產(chǎn)品分類
2021-03
安森美半導(dǎo)體通過博世物聯(lián)網(wǎng)套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯(lián)網(wǎng)平臺支持和功能
安森美半導(dǎo)體確實通過博世物聯(lián)網(wǎng)套件（Bosch IoTSuite）擴展了其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺的支持和功能。以下是關(guān)于這一合作的詳細(xì)介紹：一、合作背景與目的在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展的背景下，安森美半導(dǎo)體和博世集團攜手合作，旨在通過集成各自的技術(shù)優(yōu)勢，為開發(fā)人員提供更加全面、高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。這一合作不僅擴展了安森美半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)平臺支持，......
2021-03
東芝推出輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器，助力縮小器件尺寸、穩(wěn)定電源線輸出
東芝推出的輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器具有顯著的特點和優(yōu)勢，以下是對該款穩(wěn)壓器的詳細(xì)歸納：一、產(chǎn)品概述東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）推出了TCR5RG系列LDO穩(wěn)壓器。該系列共包含45款產(chǎn)品，旨在助力縮小器件尺寸并穩(wěn)定電源線輸出。二、產(chǎn)品......
2021-03
Laird Connectivity BL653μ模塊在貿(mào)澤開售 為空間受限應(yīng)用提供遠(yuǎn)程低功耗藍(lán)牙連接
Laird Connectivity BL653μ模塊在貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）開售，為空間受限的應(yīng)用提供了遠(yuǎn)程低功耗藍(lán)牙連接解決方案。以下是對該模塊的詳細(xì)歸納：一、產(chǎn)品概述Laird Connectivity BL653μ模塊是一款微型、高度集成的模塊，可通過NFC提供遠(yuǎn)程低功耗藍(lán)牙連接。該模塊非常適合惡劣環(huán)境和......
2021-03
日產(chǎn)推出新一代e-Power發(fā)動機：熱效率高達(dá)50%！
日產(chǎn)確實推出了新一代e-Power發(fā)動機，并宣稱其熱效率高達(dá)50%，但這一數(shù)據(jù)是在研發(fā)階段或預(yù)期目標(biāo)中提及的，目前尚未有確切的官方信息表明該發(fā)動機已經(jīng)正式投產(chǎn)并達(dá)到了這一熱效率。以下是對日產(chǎn)新一代e-Power發(fā)動機及其熱效率的詳細(xì)分析：一、e-Power技術(shù)概述e-Power是日產(chǎn)研發(fā)的全新動力技術(shù)，它實現(xiàn)了“不用充電的電驅(qū)技術(shù)”，即1......
2021-03
ROHM 推出SiC功率器件，為Midnite Solar解決設(shè)計難題
“兩強”之外增加變數(shù)，全球手機OLED格局競爭加劇的現(xiàn)象確實存在，并且這一趨勢在近年來愈發(fā)明顯。以下是對該現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、全球手機OLED市場概況OLED（有機發(fā)光二極管）屏幕因其出色的色彩表現(xiàn)、高對比度和低功耗等特性，在手機市場上逐漸取代傳統(tǒng)的LCD屏幕，成為高端手機的首選。然而，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的日益成熟，OLED屏幕市場......
2021-03
Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC－Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品
Nexperia（安世半導(dǎo)體）擴展了其LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出了符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品。以下是對這一新品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品背景與意義采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用（包括電機驅(qū)動器和DC/DC轉(zhuǎn)換器）的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。Nexperia作為關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，此次推出的LFPAK56D半......
2021-03
Allegro推出用于電阻性橋式壓力傳感器的高精度、高輸出靈活度傳感器接口IC
Allegro推出的用于電阻性橋式壓力傳感器的高精度、高輸出靈活度傳感器接口IC，是一款具有顯著技術(shù)優(yōu)勢和廣泛應(yīng)用前景的產(chǎn)品。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述這款傳感器接口IC是Allegro MicroSystems公司基于其數(shù)十年汽車傳感器專業(yè)知識基礎(chǔ)之上研發(fā)的，集成了業(yè)界一流的信號調(diào)節(jié)算法和靈活的接口選項。它專為電阻性橋式壓力......
2021-03
L－com諾通推出新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉(zhuǎn)接頭／耦合器
低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包在逆變器設(shè)計中扮演著至關(guān)重要的角色，它們?yōu)樵O(shè)計人員提供了諸多便利和優(yōu)勢。以下是對這兩者的詳細(xì)解析：一、低電感碳化硅功率模塊優(yōu)勢：高耐壓等級：碳化硅材料具有高耐壓特性，能夠承受更高的電壓，從而提高逆變器的效率和可靠性。開關(guān)速度快：碳化硅器件的開關(guān)速度遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)硅器件，這有助于減少開關(guān)損耗......
