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日本半導體廠商搶攻車用SiC半導體市場,目標2025年擴產(chǎn)5-10倍

來源: 中電網(wǎng)
2021-12-08
類別:業(yè)界動態(tài)
eye 11
文章創(chuàng)建人 拍明

原標題:日本半導體廠商搶攻車用SiC半導體市場,目標2025年擴產(chǎn)5-10倍

日本半導體廠商在搶攻車用碳化硅(SiC)半導體市場方面表現(xiàn)出了強烈的意愿和實際行動,目標在2025年將產(chǎn)能擴產(chǎn)5-10倍。以下是對此現(xiàn)象的詳細分析:

一、背景與動機

隨著電動汽車(EV)市場的快速增長,對高效能、高耐久性的功率半導體需求急劇增加。碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料,因其優(yōu)異的耐熱性、耐壓性和低功耗特性,在電動汽車的逆變器等領域得到了廣泛應用。相比傳統(tǒng)硅(Si)基半導體,SiC功率半導體能夠顯著提升電動汽車的續(xù)航能力和系統(tǒng)效率。

二、主要廠商及擴產(chǎn)計劃

  1. 東芝(Toshiba)

    • 擴產(chǎn)計劃:東芝半導體事業(yè)子公司“東芝電子元件及儲存裝置(Toshiba Electronic Devices & Storage)”計劃在2023年度將旗下姬路半導體工廠的碳化硅功率半導體產(chǎn)量擴增至2020年度的3倍,之后計劃在2025年度進一步擴增至10倍。

    • 目標:最遲在2030年度取得全球一成以上市占率。

  2. 羅姆(ROHM)

    • 擴產(chǎn)計劃:羅姆計劃投資500億日元,并在2025年之前將碳化硅功率半導體產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的5倍以上。其位于福岡縣筑后市的工廠內(nèi)已蓋好碳化硅新廠房,目標于2022年啟用。

    • 最新動態(tài):羅姆的遠期投資額已增至去年計劃的四倍,計劃到2025財年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半導體投資2200億日元。

    • 市場應用:中國吉利的電動車已決定采用羅姆的SiC功率半導體產(chǎn)品。

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  1. 富士電機

    • 計劃調(diào)整:富士電機考慮將碳化硅功率半導體開始生產(chǎn)的時間自原先計劃(2025年)提前半年到1年。

  2. 瑞薩電子

    • 生產(chǎn)計劃:瑞薩電子計劃于2025年開始生產(chǎn)由碳化硅制成的下一代功率半導體,生產(chǎn)地點位于日本群馬縣高崎市的一家工廠。

    • 市場目標:抓住電動汽車行業(yè)不斷增長的需求,提升在全球SiC功率半導體市場的份額。

三、市場前景與影響

  1. 市場規(guī)模增長:根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》,隨著電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求,SiC功率元件市場規(guī)模在不斷擴大。預計2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模將增長達22.8億美元,年成長41.4%;到2026年,市場規(guī)模可望達53.3億美元。

  2. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同:日本電子和材料制造商如Resonac Holdings也在積極擴產(chǎn)SiC材料,以滿足不斷增長的市場需求。同時,國際廠商如英飛凌等也在加大SiC制造能力的投資。

  3. 技術競爭:隨著多家廠商的加入和擴產(chǎn)計劃的實施,SiC功率半導體市場的競爭將更加激烈。廠商需要不斷提升技術水平和生產(chǎn)效率,以降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場份額。

綜上所述,日本半導體廠商在搶攻車用SiC半導體市場方面表現(xiàn)出了強烈的決心和實際行動。通過擴產(chǎn)計劃和技術創(chuàng)新,這些廠商有望在全球SiC功率半導體市場中占據(jù)重要地位,并推動電動汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。


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