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2020-10
并行總線和高速串行總線的布線要求
并行總線與高速串行總線是數(shù)字系統(tǒng)中兩類核心互連技術(shù)，其布線需求因信號(hào)傳輸機(jī)制差異顯著。以下從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、信號(hào)完整性、電磁兼容（EMC）、電源完整性（PI）四大維度展開對(duì)比，并給出具體設(shè)計(jì)建議。一、并行總線布線要求1. 核心特性與挑戰(zhàn)定義：多條數(shù)據(jù)線（如8/16/32位）同步傳輸數(shù)據(jù)，依賴時(shí)鐘信號(hào)同步（如DDR、PCI、SDRAM）。關(guān)鍵挑戰(zhàn)......
2020-10
肖特基二極管的反向恢復(fù)過程解析
肖特基二極管憑借低正向壓降和超快開關(guān)特性，成為高頻、高效電路（如開關(guān)電源、射頻檢測(cè)、高速整流）的核心器件。然而，其反向恢復(fù)特性雖顯著優(yōu)于傳統(tǒng)PN結(jié)二極管，但在特定場(chǎng)景下仍需謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)。以下從物理機(jī)制、反向恢復(fù)行為本質(zhì)、與PN結(jié)二極管對(duì)比、關(guān)鍵參數(shù)影響及優(yōu)化策略等維度展開解析。一、肖特基二極管的反向恢復(fù)：物理機(jī)制與行為本質(zhì)1. 肖特基勢(shì)壘的電......
2020-10
電力電子器件選用原則是什么？
電力電子器件是電力變換與控制系統(tǒng)的核心，其選型直接決定系統(tǒng)的效率、可靠性、成本及動(dòng)態(tài)性能。以下從技術(shù)需求匹配、器件特性分析、應(yīng)用場(chǎng)景適配、經(jīng)濟(jì)性與供應(yīng)鏈保障四大維度，結(jié)合關(guān)鍵參數(shù)與典型案例，系統(tǒng)性闡述器件選用原則。一、技術(shù)需求匹配：從基礎(chǔ)參數(shù)到極限工況1. 核心參數(shù)的優(yōu)先級(jí)排序電壓等級(jí)（VRRM/VDS）：器件的反向重復(fù)峰值電壓（VRRM......
2020-10
針對(duì)pcb設(shè)計(jì)中各種不同區(qū)域的設(shè)計(jì)
電力電子器件是電力變換與控制系統(tǒng)的核心，其選型直接決定系統(tǒng)的效率、可靠性、成本及動(dòng)態(tài)性能。以下從技術(shù)需求匹配、器件特性分析、應(yīng)用場(chǎng)景適配、經(jīng)濟(jì)性與供應(yīng)鏈保障四大維度，結(jié)合關(guān)鍵參數(shù)與典型案例，系統(tǒng)性闡述器件選用原則。一、技術(shù)需求匹配：從基礎(chǔ)參數(shù)到極限工況1. 核心參數(shù)的優(yōu)先級(jí)排序電壓等級(jí)（VRRM/VDS）：器件的反向重復(fù)峰值電壓（VRRM......
2020-10
鴻蒙系統(tǒng)為什么要基于linux來開發(fā)研發(fā)
鴻蒙系統(tǒng)（HarmonyOS）作為華為推出的分布式全場(chǎng)景操作系統(tǒng)，其技術(shù)路線選擇始終備受關(guān)注。盡管鴻蒙官方強(qiáng)調(diào)其“微內(nèi)核架構(gòu)”與“分布式能力”的獨(dú)特性，但早期版本（如OpenHarmony 1.0~2.0）仍基于Linux內(nèi)核進(jìn)行開發(fā)，這一決策背后涉及技術(shù)成熟度、生態(tài)兼容性、開發(fā)效率與戰(zhàn)略安全等多維度權(quán)衡。以下從技術(shù)、生態(tài)、成本及戰(zhàn)略四個(gè)......
2020-10
嵌入式系統(tǒng)簡析及相關(guān)晶振推薦
一、嵌入式系統(tǒng)核心構(gòu)成與晶振作用嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其核心架構(gòu)包括：硬件層：微控制器（MCU/MPU）、傳感器、通信模塊、存儲(chǔ)器、晶振時(shí)鐘源。軟件層：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）、驅(qū)動(dòng)層、中間件、應(yīng)用層。晶振（晶體振蕩器）是嵌入式系統(tǒng)的“心跳之源”，其核心作用為：提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn)：驅(qū)動(dòng)CPU指令執(zhí)行、......