2021-03
低電感碳化硅功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計人員
低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包在逆變器設(shè)計中扮演著至關(guān)重要的角色，它們?yōu)樵O(shè)計人員提供了諸多便利和優(yōu)勢。以下是對這兩者的詳細(xì)解析：一、低電感碳化硅功率模塊優(yōu)勢：高耐壓等級：碳化硅材料具有高耐壓特性，能夠承受更高的電壓，從而提高逆變器的效率和可靠性。開關(guān)速度快：碳化硅器件的開關(guān)速度遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)硅器件，這有助于減少開關(guān)損耗......
2021-03
偉創(chuàng)力全新模擬DC/DC轉(zhuǎn)換器，兼具出色電氣和熱性能
偉創(chuàng)力全新模擬DC/DC轉(zhuǎn)換器以其出色的電氣和熱性能而備受矚目。以下是對該轉(zhuǎn)換器的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）推出了1/16磚式PKU-D系列模擬DC/DC轉(zhuǎn)換器的最新產(chǎn)品型號PKU4913D。這款新轉(zhuǎn)換器以可承受的成本提供了卓越的電氣性能和熱性能，主要針對電信應(yīng)用而設(shè)計。二、電氣性能輸入電......
2021-03
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
東芝推出的新款碳化硅（SiC）MOSFET模塊，在提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化方面取得了顯著進展。以下是對該新款碳化硅MOSFET模塊的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品背景與特點東芝作為半導(dǎo)體和存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，一直致力于為工業(yè)應(yīng)用提供高性能的功率器件。此次推出的新款碳化硅MOSFET模塊，是東芝在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。該模塊具有低導(dǎo)通電阻......
2021-03
高性能、高精度，博世堅固耐用型氣壓傳感器問市
博世推出了一款高性能、高精度且堅固耐用的氣壓傳感器，這款傳感器采用了緊湊凝膠封裝（Gel package）技術(shù)，適用于可穿戴設(shè)備、消費類和工業(yè)應(yīng)用。以下是對這款氣壓傳感器的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品特點高性能與高精度：傳感器提供了市場領(lǐng)先的精度，相對精度為±8 Pa，絕對精度為±40 Pa。溫度系數(shù)偏移（TCO）為±1.0 Pa/K，確保了在不同......
2021-03
三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤
三星半導(dǎo)體確實發(fā)布了多款高性能固態(tài)硬盤（SSD），以滿足不同客戶的需求，其中包括針對中國數(shù)據(jù)中心客戶的產(chǎn)品。以下是對三星半導(dǎo)體為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述三星半導(dǎo)體推出的新款高性能固態(tài)硬盤，旨在為中國數(shù)據(jù)中心客戶提供卓越的性能、可靠性和穩(wěn)定性。這些產(chǎn)品采用了先進的存儲技術(shù)和制造工藝，以確保數(shù)據(jù)中心在高......
2021-03
TDK對嵌入式電機控制器系列進行了擴展，實現(xiàn)了對高溫環(huán)境的適應(yīng)
TDK確實對其嵌入式電機控制器系列進行了擴展，以適應(yīng)高溫環(huán)境的應(yīng)用需求。以下是對TDK擴展嵌入式電機控制器系列以適應(yīng)高溫環(huán)境的詳細(xì)介紹：一、擴展背景與目的隨著汽車和工業(yè)應(yīng)用的不斷發(fā)展，對電機控制器的性能要求越來越高，尤其是在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。為了滿足這些需求，TDK對其Micronas嵌入式電機控制器系列進行了擴展，推出了能夠在高溫環(huán)境......
2021-03
2021-02
意法半導(dǎo)體發(fā)布STPay－Mobile移動支付平臺 推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應(yīng)用發(fā)展
意法半導(dǎo)體發(fā)布的STPay-Mobile移動支付平臺，確實在推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應(yīng)用方面發(fā)揮了重要作用。以下是對該平臺的詳細(xì)介紹：一、平臺概述STPay-Mobile是一個面向智能手機OEM（原始設(shè)備制造商）的端到端解決方案，它簡化了全球數(shù)字錢包的部署。該平臺基于ST54單芯片解決方案，一體化的設(shè)計使得服務(wù)更加便捷和安全。......
2021-02
Maxim IntegratedI/O集線器助力歐姆龍公司擴展NXR系列IO－Link產(chǎn)線，實現(xiàn)工業(yè)4.0
Maxim Integrated的I/O集線器在助力歐姆龍公司擴展NXR系列IO-Link產(chǎn)線，實現(xiàn)工業(yè)4.0方面發(fā)揮了重要作用。以下是對此過程的詳細(xì)闡述：一、合作背景公司介紹：Maxim Integrated：是一家專注于高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體解決方案的公司。歐姆龍：是一家全球知名的工業(yè)自動化和電子設(shè)備制造商。市場需求：隨著工業(yè)4.......
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