專注于MRAM芯片研發,亙存科技完成數千萬元Pre-A輪融資


原標題:專注于MRAM芯片研發,亙存科技完成數千萬元Pre-A輪融資
專注于MRAM(磁阻隨機存取存儲器)芯片研發的亙存科技,在融資方面取得了顯著進展,完成了數千萬元的Pre-A輪融資。以下是對該輪融資的詳細解析:
一、融資概況
融資輪次:Pre-A輪
融資金額:數千萬元
領投方:深圳高新投正軒基金(在多次融資中,領投方有所不同,但深圳高新投正軒基金是其中一次的重要領投方)
跟投方:包括陸石投資、正軒投資、百度風投、普華資本等(不同輪次的跟投方可能有所變化)
二、公司背景與發展
成立時間:亙存科技成立于2019年,是國內唯一一家基于MRAM技術進行芯片設計開發和銷售的創業公司。
總部與研發中心:總部位于深圳,并在上海和法國格勒諾布爾設有子公司和研發中心。
技術團隊:核心成員自2004年起便深耕于MRAM相關領域,平均擁有超20年集成電路領域工作經驗,在國內外知名芯片企業具有豐富的設計研發和管理經驗。
產品線:圍繞“存儲-計算-控制”布局了“獨立式MRAM存儲芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產品線,為消費、工業、物聯網、汽車等領域的客戶提供高能效、智能化單芯片系列解決方案。
三、融資用途
芯片優化與迭代:用于芯片的優化和迭代,以不斷提升產品的性能和競爭力。
團隊擴充:加強技術團隊和市場團隊的建設,以支持公司的快速發展和業務拓展。
市場開拓與產品研發:在后續融資中,資金還用于產品量產、市場開拓及新產品研發等方面。
四、市場前景與優勢
MRAM技術優勢:MRAM作為新型非易失性存儲器,具有非易失性、高速讀寫、高密度、低工作電壓和優異的可微縮性等優勢,被認為是最有希望的下一代存儲器之一。
市場應用廣泛:亙存科技的芯片產品可廣泛應用于消費、工業、物聯網、汽車等多個領域,市場需求巨大。
技術壁壘與經驗積累:作為國內唯一一家專注于MRAM技術的Fabless企業,亙存科技在該領域具有較高的技術壁壘和豐富的經驗積累。
綜上所述,亙存科技在MRAM芯片研發領域取得了顯著進展,并通過多次融資不斷壯大自身實力。未來,隨著MRAM技術的不斷發展和市場需求的持續增長,亙存科技有望在該領域取得更加輝煌的成就。
責任編輯:David
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