關(guān)于XLINK SEMI
芯聆半導(dǎo)體于2021年由從業(yè)十多年經(jīng)驗的數(shù)模混合IC設(shè)計專家團隊以及成功創(chuàng)業(yè)者在上海張江國創(chuàng)中心創(chuàng)辦。團隊核心技術(shù)成員曾主導(dǎo)設(shè)計三十余款音頻功放芯片,其中多款消費類產(chǎn)品市場占有率名列前茅,車規(guī)級產(chǎn)品在多個領(lǐng)域填補世界技術(shù)空白。團隊現(xiàn)有的技術(shù)均有自主知識產(chǎn)權(quán),能夠形成較高壁壘,研發(fā)的產(chǎn)品能夠填補國內(nèi)多通道車規(guī)級功放音頻芯片空白。


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