泰凌微電子（上海）有限公司成立于2010年，是一家以高集成度低功耗無線物聯網系統(tǒng)級芯片為主要研發(fā)方向的中美合資芯片設計公司。泰凌總部位于上海張江高科技園區(qū)，分別于美國、臺灣、香港、深圳設有子公司或辦事處。公司目前主要產品包括支持藍牙低功耗 (BLE)，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Homekit等協議的2.4G無線通訊芯片和低功耗高精度的電阻/電容/電磁式觸控芯片等，廣泛應用于智能照明、智能家居、智慧城市等物聯網相關領域以及其它消費類電子領域。公司以優(yōu)秀的核心團隊，深厚的技術積累為基礎，致立于成為世界一流的芯片設計公司, 在射頻、模擬及系統(tǒng)級芯片各領域均具有很強的研發(fā)實力，創(chuàng)造了多項國際領先的發(fā)明專利及核心技術，為客戶持續(xù)提供高價值易開發(fā)的物聯網芯片。