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海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與器件公司。海思總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。截止2015年底，海思公司員工總數超過5000人，其中擁有博士、碩士學位的人員比例超過67%。

華為海思推出全新電視芯片Hi373V110，基于自研RISC-V CPU 華為海思推出的全新電視芯片Hi373V110，確實基于自研的RISC-V CPU。以下是對該芯片的詳細介紹：一、基本信息名稱：Hi373V110類型：高清電視芯片CPU核心：華為海思自研的RISC-V CPU操作系統：LiteOS上市時間：2021年12月二、技術特點支持多種制式：Hi373V110支持全球各種制式的模擬電視（ATV）主處...

16 2021-12

芯片公司沐曦完成 10 億元融資：國家隊領投，致力于打造高性能 GPU 芯片公司沐曦（Muxi Technology）在融資方面取得了顯著進展，完成了多輪融資，其中包括由國家隊領投的10億元融資，專注于致力于打造高性能GPU（圖形處理器）。以下是對該融資事件及相關信息的詳細分析：一、融資概況融資輪次：沐曦已完成多輪融資，其中包括A輪融資和Pre-B輪融資，每輪融資均達到10億元人民幣的規模。領投方：A輪融資由...

17 2021-08

華為海思、龍芯、華大九天、國微... 國內頭部芯片公司，如何定制芯片人才國內頭部芯片公司如華為海思、龍芯、華大九天、國微等在定制芯片人才方面采取了多種策略，以滿足日益增長的芯片產業需求。以下是這些公司定制芯片人才的主要方式：一、校企合作與聯合培養設立專項培養計劃：華為海思：通過設立“海思致遠班”等校企合作項目，與高校聯合培養芯片領域的高層次、戰略型人才。這種培養模式結合了企業的實際需求與高校的教育資源，通過理...

5 2021-07

華為海思與勁拓簽訂備忘錄：加大半導體封裝設備領域合作，解決卡脖子問題華為海思與勁拓簽訂的備忘錄確實標志著雙方在半導體封裝設備領域將加大合作，旨在解決卡脖子問題，實現產業自主可控。以下是對該備忘錄的詳細解讀：一、合作背景華為海思的需求：作為華為旗下的半導體公司，海思在推進封測產業鏈國產化進程中，面臨著半導體封裝設備領域的挑戰。為了提升自主可控能力，海思需要尋找合作伙伴，共同推動半導體封裝設備的技術進步和國產...

15 2021-07

海思不會進行任何重組或裁員，仍將研發全球領先的芯片海思作為華為旗下的半導體與器件設計公司，其命運與華為的整體戰略緊密相連。針對“海思不會進行任何重組或裁員，仍將研發全球領先的芯片”的表述，以下是對該情況的具體分析：一、海思的現狀與定位海思技術有限公司是一家全球領先的半導體與器件設計公司，致力于消費電子、智慧家庭、汽車電子等行業智能終端的芯片與板級解決方案的研發。其產品涵蓋手機芯片、人工智...

15 2021-06

SA：2020 年智能手機應用處理器增長 25%，高通、蘋果、海思、聯發科、三星前五

SA：2020 年智能手機應用處理器增長 25%，高通、蘋果、海思、聯發科、三星... 根據Strategy Analytics（SA）的報告，2020年智能手機應用處理器（AP）市場確實實現了顯著增長，以下是對該報告內容的詳細歸納：一、總體市場增長情況2020年全球智能手機應用處理器市場顯示出彈性，實現了同比增長25%，市場規模達到250億美元。這一增長主要得益于5G技術的普及和5G智能手機應用處理器的出貨量激增。二、市場...

30 2021-03

華為海思將包貨運專機從臺灣運回所有芯片！華為海思曾因美國對華為的芯片禁令采取包貨運專機從臺灣運回所有芯片的舉措，以下為具體情況分析：一、事件背景禁令實施：美國商務部宣布加強出口管制，要求臺積電等半導體廠商停止接受華為的新訂單，已接受的訂單需在9月15日前出貨，此后訂單在出口時將需要得到美方許可。這直接導致華為海思面臨芯片供應中斷的危機。庫存壓力：為了緩解芯片危機，華為海思決定采...

52 2020-09

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