產(chǎn)品分類
2021-10
信任，是汽車技術(shù)未來發(fā)展的基礎(chǔ)
信任，作為社會交往和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，同樣在汽車技術(shù)的未來發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著汽車技術(shù)，特別是自動駕駛技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)、以及新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，信任成為了推動這些技術(shù)普及與應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。自動駕駛技術(shù)的信任建立：自動駕駛汽車是未來交通的重要趨勢，但其廣泛應(yīng)用首先需要贏得公眾的信任。自動駕駛系統(tǒng)需要達(dá)到極高的安全性和可靠性......
2021-10
基于μC／OS－Ⅱ arm7內(nèi)核芯片的MVB－CAN雙向通信模塊
基于μC/OS-Ⅱ arm7內(nèi)核芯片的MVB-CAN雙向通信模塊是一個復(fù)雜的系統(tǒng)，它結(jié)合了μC/OS-Ⅱ?qū)崟r操作系統(tǒng)、ARM7內(nèi)核芯片以及MVB（多功能車輛總線）和CAN（控制器局域網(wǎng)絡(luò)）兩種通信協(xié)議的優(yōu)勢。以下是對該模塊的詳細(xì)分析：一、模塊概述該模塊利用ARM7內(nèi)核芯片（如LPC2294）的高性能處理能力，結(jié)合μC/OS-Ⅱ?qū)崟r操作系統(tǒng)......
2021-10
650V 60mΩ SiC MOSFET高溫性能測試對比，國產(chǎn)器件重載時溫度更低
關(guān)于650V 60mΩ SiC MOSFET高溫性能測試對比，國產(chǎn)器件在重載時溫度更低的現(xiàn)象，可以從以下幾個方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、測試背景與目的650V 60mΩ SiC MOSFET作為一種高性能的功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于光伏和儲能、驅(qū)動、電動汽車及充電樁、UPS、電源等領(lǐng)域。隨著電動汽車市場的快速增長（據(jù)HIS報告，電動汽車充電市場......
2021-10
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的基于OmniVision產(chǎn)品的DMS（駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)）方案，是一個針對汽車安全領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。以下是對該方案的詳細(xì)解析：一、方案背景隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，駕駛員安全成為了一個日益重要的議題。DMS系統(tǒng)作為汽車安全系統(tǒng)的重要組成部分，能夠在汽車行駛過程中全天候監(jiān)測駕駛員的疲勞狀態(tài)以及危險駕駛行為，從而有效預(yù)防交通事......
2021-10
差模電感與共模電感
差模電感與共模電感是電子領(lǐng)域中常用的兩種電感器件，它們在電路設(shè)計中扮演著重要的角色，但具有不同的工作原理和應(yīng)用場景。以下是對兩者的詳細(xì)解析：一、定義與原理差模電感定義：差模電感是一種對差模高頻干擾的感抗大的電感，也稱差模扼制線圈。它的主要作用是抑制差模干擾信號，即兩個輸入電源線之間反方向構(gòu)成的電流回路信號。原理：在差模電感中，兩個導(dǎo)體中的......
2021-10
基于嵌入式Linux系統(tǒng)的導(dǎo)航軟件設(shè)計思路
基于嵌入式Linux系統(tǒng)的導(dǎo)航軟件設(shè)計思路，主要圍繞硬件平臺的選擇、軟件架構(gòu)的搭建、功能模塊的實現(xiàn)以及用戶界面的設(shè)計等方面展開。以下是一個詳細(xì)的設(shè)計思路概述：一、硬件平臺選擇嵌入式處理器：選擇高性能的嵌入式處理器，如基于ARM架構(gòu)的處理器（如ARM9、ARM920T等），以滿足系統(tǒng)的計算和存儲需求。這些處理器具有低功耗、高性能的特點，適合......
2021-10
用MSP430設(shè)計超低功耗數(shù)字溫度計
使用MSP430微控制器（MCU）設(shè)計超低功耗數(shù)字溫度計是一個很好的選擇，因為MSP430系列以其低功耗特性而聞名。以下是一個基本的設(shè)計思路和步驟，用于實現(xiàn)這樣的系統(tǒng)：1. 硬件選擇MSP430 MCU選擇一個具有足夠GPIO引腳和內(nèi)部資源的MSP430型號，如MSP430G2553，它支持低功耗模式，并內(nèi)置了ADC（模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。......
2021-10
應(yīng)對一致性測試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5．0 發(fā)射機(jī)驗證
在應(yīng)對PCIe 5.0一致性測試的特定挑戰(zhàn)時，確實需要可靠的PCIe 5.0發(fā)射機(jī)驗證。以下是對此問題的詳細(xì)分析：一、PCIe 5.0的背景與特點背景：隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求的攀升，數(shù)據(jù)中心運營商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，如400GE網(wǎng)絡(luò)。這要求服務(wù)器采用速度更高的串行擴(kuò)展總線接口和內(nèi)存，PCIe 5.0（也稱......
2021-10
低壓電池監(jiān)控器進(jìn)入高壓電動汽車
低壓電池監(jiān)控器進(jìn)入高壓電動汽車，是電動汽車技術(shù)發(fā)展的一個重要趨勢。這主要得益于電動汽車對電池管理系統(tǒng)（BMS）的高要求，以及低壓電池監(jiān)控器在技術(shù)和性能上的不斷提升。以下是對這一現(xiàn)象的詳細(xì)解析：一、電動汽車電池系統(tǒng)概述電動汽車的電池系統(tǒng)包括可充電電池本身（目前主流為鋰離子電池）以及電池管理系統(tǒng)（BMS）。BMS的主要功能是監(jiān)控電池狀態(tài)，包括......
