原標題：供應鏈苦高通久矣，消息稱聯發科被要求引領毫米波 5G 芯片生態

關于“供應鏈苦高通久矣，消息稱聯發科被要求引領毫米波5G芯片生態”的議題，可以從以下幾個方面進行闡述：

一、背景與現狀

1. 高通在毫米波5G市場的地位

高通作為全球領先的芯片制造商，在毫米波5G技術方面擁有顯著優勢。其利用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產毫米波5G PA產品，并提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。然而，高通向網絡供應鏈供應商收取較高的特許權使用費，這增加了供應鏈的成本壓力。

2. 供應鏈對高通的反應

由于高通在毫米波5G市場的強勢地位及其收費政策，供應鏈企業長期面臨成本上升的挑戰。因此，供應鏈企業開始尋求新的合作伙伴和解決方案，以減輕對高通的依賴。

二、聯發科的角色與期望

1. 聯發科的實力與優勢

聯發科作為另一家重要的芯片制造商，在無線通信領域具有深厚的技術積累和市場份額。其子公司Vanchip Technologies在4G PA和Wi-Fi 5/6 PA領域表現良好，為聯發科在5G PA市場的進一步拓展奠定了堅實基礎。

2. 供應鏈對聯發科的期望

鑒于聯發科在無線通信領域的實力和供應鏈對高通的成本壓力，業內消息人士透露，供應鏈希望聯發科能夠引領毫米波5G芯片生態。他們期望聯發科能夠推出更多具有高性價比的芯片產品，用于小基站和CPE設備等場景，從而降低供應鏈的整體成本。

三、聯發科的動作與進展

1. 研發與合作

聯發科正在積極擴大其在5G PA市場的影響力，并與多家供應鏈企業保持密切合作。例如，聯發科與GaAs代工廠穩懋合作，為手機、CPE設備和基站相關應用開發和生產芯片解決方案。此外，聯發科還與臺積電、日月光等廠商合作，確保其在5G毫米波芯片生產方面的產能支持。

2. 產品與計劃

據業內消息人士稱，聯發科預計將在未來推出更多針對毫米波5G市場的芯片產品。這些產品將利用第二代半導體GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC等更先進的材料制作，以提供優于硅基CMOS的性能和集成度。同時，聯發科還計劃推出Wi-Fi 7芯片組等新產品，以進一步擴大其在無線通信領域的領先地位。

四、結論與展望

綜上所述，供應鏈對高通的成本壓力促使他們尋求新的合作伙伴和解決方案。聯發科憑借其在無線通信領域的實力和供應鏈的支持，有望引領毫米波5G芯片生態的發展。未來，隨著5G技術的不斷普及和應用場景的拓展，聯發科在毫米波5G芯片市場的地位將進一步提升。同時，這也將促進整個供應鏈成本的降低和市場競爭力的提升。