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							QUALCOMM
						

Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并正在引領全球5G之路。30年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯系更加緊密。Qualcomm的業務已從移動計算，拓展至汽車、醫療、教育、智能家居等多個行業。

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造頂級真無線降噪耳機

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造頂級真無線降噪... 高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真無線降噪耳機，為其提供了強大的技術支持，共同打造了頂級的真無線降噪耳機體驗。以下是對這一合作的詳細分析：一、高通QCC5141芯片簡介高通QCC5141是一款旗艦級超低功耗藍牙音頻SoC（系統級芯片），專為真無線耳機和聽覺設備設計。它集成了高性能的藍牙連接、先進的音頻處理技術...

63 2021-04

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數據呼叫，這一事件標志著5G通信技術的又一重要里程碑。以下是對此事件的詳細解讀：一、事件概述高通技術公司宣布成功完成基于5G獨立組網（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。這一成就展示了高通在5G通信技術領域的領導力和創新能力。二、技術細節頻段...

24 2021-04

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪的藍牙耳機解決方案

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC... 安徽合肥在量子計算芯片領域邁出了重要一步，將建設省內首個量子計算芯片聯合實驗室，以下是關于該實驗室的詳細介紹：一、實驗室背景與目的背景：量子科技是新一輪科技革命和產業變革的前沿領域，安徽高度重視量子科技產業發展，并計劃在“十四五”期間加快建設量子科技創新成果策源地和產業發展集聚區，形成量子科技產業創新鏈，打造具有全球影響力的“量子中心”。...

18 2021-04

文武雙全內外兼修，這款處理器為何如此受追捧？

文武雙全內外兼修，這款處理器為何如此受追捧？ “文武雙全內外兼修”的處理器之所以受到廣泛追捧，主要是因為它在性能、功能以及用戶體驗等方面都表現出色，滿足了現代人對智能手機或電腦等設備的多元化需求。以下是對這類處理器受歡迎原因的具體分析：一、卓越的性能表現強大的計算能力：這類處理器通常采用先進的制程工藝和架構設計，能夠提供更高的主頻和更強大的計算能力。這使得設備在運行大型應用程序、處理...

19 2021-04

高通全新5nm 5G芯片驍龍780G發布

高通全新5nm 5G芯片驍龍780G發布高通全新5nm 5G芯片驍龍780G的發布引起了廣泛關注。以下是對該芯片相關信息的詳細介紹：一、發布時間驍龍780G芯片于2021年3月25日正式發布。二、制造工藝驍龍780G芯片采用了三星的5nm LPE工藝制造，這使得芯片在性能和功耗方面都有出色的表現。三、CPU架構驍龍780G芯片內置了兩顆高性能的Kryo 670 Gold大核，基...

22 2021-03

2020年全球十大IC設計廠商：高通超越博通排名第一，聯發科第四！

2020年全球十大IC設計廠商：高通超越博通排名第一，聯發科第四！根據市場調研機構TrendForce（集邦咨詢）公布的2020年全球十大IC設計廠商營收排名，高通確實超越了博通，排名第一，而聯發科位列第四。以下是2020年全球十大IC設計廠商的詳細排名及營收情況：排名廠商名稱營收（億美元）同比增長率1高通（Qualcomm）194.0733.7%2博通（Broadcom）177.452.9%3NVID...

9 2021-03

高通 CEO：預計今年中國 5G 終端將達 5 億

高通 CEO：預計今年中國 5G 終端將達 5 億關于高通CEO預計今年（即2024年）中國5G終端將達5億這一說法，以下是對當前中國5G終端市場情況的分析：一、中國5G終端市場規模近年來，中國5G終端市場規模持續擴大。隨著5G技術的不斷成熟和商用進程的加快，越來越多的消費者選擇購買5G終端。根據市場調查機構的數據，中國5G手機占比在逐年提升，2024年二季度已達到62.57%，同比增長...

18 2021-03

高通5G芯片大缺貨，小米OPPO轉單聯發科

高通5G芯片大缺貨，小米OPPO轉單聯發科關于高通5G芯片大缺貨，小米、OPPO轉單聯發科的情況，以下是對此事件的詳細梳理：一、缺貨背景全球晶圓代工產能緊缺：自2020年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺，整個芯片供應鏈體系對市場供不應求。高通受限晶圓代工產能：高通受限于晶圓代工產能緊張，導致5G手機芯片供應受阻。三星德州廠停工沖擊：三星德州奧斯汀晶圓廠的停工進一步加劇了高通5...

23 2021-03

臺媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯發科訂單占比

臺媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯發科訂單占比針對“臺媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯發科訂單占比”這一報道，以下是對該事件的詳細分析和解讀：一、事件背景高通芯片供應緊張：高通公司近期面臨晶圓代工產能吃緊的問題，導致其芯片供應受阻。同時，三星德州廠的停工也進一步沖擊了高通關鍵IC的出貨，使得交貨期延長至30周以上。小米等手機廠商需求增加：隨著智能手機市場的不斷發展，小米等手機廠商對芯片...

26 2021-03

高通5G RFIC出貨受阻，影響第二季智能手機生產量約5%

高通5G RFIC出貨受阻，影響第二季智能手機生產量約5% 高通5G RFIC（射頻集成電路）出貨受阻的事件，確實對第二季智能手機生產量產生了約5%的影響。以下是對該事件的詳細分析：一、事件背景高通5G RFIC主要供給5G智能手機應用，并通過AP套片或5G modem交付給客戶。然而，由于三星位于德州奧斯汀的工廠受到暴風雪影響，導致生產停滯，進而影響了高通5G RFIC的出貨。二、影響分析生產受...

23 2021-03

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