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2021-01
Graphcore與Cirrascale聯(lián)合發(fā)布Graphcloud 利用Graphcore MK2 IPU云計(jì)算加速創(chuàng)新
針對(duì)“產(chǎn)業(yè)鏈人士：代工商已在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能，但最快Q3才有產(chǎn)出”這一消息，以下是對(duì)其背景、現(xiàn)狀及影響的詳細(xì)分析：一、背景近年來，全球汽車芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，大眾、豐田、福特等眾多知名汽車廠商都受到了不同程度的影響。由于芯片短缺，部分汽車廠商不得不調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，甚至面臨停工待料的困境。這一背景促使芯片代工商開始積極擴(kuò)大汽車芯片的產(chǎn)能，以緩......
2021-01
產(chǎn)業(yè)鏈人士：代工商已在為汽車芯片擴(kuò)大產(chǎn)能，但最快 Q3 才有產(chǎn)出
高通公司通過驍龍汽車無線平臺(tái)，在全球范圍內(nèi)積極推動(dòng)4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、高通公司的背景與實(shí)力高通技術(shù)公司是全球無線科技創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，具備深厚的技術(shù)積累。自二十一世紀(jì)初進(jìn)入汽車行業(yè)以來，高通一直在為汽車行業(yè)提供技術(shù)解決方案。目前，高通在全球車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接的半導(dǎo)體供應(yīng)商中位居第一，其廣泛的汽車......
2021-01
高通公司通過驍龍汽車無線平臺(tái)推動(dòng)4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車在全球范圍的強(qiáng)勁發(fā)展
高通公司通過驍龍汽車無線平臺(tái)，在全球范圍內(nèi)積極推動(dòng)4G LTE和5G網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)闡述：一、驍龍汽車無線平臺(tái)簡(jiǎn)介驍龍汽車無線平臺(tái)是高通公司針對(duì)汽車行業(yè)推出的一系列創(chuàng)新技術(shù)解決方案。該平臺(tái)集成了蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、Wi-Fi、藍(lán)牙和高精定位等先進(jìn)技術(shù)，旨在支持車對(duì)車、車對(duì)云以及車對(duì)周圍環(huán)境的無縫連接。這些技術(shù)為網(wǎng)......
2021-01
臺(tái)媒：臺(tái)積電 2022 年下半年將為英特爾代工 3nm 芯片
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在2022年下半年確實(shí)計(jì)劃為英特爾代工3nm芯片。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)梳理：一、事件背景技術(shù)需求：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，3nm制程技術(shù)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。英特爾作為全球知名的芯片制造商，對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)有著迫切的需求。產(chǎn)能合作：臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和強(qiáng)大的產(chǎn)能。英特爾選擇與臺(tái)積電合作，......
2021-01
ASML 5nm光刻機(jī)遭哄搶，臺(tái)積電一口氣18臺(tái)
ASML的5nm光刻機(jī)確實(shí)在全球范圍內(nèi)受到了熱捧，尤其是臺(tái)積電的大手筆訂購更是引起了廣泛關(guān)注。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：一、ASML 5nm光刻機(jī)受追捧的原因技術(shù)先進(jìn)性：ASML的5nm光刻機(jī)代表了當(dāng)前半導(dǎo)體制造技術(shù)的最前沿，能夠滿足高端芯片制造的高精度要求。市場(chǎng)需求：隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端芯片的需求不斷......
2021-01
Digi－Key、Supplyframe 、Amphenol高通推出新智能農(nóng)業(yè)視頻系列
Digi-Key、Supplyframe和Amphenol（注意，原文中“高通”可能是對(duì)Amphenol的誤寫或混淆，因?yàn)楦咄ǎ≦ualcomm）和Amphenol是兩家不同的公司）確實(shí)合作推出了一個(gè)新的智能農(nóng)業(yè)視頻系列。以下是對(duì)該視頻系列的詳細(xì)介紹：一、視頻系列名稱與主題該視頻系列名為《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》，是一個(gè)關(guān)于人、技術(shù)和現(xiàn)代農(nóng)業(yè)挑戰(zhàn)......
2021-01
蘋果開辟芯片新戰(zhàn)場(chǎng)，開啟Mac新時(shí)代
蘋果確實(shí)在芯片領(lǐng)域開辟了新的戰(zhàn)場(chǎng)，并成功開啟了Mac的新時(shí)代。以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)闡述：一、蘋果芯片戰(zhàn)略的背景與動(dòng)機(jī)蘋果在芯片領(lǐng)域的探索始于iPhone和iPad。早在2010年之前，蘋果就開始在iPhone和iPad上使用自己研發(fā)的A系列芯片。這一戰(zhàn)略不僅積累了豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，還為后續(xù)M系列芯片的研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。蘋果選擇自研芯......
