納微半導體查瑩杰:2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅,成為手機充電未來


原標題:納微半導體查瑩杰:2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅,成為手機充電未來
納微半導體副總裁兼中國區總經理查瑩杰曾表示,到2023年,氮化鎵(GaN)每瓦成本將低于硅,成為手機充電的未來。這一預測主要基于氮化鎵在材料優勢和物理性能上的顯著優勢,以及隨著技術進步和產量提升所帶來的成本下降。以下是對這一觀點的具體分析:
氮化鎵的優勢
性能提升:
氮化鎵器件的開關速度比硅器件快20倍,這使得氮化鎵充電器在體積和重量上能夠大幅減少,同時效率提升可達40%。
相同體積內,氮化鎵器件可以傳輸3倍于硅器件的功率,充電速度顯著提升。
成本下降:
盡管半導體原材料普遍漲價,但氮化鎵材料的價格并未做相應調整,成本變化不大。
納微半導體使用的臺積電6英寸廠工藝產能豐足,不占用目前緊缺的8英寸產能,有助于控制成本。
隨著生產規模的擴大和工藝成熟度的提高,氮化鎵芯片的迭代周期有望縮短,成本可進一步降低。
市場前景
消費類電子市場:
手機充電功率不斷增長,對適配器和充電器的便攜性要求越來越高。氮化鎵充電器以其小體積、快充電的優勢,有望在市場上占據更大份額。
據預測,到2023年,氮化鎵技術將比硅的每瓦成本更低,成為手機充電的未來。
其他應用領域:
除了消費類電子市場外,氮化鎵還在數據中心、電動汽車、太陽能和儲能等領域展現出巨大的應用潛力。
在電動汽車領域,氮化鎵功率芯片的市場機會尤為顯著,預計到2025年,電動汽車中氮化鎵功率芯片的市場機會總值每年將超過25億美元。
納微半導體的布局
合作與市場:
納微半導體已與全球90%以上的一線適配器OEM/ODM廠商達成合作,顯示出其在行業內的強大影響力和市場競爭力。
納微半導體通過技術創新和市場拓展,不斷提升自身在全球功率半導體市場的地位。
未來規劃:
納微半導體計劃將募集的資金用于招募更多的應用工程師和銷售團隊,以擴展到太陽能、電動汽車和數據中心等新市場。
隨著氮化鎵技術的不斷成熟和成本的進一步降低,納微半導體有望在未來實現更快速的增長和更廣闊的發展空間。
綜上所述,查瑩杰關于2023年氮化鎵每瓦成本將低于硅并成為手機充電未來的預測是基于氮化鎵的顯著優勢和廣泛的市場前景所得出的。隨著技術的不斷進步和市場的持續拓展,氮化鎵有望在未來成為功率半導體領域的重要力量。
責任編輯:David
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