原標題：芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon 全球大會

芯動科技攜高端IP閃耀DesignCon全球大會，這一事件充分展示了芯動科技在全球半導體設計領域的頂尖創新實力和領先地位。以下是對該事件的詳細分析：

一、事件背景

DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統設計盛會之一，其高規格和領先性在業內享有“達沃斯”的美譽。2021年，DesignCon大會在硅谷圣何塞隆重召開，吸引了眾多國際一流企業的參與，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。在這樣的背景下，芯動科技作為中國三家參展企業中唯一的高端IP和定制芯片企業，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果亮相，向世界展示了中國芯的頂尖創新實力。

二、芯動科技展示的高端IP

芯動科技在DesignCon大會上展示了多項領先的高端IP技術，包括：

1. 全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP：這是芯動科技首發的GDDR6/6X COMBO IP，其單個DQ能達到21Gbps的超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，被譽為高性能計算神器。該技術在256位寬度下系統帶寬超過5Tb/秒，兼具低成本和高性價比優勢，為圖形處理、科學計算和人工智能等大數據處理應用提供了卓越體驗。

2. 中國第一個自主Chiplet：芯動科技的Chiplet die to die技術擁有中國的專利池和設計標準，作為芯片和封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯，助力高性能計算和CPU/GPU/NPU多場景應用。這是中國自主創新的晶粒間超高速通訊解決方案。

3. 多種高速接口IP：芯動科技還展示了HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP，這些技術均處于行業領先地位。