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高溫電子設(shè)備
高溫電子設(shè)備
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許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電子設(shè)備。依照傳統(tǒng)做法，在設(shè)計需要在常溫范圍之外工作的電子設(shè)備時，工程師必須采用主動或被動冷卻技術(shù)，但某些應(yīng)用可能無法進行冷卻，或是電子設(shè)備在高溫下工作時更為有利，可提升系統(tǒng)可靠性或降低成本。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方面面的諸多挑戰(zhàn)，包括硅、封裝、認證方法和設(shè)計技術(shù)。

高溫電子設(shè)備對設(shè)計和可靠性帶來挑戰(zhàn)
高溫電子設(shè)備對設(shè)計和可靠性帶來挑戰(zhàn)
高溫電子設(shè)備在設(shè)計和可靠性方面確實面臨多重挑戰(zhàn)。以下是對這些挑戰(zhàn)的詳細分析：一、設(shè)計挑戰(zhàn)材料選擇：高溫環(huán)境對電子設(shè)備的材料提出了嚴格要求。傳統(tǒng)硅基半導體器件在高溫下會受到“溫度載流子效應(yīng)”和“結(jié)溫效應(yīng)”的影響，導致性能下降甚至失效。因此，需要選擇具有耐高溫特性的材料，如寬禁帶化合物半導體（如碳化硅SiC）。封裝材料也需要能夠承受高溫，塑料......
高溫電子... 金屬薄膜... 高性能系...
2021-03-12
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