2020-10
支持Wi－Fi 6的CPE你測(cè)試過嗎？
作為嵌入式通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備測(cè)試工程師，我曾主導(dǎo)多款Wi-Fi 6 CPE（客戶終端設(shè)備）的功能驗(yàn)證、性能基準(zhǔn)測(cè)試、協(xié)議合規(guī)性檢查及場(chǎng)景化壓力測(cè)試。以下從測(cè)試維度、技術(shù)指標(biāo)、典型問題及選型建議展開分析，直接給出關(guān)鍵結(jié)論與數(shù)據(jù)支撐。一、Wi-Fi 6 CPE測(cè)試核心維度與結(jié)論1. 基礎(chǔ)功能驗(yàn)證（100%必測(cè)項(xiàng)）測(cè)試項(xiàng)測(cè)試方法關(guān)鍵結(jié)論協(xié)議兼容性使......
2020-10
低功耗成為首選，那何為IC功耗控制技術(shù)？
在低功耗成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)首選的當(dāng)下，IC功耗控制技術(shù)已成為決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。本文從功耗來源、關(guān)鍵技術(shù)、典型方案、選型建議四個(gè)維度展開，結(jié)合實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與工程案例，直接給出技術(shù)路線與決策依據(jù)。一、IC功耗的兩大核心來源與數(shù)學(xué)模型1. 動(dòng)態(tài)功耗（Dominant in High-Speed ICs）公式：Pdynamic=α?C?V2?......
2020-10
還在了解什么是低功耗？
一、低功耗是什么？——三個(gè)維度定義1. 本質(zhì)：用最少的電，干最多的活類比：傳統(tǒng)設(shè)備像“油老虎”汽車（油耗高但動(dòng)力強(qiáng)），低功耗設(shè)備像“混合動(dòng)力車”（優(yōu)先用電，必要時(shí)用油）。目標(biāo)：在滿足功能需求的前提下，將單位任務(wù)的能量消耗壓縮到極致（如智能手環(huán)續(xù)航從1天→30天）。2. 量化指標(biāo)：兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)平均功耗（μA/MHz）：代表芯片在單位頻率下的......
2020-10
簡介集成電路引線框電鍍四點(diǎn)要求
集成電路引線框（Lead Frame）是芯片封裝的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，其電鍍質(zhì)量直接影響封裝可靠性、電氣性能及制造成本。以下從工藝目標(biāo)、性能指標(biāo)、一致性控制、環(huán)保合規(guī)四個(gè)維度，系統(tǒng)闡述電鍍要求及技術(shù)要點(diǎn)。一、功能層電鍍：構(gòu)建可靠電氣連接1. 核心要求鍍層類型：引腳區(qū)域：鍍錫（Sn）、錫銀合金（SnAg）、鍍金（Au）等，確保焊接可靠性。內(nèi)引腳區(qū)域......
2020-10
淺談高頻電路覆蓋綠油的作用及操作辦法
在高頻電路（如毫米波雷達(dá)、5G通信模塊、衛(wèi)星通信設(shè)備）中，綠油（Solder Mask）的覆蓋不僅是PCB制造的常規(guī)步驟，更是直接影響信號(hào)完整性、電路性能及可靠性的關(guān)鍵工藝。以下從作用機(jī)制、技術(shù)挑戰(zhàn)、操作方法三方面展開分析。一、高頻電路覆蓋綠油的核心作用1. 抑制寄生效應(yīng)，保障信號(hào)完整性降低介電損耗（Df）：傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂綠油（Df≈0.0......
2020-10
MOSFET器件的選擇技巧
MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）作為功率電子系統(tǒng)的核心器件，其選型直接影響電路的效率、可靠性、成本及動(dòng)態(tài)性能。以下從關(guān)鍵參數(shù)分析、應(yīng)用場(chǎng)景適配、失效風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避三方面，系統(tǒng)闡述MOSFET的選擇邏輯與實(shí)用技巧。一、核心參數(shù)解析：MOSFET選型的五大維度1. 電壓參數(shù)：決定器件安全邊界漏源擊穿電壓（VDSS）安全裕量：實(shí)際工作電壓......
2020-10
應(yīng)對(duì)有線電視基礎(chǔ)設(shè)施下游發(fā)射器挑戰(zhàn)
有線電視（CATV）基礎(chǔ)設(shè)施的下游發(fā)射器（Downstream Transmitter）作為信號(hào)傳輸?shù)暮诵墓?jié)點(diǎn)，面臨帶寬擴(kuò)展、噪聲抑制、能效提升、老化維護(hù)四大核心挑戰(zhàn)。以下從技術(shù)原理、工程實(shí)踐、創(chuàng)新方案三個(gè)維度，系統(tǒng)解析應(yīng)對(duì)策略。一、核心挑戰(zhàn)分析：下游發(fā)射器的四大技術(shù)瓶頸1. 帶寬與頻譜效率瓶頸問題：傳統(tǒng)模擬發(fā)射器帶寬僅支持54~860M......
