原標題：全球晶圓廠設備支出預計將在 2022 年達到創紀錄的 USD100B

全球晶圓廠設備支出在2022年確實達到了一個創紀錄的高點，這主要是由于半導體市場的持續繁榮和不斷增長的需求所推動的。根據國際半導體產業協會（SEMI）的報告，這一支出預計將達到近1000億美元，具體來說，是1070億美元，這一數字顯示了半導體行業的強勁增長勢頭。

以下幾點是對這一現象的詳細解讀：

1. 支出增長情況：

• 2022年全球晶圓廠設備支出比去年同期增長了18%，達到了歷史新高的1070億美元。

• 這一增長是在2021年支出已經激增42%的基礎上的連續第三年增長。

2. 地區分布：

• 中國臺灣地區在2022年的晶圓廠設備支出中領先，預計同比增長56%，達到350億美元。

• 韓國緊隨其后，設備支出預計達到260億美元，同比增長9%。

• 中國的支出相比去年的峰值有所下降，預計為175億美元。

• 歐洲和中東地區的支出也預計將達到創紀錄的96億美元，同比增長高達248%。

1. 市場推動因素：

• 支出的增加反映了全球對半導體芯片持續增長的需求，特別是在高效能運算、汽車應用以及電子產品等領域。

• 政府激勵措施和芯片國產化政策也在推動這一增長，特別是在促進全球經濟和安全方面發揮了重要作用。

2. 未來趨勢：

• 根據SEMI的預測，這種增長趨勢可能會在未來幾年內繼續，因為半導體市場需要更多產能來滿足不同市場對電子產品的成長需求。

• 新興技術如人工智能等也將進一步推動半導體設備的需求增長。

綜上所述，全球晶圓廠設備支出在2022年達到創紀錄的高點，是多種因素共同作用的結果，包括市場需求、技術進步和政府政策等。這一趨勢預計將在未來幾年內持續，為半導體設備制造商和整個半導體產業帶來新的機遇和挑戰。