浙江濱芯科技有限公司是一家致力于自主研發、設計及制造高速網卡、人工智能芯片的創新科技公司。濱芯的微電子產品將為大型數據中心、數據傳輸、人工智能等領域客戶提供高性價比的解決方案。濱芯科技擁有RoCE V2芯片從設計（流片和封裝外包）、測試到集成的軟硬件研發能力，具備從目前主流的25GE到50GE的芯片、板卡產品迭代能力，這在RoCE V2芯片及應用上填補了國內技術和產品空白。在人工智能上，具有從目前板卡級芯片能力到人工智能（AI）核心處理芯片（xPU）架構研發的能力，可以根據市場或特定客戶的需求提供人工智能芯片