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2021-02
小米業內首發隔空充電技術 率先進入真無線充電時代
小米業內首發隔空充電技術，這一創新標志著手機充電技術進入了真無線充電時代。以下是對小米隔空充電技術的詳細分析：一、技術背景與發布發布時間：小米于2021年1月29日正式發布了隔空充電技術，名為MI Air Charge。技術定位：小米的隔空充電技術旨在解決傳統無線充電需要將手機放置在充電底座上的限制，實現真正的無線充電體驗。二、技術原理與......
2021-01
Vishay推出新型650 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用能效
Vishay確實推出了新型650 V SiC肖特基二極管，旨在提升高頻應用的能效。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述Vishay Intertechnology, Inc.（Vishay）推出了多款新型650 V碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些二極管采用混合PIN Schottky（MPS）結構設計，具有多項優異性能，適用于高頻應用......
2021-01
瑞薩電子推出IPS2550傳感器 將電感式位置感測產品陣容擴展至汽車電機換向應用
瑞薩電子推出的IPS2550傳感器確實將電感式位置感測產品陣容擴展至汽車電機換向應用，以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述IPS2550是瑞薩電子推出的一款無磁感應位置傳感器，基于其專利的磁性傳感器技術設計而成。它利用磁性元件與傳感器內部電路的相互作用來檢測目標物體的位置信息，能夠在非接觸式的情況下精確地獲取位置數據，有效避免了機械磨損......
2021-01
美光推出 1α DRAM 制程技術：內存密度提升 40％ 節能 15％ ，今年量產出貨，LPDDR5 速度將更快
美光推出的1α DRAM制程技術是一項具有顯著進步的技術革新，以下是對該技術的詳細介紹：一、技術概述美光科技宣布成功研發并即將量產基于1α（1-alpha）節點的DRAM產品。這一制程技術代表了DRAM領域的重大突破，不僅在內存密度上實現了顯著提升，同時在功耗和性能方面也取得了重要進展。二、技術特點與優勢內存密度提升40%：相較于上一代的......
2021-01
3nm大戰進入倒計時
“3nm大戰”主要指的是臺積電和三星這兩大半導體巨頭在3納米（nm）制程技術上的競爭。以下是對這一競爭背景的詳細解析：一、3nm制程技術的重要性技術前沿：3nm制程技術代表了當前芯片制造的尖端水平，其研發和生產難度極大，需要投入大量的人力、物力和財力。性能提升：相較于上一代產品，3nm制程的芯片在性能上有了顯著提升，功耗更低，速度更快，集......
2021-01
產業鏈人士：全球 LCD 面板價格今年一季度將再漲 10%
關于產業鏈人士預測全球LCD面板價格今年一季度將再漲10%的說法，這反映了LCD面板市場的一種預期趨勢。然而，需要注意的是，實際價格走勢可能受到多種因素的影響，包括市場需求、供應情況、生產成本以及宏觀經濟環境等。從歷史數據來看，LCD面板價格確實經歷過波動。例如，在新冠疫情初期，由于供應鏈中斷和需求激增，LCD面板價格曾經歷了一段急劇上漲......
2021-01
韓媒：三星將向中國競爭對手供貨可折疊手機顯示屏
據韓媒報道，三星確實有計劃向公司自家手機部門以外的公司提供其折疊屏技術，包括向中國競爭對手供貨可折疊手機顯示屏。以下是對此事的詳細分析：一、供貨計劃背景隨著可折疊顯示屏技術的不斷發展和市場需求的增長，三星作為該領域的領先者，面臨著巨大的商業機遇。為了進一步擴大市場份額并提升技術影響力，三星決定向公司自家手機部門以外的公司提供其折疊屏技術。......
2021-01
臺積電：將加快汽車芯片生產作為首要任務
臺積電已明確表示將加快汽車芯片生產作為首要任務，這一戰略決策反映了臺積電對市場趨勢的敏銳洞察和對未來需求的準確預判。以下是對臺積電加快汽車芯片生產這一決策的詳細分析：一、決策背景隨著電動汽車和智能駕駛技術的快速發展，汽車芯片的需求量急劇增加。然而，由于全球供應鏈的不穩定性和芯片制造的高技術門檻，汽車芯片市場一直面臨供應短缺的問題。臺積電作......
2021-01
憶阻器能否激發AI芯片更多潛力
憶阻器確實有可能激發AI芯片更多的潛力。以下是對憶阻器在AI芯片中應用的詳細分析：一、憶阻器的基本原理與特性憶阻器（Memristor）是一種表示磁通與電荷關系的電路器件，具有記憶功能。它的阻值由流經它的電荷確定，因此通過測定憶阻的阻值，可以了解流經它的電荷量，從而實現記憶電荷的作用。憶阻器的這種特性使其在數據存儲、計算、加密和通信方面展......
2021-01
2300億，特斯拉計劃買入比亞迪20%股份
關于特斯拉計劃買入比亞迪20%股份，涉及金額高達2300億這一傳聞，實際上已經被比亞迪官方證實為假消息。以下是對此傳聞的詳細分析：一、傳聞背景有外媒報道稱，特斯拉公司尋求以360億美元（約合人民幣2327億元，按當時匯率計算，與2300億相近）的資金，購入比亞迪20%的股份，支付方式為10%現金+10%特斯拉股權。這一消息引發了廣泛關注，......
