原標題：全球芯片短缺將持續到2023年！英飛凌：愿意與臺積電合作在歐洲設廠

關于“全球芯片短缺將持續到2023年”以及“英飛凌愿意與臺積電合作在歐洲設廠”的議題，我們可以從以下幾個方面進行分析：

一、全球芯片短缺情況

1. 背景與現狀：

• 全球芯片短缺問題自疫情以來逐漸加劇，主要受到供應鏈中斷、產能不足以及需求激增等多重因素的影響。

• 早期預測，如2021年的報道指出，半導體行業恢復合理供需平衡可能需要一到兩年的時間，暗示了芯片短缺可能持續到2023年或更晚。

2. 持續影響：

• 芯片短缺對多個行業造成了嚴重影響，特別是汽車制造商和醫療設備制造商，它們對芯片的依賴度較高，因此受到的沖擊也更為顯著。

• 為了緩解短缺，主要芯片生產商正在積極擴大產能，包括建造新的芯片工廠和增加投資。

二、英飛凌與臺積電的合作

1. 合作背景：

• 英飛凌作為半導體行業的領先企業，對芯片供應的穩定性和可靠性有著高度關注。

• 臺積電作為全球最大的晶圓代工企業，擁有先進的制造技術和產能，是英飛凌等芯片設計企業的理想合作伙伴。

2. 合作意向：

• 有報道稱英飛凌愿意與臺積電合作在歐洲設廠，這反映了英飛凌對歐洲市場的重視以及對臺積電技術實力的認可。

• 雙方的合作將有助于提升歐洲地區的芯片制造能力，緩解全球芯片短缺問題，并促進歐洲半導體產業的發展。

1. 具體進展：

• 實際上，臺積電已經宣布在德國投資建廠，并與博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司。這一舉措不僅體現了臺積電在歐洲市場的布局，也為英飛凌等合作伙伴提供了穩定的制造保障。

• 然而，需要注意的是，臺積電在美國設廠的過程中遇到了一些挑戰，如熟練工人短缺等，這可能會影響其全球產能的擴張計劃。不過，這并不影響臺積電與英飛凌等合作伙伴在歐洲的合作意向和進展。

三、未來展望

1. 產能提升：

• 隨著主要芯片生產商加大投資力度和產能擴張計劃的推進，全球芯片短缺問題有望逐步得到緩解。

• 臺積電等企業在歐洲的設廠計劃將為歐洲市場提供更多的芯片供應，促進當地產業的發展。

2. 技術創新：

• 在應對芯片短缺的同時，各企業也將繼續加大在技術創新方面的投入，推動半導體行業的持續進步和發展。

• 新型存儲器如RRAM等技術的研發和應用將為未來的芯片設計提供更多的選擇和可能性。

綜上所述，全球芯片短缺問題在一段時間內仍將持續存在，但隨著各企業的共同努力和產能的逐步擴張，問題有望逐步得到緩解。同時，英飛凌與臺積電等企業的合作也將為半導體行業的發展注入新的活力和動力。