會(huì)議決定，2021年7月15-16日，將聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）在蘇州共同舉辦“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱(chēng)ICDIA）。會(huì)議將融合技術(shù)創(chuàng)新與成果發(fā)布，打造成為繼ICCAD之后，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域又一高端、權(quán)威的頂級(jí)盛會(huì)。 “中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用博覽會(huì)”在當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)大變局、疫情后全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑的大背景下召開(kāi), 對(duì)推動(dòng)我國(guó)乃至世界集成電路合作、創(chuàng)新、應(yīng)用將產(chǎn)生積極影響。大會(huì)以“ 應(yīng)用融合、協(xié)同創(chuàng)新 ”為主題, 以企業(yè)為主體，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以產(chǎn)品為中心，組織市場(chǎng)對(duì)接、拓展應(yīng)用，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展，搭建