本實用新型涉及電子技術領域,提供嵌入式存儲設備,包括第一印刷電路板,元器件,封裝體及第二印刷電路板,元器件至少為兩個,包括置于第一印刷電路板上的第一元器件及置其上的第二元器件,第二印刷電路板置于第二元器件上,第一元器件與第一印刷電路板接觸的表面上設有第一焊盤,第一印刷電路板遠離第一元器件的表面上設有第二焊盤,第一元器件的第一焊盤上連接第一導線,第一導線穿過第一印刷電路板與第二焊盤電連接,第二印刷電路板通過第二導線,第三導線分別與第一印刷電路板,第二元器件電連接.本實施例中,通過元器件的疊放優化嵌入式存儲裝置內部封裝結構,減小其占用體積,使得嵌入式存儲裝置能靈活的應用在更多的小型電子產品上.