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							QUALCOMM
						

Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并正在引領全球5G之路。30年來，Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進，讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯系更加緊密。Qualcomm的業務已從移動計算，拓展至汽車、醫療、教育、智能家居等多個行業。

高通、微軟合作發布 Win10 ARM 全新驍龍開發套件：小巧臺式機

高通、微軟合作發布 Win10 ARM 全新驍龍開發套件：小巧臺式機高通與微軟曾合作發布了基于Win10 ARM的全新驍龍開發套件，這是一款小巧的臺式機，以下是關于該產品的詳細介紹：一、產品背景與目的高通技術公司與微軟聯合推出了這款驍龍開發套件，旨在面向驍龍計算平臺日益增長的設備生態，加大對獨立軟件開發商和應用開發者在應用測試和應用優化方面的支持力度。通過這款開發套件，開發者可以低成本地對他們的解決方案進...

24 2021-05

高通推出驍龍X65及X62 5G M.2參考設計，發力5G聯網市場

高通推出驍龍X65及X62 5G M.2參考設計，發力5G聯網市場高通推出的驍龍X65及X62 5G M.2參考設計，標志著該公司在5G聯網市場的一次重要發力。以下是對這一事件的詳細分析：一、產品背景與特點驍龍X65 5G M.2參考設計驍龍X65是高通推出的第四代5G芯片，具備強大的5G連接能力。該參考設計基于驍龍X65芯片，采用了M.2接口設計，便于集成到各種設備中。驍龍X65支持全球多個地區的毫米...

22 2021-05

為應對缺芯，高通驍龍 7 系采用三星 5nm 和臺積電 6nm“雙芯”策略

為應對缺芯，高通驍龍 7 系采用三星 5nm 和臺積電 6nm“雙芯”策略面對全球芯片供應緊張的情況，高通驍龍7系確實采取了三星5nm和臺積電6nm的“雙芯”策略，以應對缺芯挑戰。這一策略旨在通過利用不同晶圓代工廠的技術和產能，確保高通能夠滿足市場對驍龍7系芯片的需求。具體來說，高通在次旗艦驍龍700系列上實施了雙晶圓代工廠策略。例如，高通推出了基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC，以及基于臺積電6n...

11 2021-05

高通 315 5G 專用物聯網調制解調器發布：千兆級性能，可切換至 LTE 網絡

高通 315 5G 專用物聯網調制解調器發布：千兆級性能，可切換至 LTE 網... 高通315 5G專用物聯網調制解調器是一款具有千兆級性能、可切換至LTE網絡的調制解調器解決方案。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品發布與定位發布時間：該產品于2021年5月20日在高通技術與合作峰會上發布。產品定位：作為高通的首款支持5G連接的專用物聯網調制解調器解決方案，315 5G物聯網調制解調器旨在滿足工業和企業應用對高速、低功耗...

16 2021-05

高通推出M.2 Snapdragon X65 5G調制解調器可輕松插入筆記本電腦

高通推出M.2 Snapdragon X65 5G調制解調器可輕松插入筆記本電... 高通推出的M.2 Snapdragon X65 5G調制解調器是一項創新的技術產品，它專為筆記本電腦設計，旨在為用戶提供高速、穩定的5G網絡連接。以下是對該產品的詳細解讀：一、產品背景與推出隨著5G技術的快速發展和普及，越來越多的用戶開始尋求在筆記本電腦上享受5G網絡帶來的高速體驗。高通作為全球領先的無線通信技術提供商，推出了M.2 Sn...

13 2021-05

為應對缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺積電6nm”雙芯”策略

為應對缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺積電6nm”雙芯”策略為了應對全球芯片供應緊張的問題，高通驍龍7系列采用了三星5nm和臺積電6nm的“雙芯”策略。這一策略旨在通過利用不同晶圓代工廠的技術差異，滿足不同客戶的需求，并確保芯片的穩定供應。以下是對這一策略的詳細解析：一、雙芯策略的背景隨著全球半導體產業的快速發展，芯片需求量急劇增加，而晶圓代工廠的產能卻相對有限。這導致了全球范圍內的芯片供應緊張問...

16 2021-05

高通驍龍 778G 處理器發布：采用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發

高通驍龍 778G 處理器發布：采用 6nm 工藝，榮耀 50 系列或首發高通驍龍778G處理器是一款中高端處理器，以下是關于該處理器的詳細介紹：一、發布時間與首發機型發布時間：2021年5月18日首發機型：榮耀50系列，該系列于2021年6月16日發布，并全球首發搭載了高通驍龍778G處理器。二、工藝與架構設計工藝制程：高通驍龍778G處理器采用了6納米工藝技術，能夠提供出色的性能和能效。CPU架構：該處理器...

15 2021-05

高通芯片現漏洞：可能影響全球30%的Android手機

高通芯片現漏洞：可能影響全球30%的Android手機高通芯片近日被曝出存在嚴重漏洞，該漏洞可能影響全球30%的Android手機。以下是對此事件的詳細分析：一、漏洞概述高通公司發布了一項重要的安全警告，指出其多達64款芯片組存在嚴重的“零日漏洞”（CVE-2024-43047）。這一漏洞源于芯片內部的一個設計缺陷，具體是數字信號處理器（DSP）服務中的使用后釋放（use-after-fre...

19 2021-05

UScellular、高通、愛立信和Inseego實現增程5G毫米波連接的里程

UScellular、高通、愛立信和Inseego實現增程5G毫米波連接的里程 UScellular、高通、愛立信和Inseego在實現增程5G毫米波連接方面取得了重要里程碑。以下是對這一事件的詳細介紹：一、事件概述UScellular、高通技術公司、愛立信和Inseego四方基于商用網絡成功實現了增程5G毫米波連接的里程碑。這一連接不僅創造了美國最遠5G毫米波固定無線接入（FWA）連接的記錄，還展示了5G毫米波在提...

26 2021-05

高通攜“汽車朋友圈”亮相上海車展，連接智能出行未來

高通攜“汽車朋友圈”亮相上海車展，連接智能出行未來高通攜“汽車朋友圈”亮相上海車展，這一舉措無疑展示了其在智能網聯汽車領域的強大影響力和技術實力。以下是對此事件的詳細解讀：一、高通與“汽車朋友圈”的亮相在上海車展這一重要的汽車行業盛會上，高通攜手其廣泛的汽車生態伙伴共同亮相，展示了其在智能網聯汽車領域的最新成果和創新技術。高通作為賦能汽車智能化的技術創新者，不僅提供了智能駕駛、智能座艙的...

20 2021-04

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