2021-01
泛林集團推出革命性的新刻蝕技術，推動下一代3D存儲器件的制造
泛林集團（Lam Research）作為半導體設備領域的領軍企業，確實推出了多項革命性的新刻蝕技術，這些技術對于推動下一代3D存儲器件的制造具有重要意義。以下是對泛林集團推出的新刻蝕技術的詳細歸納：一、Vantex?介電質刻蝕技術技術特點：基于泛林集團在刻蝕領域的領導地位，Vantex?為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供了更高的......
2021-01
Molex推出RNC傳感器，消除有害噪音，減輕駕駛疲勞
Molex推出的RNC（道路降噪）傳感器，是一款基于加速度計的創新產品，旨在消除有害噪音，特別是道路噪音、風噪和汽車暖通空調噪聲，以及會增加駕駛員疲勞度的低頻聲音，從而改善駕駛體驗。以下是對Molex RNC傳感器的詳細解析：一、產品原理RNC傳感器采用先進的MEMS（微機電系統）加速度計技術，能夠檢測到車輛底盤振動和空氣噪聲，并將其轉換......
2021-01
配備全新5G賦能TBOT網絡提升軟件，哈曼推出面向未來的車載智聯方案
哈曼國際推出了一款全新的智能軟件——哈曼Turbo Connect（TBOT），并配備了5G技術，為車載智聯方案帶來了革命性的提升。以下是對該方案的詳細解析：一、方案背景與簡介隨著消費者對車載互聯互通期望的增加，汽車廠商面臨著提供卓越車載體驗的挑戰。然而，網絡延遲、帶寬限制以及技術快速迭代帶來的局限，使得實現這一目標面臨巨大挑戰。為了應對......
2021-01
更快提高業務價值的利器——低代碼平臺
低代碼平臺作為一種新型的軟件開發工具，通過提供可視化開發界面、預構建組件和模板等功能，極大地簡化了應用程序的開發過程，成為更快提高業務價值的利器。以下是對低代碼平臺如何助力業務價值提升的詳細闡述：一、低代碼平臺的核心功能可視化開發界面：提供拖放式操作和實時預覽功能，使開發人員能夠像搭建積木一樣快速構建應用界面。無需編寫大量的HTML或CS......
2021-01
芯片升級全靠它——光刻技術概述
光刻技術是集成電路制造中的關鍵工藝之一，它在芯片升級中扮演著至關重要的角色。以下是對光刻技術的詳細概述：一、光刻技術的基本原理光刻技術的基本原理是利用光學-化學反應原理，通過光源、掩膜、光敏材料和顯影等步驟，將圖案傳輸到待加工的基片上。具體來說，光刻技術利用光（通常是紫外光）通過掩膜版照射到涂有一層光刻膠的基片表面，引起曝光區域的光刻膠發......
2021-01
基于電力線載波技術的遠程電流數據采集系統的設計
基于電力線載波技術的遠程電流數據采集系統的設計涉及多個關鍵組件和技術原理。以下是對該系統的詳細設計介紹：一、系統概述該系統旨在利用電力線載波技術實現遠程電流數據的采集和傳輸。它主要由數據采集單元、單片機主控單元和電力線載波發送電路三部分組成。通過采用半導體磁阻式電流傳感器（MRCS）和LM1893電力線調制解調芯片，系統能夠實現高精度、高......
2021-01
采用具有驅動器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
采用具有驅動器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET，在電力電子領域具有顯著的優勢。以下是對這種封裝的詳細解析：一、封裝優勢驅動器源極引腳：傳統封裝中，源極引腳和柵極驅動環路共享電感，導致柵極電壓降低，影響導通速度。具有驅動器源極引腳的封裝，通過將源極引腳和柵極驅動環路分開，消除了源極電感對柵極電壓的影響，使柵極電壓保持穩定，從而......
2021-01
折疊屏手機即將密集上市，蘋果華為三星小米都要出新款啦！
近期，確實有多家知名品牌如蘋果、華為、三星、小米等計劃推出新的折疊屏手機，以下是關于這些新款折疊屏手機的詳細歸納：一、蘋果發布時間：計劃于2025年第三季度發布。設計特點：將采用與三星Galaxy Z Flip類似的翻蓋設計，賦予手機更加時尚和便捷的外觀，同時在實用性上做出極大提升。這種設計使得手機在折疊后可以輕松放入口袋或包中，攜帶方便......
2021-01
三大手機芯片廠商逐鹿 5G 時代
在5G時代，手機芯片廠商之間的競爭愈發激烈，其中高通、聯發科和蘋果作為三大手機芯片廠商，各自展現出強大的實力和獨特的優勢。以下是對這三大手機芯片廠商的詳細分析：一、高通高通作為全球領先的手機芯片廠商，在5G時代展現出了強大的技術實力和創新能力。技術優勢：高通在5G芯片的研發和生產方面具有豐富的經驗和技術積累。其驍龍系列芯片在性能、功耗和5......
2021-01
開關電源噪聲測量：這個常見的錯誤，你犯過嗎？
在開關電源噪聲測量中，確實存在一些常見的錯誤，這些錯誤可能導致測量結果不準確，甚至誤導設計決策。以下是一些常見的錯誤及其避免方法：一、常見錯誤混淆紋波與噪聲紋波是低頻的電壓波動，與開關電源的開關動作有關，波動頻率與開關頻率相同。噪聲是高頻的干擾信號，可能源于開關電源內部開關器件的快速開關，也可能來自外界電磁場的干擾（EMI）。在實際測試中......
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