聚丙烯電容器的薄膜鍍膜技術(shù)主要包括真空蒸鍍和濺射等方法，以下為具體介紹：

真空蒸鍍

• 原理：在真空環(huán)境下，將金屬材料加熱至蒸發(fā)溫度，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸汽流，入射到聚丙烯薄膜表面，凝結(jié)形成固態(tài)金屬薄膜。

• 特點(diǎn)：

• 鍍膜厚度控制：能夠精確控制鍍膜厚度，通常在10nm~50nm之間，可滿足不同電容器對(duì)電極厚度的要求。

• 自愈性：由于蒸鍍金屬層厚度極薄，當(dāng)金屬電極的微小部分發(fā)生短路時(shí)，電極一旦熔融，周圍的金屬層會(huì)揮發(fā)還原，從而實(shí)現(xiàn)自我恢復(fù)性（自愈性），提高電容器的可靠性。

• 應(yīng)用廣泛：是金屬化薄膜電容器常用的鍍膜方式，在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用較為成熟。

濺射

• 原理：在真空室中，利用荷能粒子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來并沉積在聚丙烯薄膜表面形成薄膜。

• 特點(diǎn)：

• 鍍膜質(zhì)量高：濺射鍍膜與基片的附著力較強(qiáng)，鍍膜的純度高、致密性好、成膜均勻性好。

• 可鍍材料廣：幾乎可以濺射任何固體材料，包括高熔點(diǎn)金屬和化合物，為選擇不同的金屬電極材料提供了更多可能性。

• 工藝靈活：可以通過調(diào)整濺射參數(shù)，如濺射功率、氣體壓力、靶基距等，來控制鍍膜的厚度、成分和結(jié)構(gòu)。