2021-01
Vicor Chip封裝技術(shù)，為5G、AI鋪平道路
Vicor的Chip封裝技術(shù)確實(shí)為5G和AI領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。以下是對(duì)該技術(shù)的詳細(xì)分析：一、技術(shù)背景與優(yōu)勢(shì)技術(shù)背景：Vicor一直在電力輸送架構(gòu)、控制系統(tǒng)、拓?fù)浜头庋b這四大技術(shù)支柱上進(jìn)行創(chuàng)新。功率模塊封裝作為其中的第四大支柱，自Vicor成立以來一直是其差異化產(chǎn)品。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：Vicor的Chip封裝技術(shù)通過完全雙面元件放置提高了功率密......
2021-01
高通宣布進(jìn)一步豐富可擴(kuò)展的Snapdragon Ride平臺(tái)組合
高通宣布進(jìn)一步豐富可擴(kuò)展的Snapdragon Ride平臺(tái)組合，這一舉措標(biāo)志著高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)布局又邁出了重要一步。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解讀：一、Snapdragon Ride平臺(tái)簡(jiǎn)介Snapdragon Ride平臺(tái)是高通推出的汽車行業(yè)最先進(jìn)且可擴(kuò)展的開放自動(dòng)駕駛解決方案之一。它包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片......
2021-01
逆變器與變壓器有何區(qū)別?逆變器、變壓器能否互相轉(zhuǎn)換?
逆變器與變壓器在電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域具有顯著的區(qū)別，并且它們之間不能互相轉(zhuǎn)換。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：一、定義與工作原理逆變器定義：逆變器是一種將直流電（DC）轉(zhuǎn)換為交流電（AC）的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備。工作原理：逆變器通過半導(dǎo)體開關(guān)器件（如IGBT、MOSFET等）的通斷，將直流電源轉(zhuǎn)換為交流電源。其內(nèi)部通常包含逆變橋、控制邏輯和濾波電路等組成部分，......
2021-01
有人物聯(lián)網(wǎng)借助LoRa賦能建筑工地智能化管理
有人物聯(lián)網(wǎng)借助LoRa技術(shù)為建筑工地智能化管理提供了強(qiáng)有力的支持。以下是對(duì)這一應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、LoRa技術(shù)的優(yōu)勢(shì)LoRa（Long Range）是一種發(fā)展較早、應(yīng)用非常成熟且擁有龐大生態(tài)系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。它憑借其遠(yuǎn)距離、低功耗、快速組網(wǎng)和易于部署等特點(diǎn)，在建筑工地智能化管理中發(fā)揮了重要作用。遠(yuǎn)距離通信：LoRa技術(shù)具有遠(yuǎn)距離通信能力，......
2021-01
莫仕車載無線充電解決方案
莫仕（Molex）車載無線充電解決方案是莫仕公司針對(duì)汽車行業(yè)推出的一種高效、便捷的車載充電技術(shù)。以下是關(guān)于莫仕車載無線充電解決方案的詳細(xì)介紹：一、技術(shù)特點(diǎn)電磁兼容性（EMC）莫仕車載無線充電解決方案充分考慮了電磁兼容性問題，確保無線充電系統(tǒng)不會(huì)對(duì)車輛的電氣系統(tǒng)產(chǎn)生不利影響。通過使用先進(jìn)的電磁屏蔽技術(shù)和受保護(hù)的輸入電路，莫仕車載無線充電系統(tǒng)......
2021-01
汽車生產(chǎn)告急：臺(tái)積電或?qū)?yōu)先生產(chǎn)汽車芯片
汽車生產(chǎn)領(lǐng)域確實(shí)面臨著芯片短缺的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，其生產(chǎn)決策對(duì)于汽車芯片供應(yīng)具有重要影響。以下是對(duì)臺(tái)積電可能優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片這一情況的詳細(xì)分析：一、汽車芯片短缺背景近年來，隨著汽車電子化、智能化趨勢(shì)的加速發(fā)展，汽車對(duì)芯片的需求急劇增加。然而，由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性以及產(chǎn)能分配的不均衡，汽車芯片出現(xiàn)了嚴(yán)重......
