原標題：2023年：未來一年的技術預測

產業格局的持續生變和半導體供應鏈的進一步分化，主要受到多方面因素的影響，以下是對這一現象的詳細分析：

1. 技術驅動與市場需求：

• 隨著生成式人工智能（AI）的需求增加，全球半導體供應鏈預計在2024年將迎來增長。例如，根據Omdia的研究，全球半導體供應鏈在2024年將達到約6000億美元，其中純晶圓代工行業預計增長約16%。

• 半導體行業作為高科技產業的核心，其發展與新技術如5G、新能源汽車等密切相關。這些技術的快速發展推動了對半導體的需求增長。

2. 地緣政治與貿易關系：

• 中美之間的貿易摩擦和制裁措施對全球半導體產業產生了深遠影響。美國對中國芯片制造企業的制裁限制了美國企業向中國出口關鍵技術和設備，這不僅對中國芯片制造企業造成了沖擊，也加劇了全球芯片供應鏈的分化。

• 芯片戰的結果可能導致全球出現兩條芯片供應鏈：一條由美國主導，另一條由中國主導。這種分化對全球芯片行業和相關產業將產生深遠的影響，但同時也帶來了市場的多元化和風險分散。

1. 產業鏈調整與庫存變化：

• 半導體行業經歷了從去庫存到補庫存的轉變。過去一段時間，行業為了應對市場波動和不確定性而進行了去庫存。然而，隨著市場需求的逐步回暖，企業開始增加庫存以應對預期增長的市場需求，推動了半導體銷售額的增長。

• 東南亞地區由于其年輕化的人口結構、迅速增長的互聯網群體、充足的勞動力資源和消費潛力，成為全球半導體企業投資、研發和制造布局的新熱點。

2. 政策扶持與研發投入：

• 各國政府通過出臺政策來推動半導體產業的發展。例如，美國的《芯片與科學法案》旨在增加對國內芯片制造的投資，并推動新的制造工藝和技術的研發。這些政策將加速創新并帶來新的發展機遇。

• 先進國家補貼兌現緩慢和制造產能投資放緩可能對半導體行業產生一定影響。然而，隨著需求的復蘇和技術的進步，預計這種影響將在2024年下半年得到緩解。

綜上所述，產業格局的持續生變和半導體供應鏈的進一步分化是由技術驅動、市場需求、地緣政治、貿易關系、產業鏈調整和政策扶持等多方面因素共同作用的結果。面對這些變化和挑戰，各國和企業需要積極應對，通過加強合作和創新來推動半導體行業的進步和發展。