原標題：擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

一、大會概況

• 時間：2021年10月（具體日期可能因不同報道略有差異，但主要集中在10月22日至10月25日之間）

• 地點：中國上海

• 主辦方：芯和半導體

• 協辦方：上海市集成電路行業協會、上海集成電路技術與產業促進中心

• 參會人員：超過兩百名業內同仁，包括芯和半導體及其生態系統中的眾多合作伙伴，如中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家。

二、大會主題與內容

• 主題：“擁抱異構集成的新機遇”

• 內容：大會向參會者分享了異構集成時代半導體行業在EDA（電子設計自動化）、設計、制造、封測以及云平臺等產業鏈上下游環節的現狀和趨勢。芯和半導體作為國產EDA行業的領軍企業，展示了其在EDA領域的創新成果和解決方案，特別是在3DIC（三維集成電路）先進封裝設計分析方面的突破。

三、重要發言與亮點

• 開幕致辭：上海市經濟和信息化委員會副主任傅新華作開幕致辭，對芯和半導體的高速發展表示贊許，并鼓勵其承擔起振興半導體產業、EDA行業的使命。

• CEO發言：芯和半導體創始人、CEO凌峰博士表示，芯和已經形成以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產品線，能為數據中心、云計算、5G通訊、人工智能、大數據分析以及智能汽車等領域提供強大的解決方案。

• 產品發布：芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士發布了Xpeedic EDA2021版本，并聯合新思科技發布了業界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統一平臺，為客戶提供了從開發、設計、驗證到最終簽核的全流程解決方案。

• 主旨演講：全球領先的通訊系統服務商中興通訊的副部長易畢，中國領先的無線通信終端核心芯片供應商紫光展銳的高級副總裁劉志農，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區副總經理許偉等，圍繞“異構集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“系統設計”等主題進行了精彩的分享。

四、技術分論壇與行業應用

• 技術分論壇：大會分成“模擬射頻系統設計”和“高速系統設計”兩個技術分論壇，芯和半導體的專家和合作伙伴現場分享了多個熱門行業應用，包括2.5D/3D異構集成的跨尺度聯合仿真解決方案、高速SerDes系統仿真與優化平臺、高速模擬電路無源器件設計仿真平臺等。

• 行業應用：芯和半導體的自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

五、公司愿景與生態圈建設

• 公司愿景：芯和半導體致力于與國內IC設計、晶圓廠、封測廠以及系統廠商用戶攜手，共同推動中國集成電路產業發展。

• 生態圈建設：芯和半導體與全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商亞馬遜AWS及微軟Azure均保持著合作伙伴關系，共同構建完善的產業生態圈。

綜上所述，芯和半導體2021用戶大會的成功召開，不僅展示了公司在EDA領域的創新成果和解決方案，也為推動中國集成電路產業的發展注入了新的動力。