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萊爾德
LAIRD
Laird是嵌入式無線解決方案,提供OEM和系統集成商的無線模塊和系統范圍最廣的行業領導者。萊爾德集團是設計和制造電磁屏蔽材料、導熱界面材料和無線天線產品的世界著名公司,產品廣泛應用于電信、數字通訊、手機, 計算機、通用電子裝置、網絡設備、航空、國防、汽車以及醫療設備等領域。
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Laird Connectivity i-FlexPIFA迷你倒置柔性PIFA天...
Laird Connectivity i-FlexPIFA迷你倒置柔性PIFA天線在惡劣環境下提供強大的性能和出色的靈活性。這些天線設計用于快速集成到空間受限的設備中,并具有在2.4GHz ISM頻段上提供一致性能的技術,以實現堅實可靠的連接。i-FlexPIFA天線有一個面向外的輻射元件,當粘在塑料外殼內部時,使這些天線更靈活。Lair...
31
2024-02
Laird Connectivity氮氣8ulp系統模塊(NXP i.MX 8U...
Laird Connectivity氮氣8ULP系統模塊由NXP i.MX 8ULP系列處理器提供支持,具有雙Arm Cortex -A35內核和Arm Cortex- m33內核。這種架構允許設備在Cortex-A35內核上運行Linux,在Cortex-M33內核上運行FreeRTOS。i.MX 8ULP配備了用于低功耗音頻的Fusi...
18
2024-02
Laird性能材料ReZorb S毫米波彈性體吸收器的介紹、特性、及應用
Laird性能材料ReZorb S毫米波彈性體吸收劑具有純介電硅樹脂無磁性。使用萊爾德圖案化工藝,在任何入射角下,在相似的性能水平下,增加了一個形狀表面,以顯著減少反射的射頻信號。在-70°C至+177°C的溫度范圍內工作,ReZorb S毫米波彈性體吸收器提供255psi的抗拉強度和50%的伸長率。特性標準瓷磚尺寸為200mm x 20...
6
2024-01
Laird Connectivity RM126x系列LoRaWAN收發模塊的介...
Laird Connectivity的RM1261和RM1262系列模塊基于Silicon Labs EFR32系列SoC和Semtech SX126x無線電。它們為用戶提供了一個低功耗、遠程的解決方案,使用戶可以輕松地開發他們的LoRaWAN實現。RM126x系列支持LoRaWAN A, B和C類,用于安全,可擴展和雙向通信,并...
21
2023-06
Laird Connectivity Sterling-LWB5+ Wi-Fi+...
Laird Connectivity跨多個行業的用戶有不同的需求和特定需求。他們要求一個真正健壯的工業物聯網模塊:堅固、小巧、簡化BOM、通過全球認證、具有可靠的連通性,并且易于集成。Laird Connectivity的Sterling-LWB5+解決了對下一代無線物聯網的需求。Sterling-LWB5+由英飛凌的CYW437...
147
2023-05
萊爾德性能材料織物泡沫(FoF) 51G電磁干擾墊片的介紹、特性、及應用
萊爾德性能材料泡沫織物(FoF) 51G電磁干擾襯墊在電磁干擾問題發生的地方提供優異的電磁干擾屏蔽性能。這些墊片是由導電織物包裹在柔軟的聚氨酯泡沫芯。FoF 51G EMI襯墊的特點是小于0.07歐姆/平方,表面電阻率低,提供優秀的導電性,極低的壓縮力,和高導電性織物。這些墊圈還具有超過100dB的屏蔽效果,在廣泛的頻譜頻率,并符...
18
2023-05
萊爾德性能材料泡沫織物(FoF) 221電磁干擾墊片的介紹、特性、及應用
萊爾德性能材料泡沫織物(FoF) 221電磁干擾墊片為出現電磁干擾問題的用戶提供優異的電磁干擾屏蔽性能。這些墊片是由導電織物包裹在熱塑性彈性體(TPE)核心。FoF 221電磁干擾襯墊具有小于0.07歐姆/平方的低表面電阻率,大于100dB的屏蔽效果,極低的壓縮力,并符合RoHS。這些墊片可以在膠粘劑上配置一個延長釋放襯墊(ERL...
14
2023-05
萊爾德性能材料CPI0603多層鐵氧體芯片功率電感器的介紹、特性、及應用
lird性能材料CPI0603多層鐵氧體芯片功率電感是堅固的,小型結構,允許更高的安裝密度。這些電感采用低損耗磁性材料,使部件在低直流電阻(DCR)下工作,在直流負載下具有高可靠性。CPI0603多層鐵氧體芯片功率電感提供了廣泛的電感范圍,低DCR和20%的公差。這些電感符合RoHS和REACH標準,無鉛。CPI0603多層鐵氧體芯片...
25
2023-05
Laird Connectivity 868MHz/915MHz i-FlexP...
Laird Connectivity 868MHz/915MHz i-FlexPIFA 天線可通過MHF1和MHF4L連接器選項快速集成到空間受限的設備和外殼中。這些靈活的,粘膠背背天線設計與輻射元件朝外時,粘在一個塑料外殼內部。這種方向提供了靈活性和安裝選項,例如外殼的底部。該系列是LoRaWAN等sub-GHz應用的理想選擇。這...
47
2023-04
Laird Connectivity 868MHz/915MHz FlexPIF...
FlexPIFA天線提供線性極化和頻率范圍選項868MHz至870MHz和902MHz至928MHz。這些天線在苛刻的環境中提供了強大的性能,為解決現實世界的天線設計挑戰提供了出色的靈活性。868MHz/915MHz天線工作在sub-GHz頻段,適用于LoRaWAN或專有sub-GHz應用。膠粘劑支持的設計意味著這些天線設計用于快速集...
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