原標題：Calumet旨在縮小美國的IC基板差距

Calumet Electronics Corporation在縮小美國集成電路（IC）基板差距方面起到了重要作用。以下是關于Calumet如何致力于這一目標的詳細解釋：

1. 目標定位：

• Calumet電子公司宣布其目標是成為美國首批集成電路（IC）襯底供應商之一，旨在解決國內電子供應鏈中的關鍵缺口。

2. 美國國防部投資：

• 2023年11月15日，美國國防部通過國防生產法案投資（DPAI）計劃授予Calumet Electronics Corporation 3990萬美元。

• 這項投資旨在提高Calumet公司生產高密度疊層（HDBU）基材的能力，包括高密度互連印刷電路板（PrCB）芯材和HDBU疊層。

3. 技術重要性：

• 這些基板對雷達、電子戰、處理和通信等第六代系統和應用至關重要。

• Calumet在開發先進印刷電路板和基板方面的作用有助于增強國內微電子生態系統的復原力，減少對海外資源的依賴。

1. 與國家政策的一致性：

• 拜登政府和《CHIPS法案》旨在加強國內電子生態系統，Calumet為美國帶來可擴展集成電路基板產能的努力與這一更廣泛的目標相一致。

2. 影響與貢獻：

• 通過這項投資，Calumet能夠擴大其工程、工具和制造業務，建立HDBU襯底的國內生產能力。

• 這不僅有助于滿足美國對高性能集成電路基板的需求，還有助于促進國內電子產業的發展，提高整體供應鏈的可靠性和安全性。

3. 數字與信息：

• 投資金額：3990萬美元。

• 投資目的：提高Calumet公司生產高密度疊層基材的能力。

• 基板重要性：對雷達、電子戰、處理和通信等系統至關重要。

綜上所述，Calumet Electronics Corporation通過接受美國國防部的投資，致力于提高高密度集成電路基板的生產能力，從而縮小美國在這一領域的差距，增強國內微電子生態系統的復原力，并促進國內電子產業的發展。