意法半導體和eYs3D微電子將在CES 2023上展示3D立體視覺相機


原標題:意法半導體和eYs3D微電子將在CES 2023上展示3D立體視覺相機
意法半導體和eYs3D微電子將在CES 2023上展示他們在高質量機器視覺方面的合作成果。
意法半導體和eYs3D微電子將于1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023上展示他們在高質量機器視覺方面的合作成果。通過現場演示,兩家公司將重點介紹由先進的主動編碼紅外技術制成的立體視頻和深度攝像頭如何增強中遠工作范圍內的特征識別和自主引導等功能。
eYs3D微電子首席戰略與銷售官James Wang表示:“意法半導體先進的圖像傳感器采用專有的工藝技術,提供一流的像素尺寸,同時提供高靈敏度和低串擾。“這種具有競爭力價格的高性能圖像傳感器使我們能夠實現極其緊湊的系統尺寸,同時確保出色的機器視覺性能。我們與意法半導體建立的緊密聯系增強了我們開發引領機器視覺市場的新產品的信心。
意法半導體成像事業部業務線經理David Maucotel表示:“意法半導體成像事業部業務線經理David Maucotel表示:”與eYs3D微電子的合作,憑借其在捕獲、感知理解和3D融合方面的專業知識,意法半導體為意法半導體提供了更多的商機、用例和生態系統,以滿足機器人、家庭自動化、家用電器等應用中對立體視覺的需求。“雖然在CES上展示的參考設計使用的是單色傳感器,但我們已經可以預見到使用我們傳感器的RGB和RGB-IR版本的令人興奮的增強功能和更多用例。

CES演示重點介紹了兩種聯合開發的參考設計,即Ref-B6和Ref-B3 ASV(主動立體視覺)視頻和深度相機。這兩款器件均將eYs3D CV處理器和eSP876立體3D深度圖芯片組與意法半導體的全局快門圖像傳感器相結合,提供增強的近紅外(NIR)靈敏度。嵌入式 eYs3D 芯片組增強了物體邊緣檢測,優化了深度去噪,并輸出高達 60 fps 幀速率的高清質量 3D 深度數據。意法半導體的圖像傳感器使相機能夠以視頻/深度分辨率和幀速率的各種組合輸出數據流,以實現最高質量的深度傳感和點云創建。
此外,優化的鏡頭、濾光片和VCSEL主動紅外投影機光源優化了紅外光路,并最大限度地提高了對環境光噪聲的抗擾度。專門開發的控制算法可交替打開和關閉紅外投影機,以捕獲無偽影的灰度圖像。利用這種先進的硬件設計,Ref-B6立體攝像機實現了6厘米的基線和85度(H)x 70度(V)的景深。
eYs3D參考設計均包括SDK(軟件開發套件),支持Windows?,Linux和Android操作系統環境,具有多種不同的編程語言和包裝器API。
eYs3D將在兩個展位展示聯合開發的Ref-B6深度相機:LVCC,展位#15769,中央大廳和威尼斯人,尤里卡公園,展位#62500,AT1,G廳。
責任編輯:David
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