2021-10
Digital Electricity 加速當(dāng)前智能世界技術(shù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型
Digital Electricity 加速當(dāng)前智能世界技術(shù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型一、背景概述在快速成熟的人工智能、5G無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)的推動下，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)展順利。這些系統(tǒng)部署了數(shù)十億款智能邊緣傳感器，將實時數(shù)據(jù)發(fā)送至云端。然而，為這些設(shè)備和技術(shù)提供穩(wěn)定、高效的電力支持成為了一個重要挑戰(zhàn)。Digital Electricity技......
2021-10
特種技術(shù)——芯片改變我們的生活
特種技術(shù)——芯片，作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的方式改變著我們的生活。以下從多個方面闡述特種芯片如何深刻地影響我們的日常生活和社會進(jìn)步。一、特種芯片的定義與特點特種芯片通常指的是用于特定行業(yè)或特定應(yīng)用領(lǐng)域的芯片，它們具有獨特的功能和特點。與普通芯片相比，特種芯片具有更高的集成度、更低的功耗、更強(qiáng)的抗干擾能力，并且能夠適應(yīng)極端環(huán)境下的工......
2021-10
一種能夠提高效率的SR控制器解決方案
一種能夠提高效率的SR（同步整流）控制器解決方案，主要依賴于同步整流技術(shù)來優(yōu)化電源轉(zhuǎn)換效率。以下是對這種解決方案的詳細(xì)分析：一、同步整流技術(shù)概述同步整流技術(shù)通過使用MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的二極管進(jìn)行整流，從而顯著降低整流過程中的導(dǎo)通壓降，提高電源轉(zhuǎn)換效率。SR控制器則負(fù)責(zé)精確控制MOSFET的導(dǎo)通和關(guān)斷時機(jī)，......
2021-10
采用IEEE 802．15．4實現(xiàn)射頻放大電路的設(shè)計
采用IEEE 802.15.4實現(xiàn)射頻放大電路的設(shè)計，主要涉及到基于ZigBee技術(shù)的硬件電路設(shè)計和軟件實現(xiàn)。以下是一個詳細(xì)的設(shè)計方案概述：一、設(shè)計背景基于IEEE 802.15.4的ZigBee技術(shù)是一種低功耗、低成本、短時延、網(wǎng)絡(luò)自組織、自愈能力強(qiáng)、數(shù)據(jù)安全等特點的短距離無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。這些特點使其成為多機(jī)器人系統(tǒng)、智能家居、傳感器網(wǎng)絡(luò)......
2021-10
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的觸摸感應(yīng)設(shè)計方案EVB
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出的基于Microchip產(chǎn)品的觸摸感應(yīng)設(shè)計方案EVB，主要利用了Microchip的ATTINY1616 MCU，并結(jié)合其QTouch?技術(shù)PTC，實現(xiàn)了高性能的觸摸感應(yīng)設(shè)計。以下是對該方案的詳細(xì)解析：一、方案概述發(fā)布時間與背景：該方案于2021年由大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出，旨在滿足市場對高性能觸摸感應(yīng)設(shè)計的迫切需求。核心組件......
2021-10
低功耗MSP430數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的USB接口設(shè)計
低功耗MSP430數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的USB接口設(shè)計主要涉及微控制器MSP430的選用、USB接口芯片的選擇以及相關(guān)的硬件和軟件設(shè)計。以下是對該設(shè)計方案的詳細(xì)解析：一、MSP430微控制器的選擇1. 低功耗特性：MSP430系列單片機(jī)是TI公司推出的16位超低功耗微控制器，其功耗在眾多單片機(jī)中獨樹一幟。它采用最新的低功耗技術(shù)，可以在1.8V至3......
2021-10
基于MSP430與uPD720200的高速溫度采集系統(tǒng)的設(shè)計
基于MSP430與uPD720200的高速溫度采集系統(tǒng)的設(shè)計，主要涉及硬件選型和系統(tǒng)架構(gòu)兩個方面。以下是對該設(shè)計方案的詳細(xì)闡述：一、硬件選型1. 主控芯片選擇：MSP430單片機(jī)優(yōu)勢：MSP430單片機(jī)以其高性能、低功耗和豐富的外設(shè)資源而著稱。在高速溫度采集系統(tǒng)中，MSP430單片機(jī)能夠迅速處理傳感器數(shù)據(jù)，并有效管理與其他硬件組件的通信。......
2021-10
半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展歷程與當(dāng)前挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展歷程可以大致分為三個階段：萌芽期、初步發(fā)展期和快速發(fā)展期，而當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)則涉及技術(shù)、市場、競爭等多個方面。一、半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展歷程萌芽期（1965-1974年）起步與研發(fā)：半導(dǎo)體存儲行業(yè)的研究起步于1965年，美國IBM企業(yè)是最早投入到DRAM產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的公司。隨后，美國英特爾公司也于1971年研發(fā)出DRAM內(nèi)......
2021-10
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車牌識別解決方案
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出的基于Intel與Orbit產(chǎn)品的車牌識別解決方案，是一項旨在提升交通管理效率的智能技術(shù)解決方案。以下是對該解決方案的詳細(xì)介紹：一、背景與需求隨著世界各國汽車數(shù)量的急劇增加，城市交通狀況日益復(fù)雜，如何有效地進(jìn)行交通管理成為各國政府和相關(guān)部門關(guān)注的焦點。基于這一需求，人們運用先進(jìn)的信息處理技術(shù)、導(dǎo)航定位技術(shù)、無線通信技術(shù)、......
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