原標題：恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎設施領先地位

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出了提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊（MCM），進一步鞏固了其在5G基礎設施領域的領先地位。以下是關于這款產品的詳細介紹：

一、產品背景與目的

恩智浦推出的第2代Airfast射頻功率多芯片模塊，旨在滿足蜂窩基站的5G大規模多輸入多輸出（mMIMO）有源天線系統的演進要求。這一創新旨在加快5G網絡的覆蓋速度，提升網絡性能。

二、產品特點與優勢

1. 更高的頻率范圍：

• 第2代射頻多芯片模塊基于恩智浦的最新LDMOS技術，將頻率范圍擴展至4.0 GHz，滿足5G網絡對高頻段的需求。

2. 更高的輸出功率：

• 相比前一代產品，新款模塊提供了更高的輸出功率，支持更強大的5G mMIMO無線電的部署。這有助于擴大5G網絡的覆蓋范圍，提升網絡容量。

3. 更高的效率：

• 在2.6 GHz頻率下，新款模塊實現了高達45%的效率提升，相比前一代產品高出4個百分點。這不僅降低了5G網絡的整體耗電量，還有助于減少散熱需求，提升設備的可靠性。

4. 高集成度設計：

• 模塊包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，進行50歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度設計消除了射頻復雜性，避免了多次原型制作，降低了成本，縮短了認證周期。

5. 兼容性與升級便捷性：

• 第2代產品與初代系列產品具有相同的引腳輸出格式，使得射頻設計人員能夠快速從一種設計升級到另一種設計，從而縮短整體開發時間。

三、產品系列與規格

第2代Airfast射頻功率多芯片模塊系列包括10款新器件，覆蓋從2.3 GHz至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些器件已經過認證，并得到了恩智浦全新射頻功率參考電路數字資料庫的支持。

四、市場應用與影響

• 滿足5G擴展需求：新款模塊能夠滿足運營商對5G網絡擴展的需求，提升網絡覆蓋范圍和性能，為用戶帶來更好的5G體驗。

• 加速產品上市：由于模塊的高集成度和兼容性，客戶只需采購、組裝和測試更少的元器件，從而加快了產品的上市速度。

• 推動行業創新：恩智浦的這一創新推動了5G基礎設施領域的技術進步，為行業樹立了新的標桿。

五、公司背景與實力

恩智浦半導體是全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商，擁有超過60年的專業技術及經驗。公司在全球30多個國家設有業務機構，致力于通過領先技術推動更便捷、智能、安全的生活。在5G基礎設施領域，恩智浦憑借強大的技術實力和創新能力，持續引領行業發展。

六、總結

恩智浦推出的第2代射頻多芯片模塊，憑借其更高的頻率范圍、輸出功率和效率，以及高集成度設計和兼容性與升級便捷性，進一步鞏固了其在5G基礎設施領域的領先地位。這一創新產品將助力運營商加快5G網絡部署，提升網絡性能，為用戶帶來更好的5G體驗。