2020-10
基于多個(gè)方面區(qū)分的PCB分類指南
印刷電路板（PCB）的分類需綜合考慮材料特性、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、功能需求、應(yīng)用場(chǎng)景及制造工藝五大維度。以下從專業(yè)視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理PCB的分類邏輯、核心參數(shù)及典型應(yīng)用場(chǎng)景，并提供選型決策指南。一、按材料類型分類：基材特性決定性能邊界1. 剛性PCB（Rigid PCB）核心材料：FR-4（環(huán)氧玻璃布）、CEM-1（復(fù)合環(huán)氧）、高頻陶瓷基板（Al......
2020-10
使用 Die－to－Die PHY IP 的系統(tǒng)級(jí)封裝的量產(chǎn)測(cè)試
隨著Chiplet架構(gòu)與c的普及，Die-to-Die（D2D）PHY IP（如UCIe、HBM PHY、AMD Infinity Fabric等）的量產(chǎn)測(cè)試成為確保系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。以下從測(cè)試挑戰(zhàn)、技術(shù)方案、量產(chǎn)實(shí)施三方面展開分析，結(jié)合實(shí)際案例與數(shù)據(jù)提供可落地的解決方案。一、D2D PHY IP測(cè)試的核心挑戰(zhàn)1......
2020-10
電機(jī)控制器(MCU)功率器件的選擇以及特性
電機(jī)控制器（Motor Control Unit, MCU）中的功率器件是核心組件，直接影響系統(tǒng)效率、可靠性和成本。以下從器件類型、選型邏輯、關(guān)鍵特性、應(yīng)用案例四方面展開分析，結(jié)合數(shù)據(jù)與工程實(shí)踐提供可落地的解決方案。一、功率器件類型及適用場(chǎng)景1. 硅基功率器件（主流方案）器件類型核心特性典型應(yīng)用優(yōu)缺點(diǎn)IGBT耐壓高（600V-6.5kV）......
2020-10
能區(qū)分強(qiáng)干擾信號(hào)與環(huán)路補(bǔ)償信號(hào)嗎？
能夠區(qū)分強(qiáng)干擾信號(hào)與環(huán)路補(bǔ)償信號(hào)，但需要結(jié)合信號(hào)特性、系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的信號(hào)處理技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。以下從原理、區(qū)分方法、實(shí)際案例等方面展開分析：一、信號(hào)特性差異1. 強(qiáng)干擾信號(hào)來源：通常來自外部環(huán)境（如電磁輻射、其他電子設(shè)備、電源噪聲等）或系統(tǒng)內(nèi)部（如電路串?dāng)_、元件熱噪聲等）。特征：頻譜特性：干擾信號(hào)的頻譜分布往往與有用信號(hào)不同，可能集中在特定......
2020-10
什么是pwm?pwm優(yōu)點(diǎn)、原理、應(yīng)用全解析
一、什么是PWM？PWM（Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制）是一種通過調(diào)節(jié)脈沖信號(hào)的占空比（高電平持續(xù)時(shí)間與周期的比值）來控制輸出信號(hào)平均功率的技術(shù)。其核心思想是通過快速開關(guān)信號(hào)（通常遠(yuǎn)高于被控對(duì)象響應(yīng)頻率），利用人眼或系統(tǒng)的低通濾波特性，實(shí)現(xiàn)模擬量的數(shù)字化控制。關(guān)鍵術(shù)語：周期（T）：脈沖信號(hào)的完整時(shí)間跨度（頻率......
2020-10
安富利：5G將創(chuàng)造未來無限可能
作為全球領(lǐng)先的電子元器件與解決方案分銷商及技術(shù)服務(wù)商，安富利（Avnet）始終站在技術(shù)前沿，見證并推動(dòng)5G從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化商用。5G不僅是通信技術(shù)的代際升級(jí)，更是開啟萬物智聯(lián)、產(chǎn)業(yè)變革與數(shù)字經(jīng)濟(jì)新紀(jì)元的核心引擎。以下從技術(shù)突破、應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)業(yè)賦能三大維度，解析5G如何重構(gòu)未來格局。一、5G技術(shù)突破：超越“更快網(wǎng)速”的底層變革5G的核心價(jià)......
2020-10
羅姆發(fā)布面向下一代汽車駕駛艙的解決方案白皮書
作為全球功率半導(dǎo)體與模擬芯片領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，羅姆（ROHM）發(fā)布的下一代汽車駕駛艙解決方案白皮書，聚焦“高集成、低功耗、高安全”三大技術(shù)維度，為智能座艙的多屏融合、AI交互、域控架構(gòu)等場(chǎng)景提供底層支撐。以下從技術(shù)突破、產(chǎn)品方案、客戶價(jià)值、生態(tài)合作四大層面展開分析，揭示羅姆如何賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。一、技術(shù)突破：解構(gòu)下一代駕駛艙的核心矛......
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