求日益增加。這些器件以其高頻開關(guān)特性（被形象地稱之為“狼的速度”）在電力電子領域展現(xiàn)出巨大潛力，但同時也對測試系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)，包括寄生電感控制、測試帶寬、......
光隔離探... 半導體測... 碳化硅器...
2021-11-10
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消息稱東芝將分拆為基礎設施、器件及半導體存儲器三家公司
消息稱東芝將分拆為基礎設施、器件及半導體存儲器三家公司
關(guān)于東芝將分拆為基礎設施、器件及半導體存儲器三家公司的消息，確實有過相關(guān)報道，但需要注意的是，東芝的重組計劃在過去幾年中有所調(diào)整。以下是根據(jù)最新信息整理的回答：一、東芝重組計劃的調(diào)整早期計劃：最初，東芝計劃在2023年左右拆分為三家公司，分別專注于基礎設施、組件和半導體存儲器業(yè)務，并計劃將這些分拆后的公司各自掛牌上市。計劃調(diào)整：隨后，東芝......
半導體存... 業(yè)務重組 彩電工廠
2021-11-10
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ROHM半導體SML-D12W8W(A)微型芯片LED的介紹、特性、及應用
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ROHM半導體SML-D12W8W(A)微型芯片LED是一款具有高性能和廣泛應用領域的LED產(chǎn)品。以下是對其介紹、特性及應用的詳細分析：一、介紹ROHM半導體SML-D12W8W(A)微型芯片LED是ROHM Semiconductor公司推出的一款高質(zhì)量LED產(chǎn)品。該產(chǎn)品以其出色的亮度、高可靠性和緊湊的尺寸，在電子行業(yè)中獲得了廣泛的應用......
ROHM SML-... 微型芯片...
2021-11-09
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