2021-01
瑞薩幫助汽車電子供電系統(tǒng)從保險(xiǎn)絲和機(jī)械繼電器過渡到IPD
瑞薩電子在汽車電子供電系統(tǒng)領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展，其推出的智能功率器件（IPD）正在幫助汽車電子供電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)從保險(xiǎn)絲和機(jī)械繼電器到更先進(jìn)、更可靠的解決方案的過渡。以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)分析：一、保險(xiǎn)絲和機(jī)械繼電器的局限性保險(xiǎn)絲：保險(xiǎn)絲通過切斷所連接電路的電源來防止短路和過電流。然而，一旦保險(xiǎn)絲熔斷，就需要更換，這增加了維護(hù)成本。此外，保險(xiǎn)絲......
2021-01
Cipia聯(lián)手豪威科技，研發(fā)量產(chǎn)初級(jí)駕駛員監(jiān)控解決方案
Cipia聯(lián)手豪威科技研發(fā)量產(chǎn)初級(jí)駕駛員監(jiān)控解決方案的相關(guān)信息可以歸納如下：一、合作背景監(jiān)管機(jī)構(gòu)重視：自歐盟新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì)（Euro NCAP）2025發(fā)展藍(lán)圖發(fā)布以來，世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)開始重視駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS），以消除因駕駛員分心或疲勞而造成的危險(xiǎn)。歐洲通用安全條例規(guī)定，駕駛員監(jiān)控要求不僅適用于新車型，還適用于將在歐洲注冊(cè)的包......
2021-01
未來的芯片大戰(zhàn)恐將上演“三國(guó)演義”
未來的芯片大戰(zhàn)上演“三國(guó)演義”這一說法，主要基于當(dāng)前芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的分析：一、芯片行業(yè)“三國(guó)演義”的背景技術(shù)快速發(fā)展：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的機(jī)會(huì)。這些新興領(lǐng)域?qū)π酒男阅堋⒐摹⒓啥鹊确矫嫣岢隽烁咭螅苿?dòng)了芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí)。市場(chǎng)需求增長(zhǎng)：全球范圍內(nèi)......
2021-01
e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起“Design For A Cause”設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽
e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起的“Design For A Cause”設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽是一次具有深遠(yuǎn)意義的創(chuàng)新活動(dòng)。以下是對(duì)該挑戰(zhàn)賽的詳細(xì)歸納：一、挑戰(zhàn)賽背景與目的背景：e絡(luò)盟社區(qū)作為安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商的重要平臺(tái)，一直致力于推動(dòng)電子技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。為了激發(fā)社區(qū)成員的創(chuàng)造力，并鼓勵(lì)他們開發(fā)對(duì)人類有益的創(chuàng)新解決方案來應(yīng)對(duì)全球性危機(jī)，e絡(luò)......
2021-01
40億歐元！環(huán)球晶圓上調(diào)對(duì)Siltronic收購價(jià)
環(huán)球晶圓對(duì)Siltronic的收購案確實(shí)引發(fā)了廣泛關(guān)注，其中收購價(jià)格的調(diào)整更是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。以下是關(guān)于環(huán)球晶圓上調(diào)對(duì)Siltronic收購價(jià)至40億歐元（后續(xù)再度上調(diào)至43.5億歐元，以每股145歐元的價(jià)格收購）的詳細(xì)分析：一、收購背景環(huán)球晶圓作為全球領(lǐng)先的硅晶圓制造商，一直致力于擴(kuò)大市場(chǎng)份額和提升產(chǎn)能。而Siltronic作為德國(guó)知名......
2021-01
追趕臺(tái)積電，三星計(jì)劃投資 170 億美元在美國(guó)建 3nm 晶圓廠
關(guān)于三星計(jì)劃投資170億美元在美國(guó)建3nm晶圓廠以追趕臺(tái)積電的情況，以下是對(duì)此計(jì)劃的詳細(xì)分析：一、投資背景與目的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：三星和臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，一直在先進(jìn)制程技術(shù)上展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電在3nm制程上取得了顯著進(jìn)展，并獲得了蘋果等大客戶的訂單，這使得三星感受到了巨大的市場(chǎng)壓力。為了保持和增強(qiáng)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，三星決定投......
2021-01
消息稱三星新款 Exynos 芯片組正開發(fā)中，目標(biāo)達(dá)到蘋果 A14 Bionic 性能
有消息稱三星新款Exynos芯片組正在開發(fā)中，并且目標(biāo)性能要達(dá)到蘋果A14 Bionic的水平。以下是對(duì)這一消息的分析：一、三星Exynos芯片組開發(fā)背景三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商之一，一直在不斷研發(fā)和創(chuàng)新其Exynos芯片組。隨著智能手機(jī)和其他智能設(shè)備對(duì)處理器性能的要求越來越高，三星也在不斷努力提升Exynos芯片組的性能，以滿足市......
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