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禮鼎主營業務為高階半導體封裝載板，產品主要用于高速運算、5G、Al、IoT、車用電子等市場應用。CSP，晶片尺寸級封裝載板，多用于電視、電腦、影音裝置。FCCSP，覆晶芯片尺寸級封裝載板，多用于手機與穿戴式裝置上，主要特色為輕薄短小且兼顧強大運算效能。FCBGA，承載較大與較多的芯片，強調高運算效能與信賴性。廣泛用于電腦或伺服器的CPU, GPU，與網通晶片及可編程FPGA晶片。FCBGA，記憶體載板動態隨機存取記憶體載板，廣泛用于PC, NB與其周邊配套系統如印表機等。
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