原標題：華為：封裝級系統是未來 HPC 發展趨勢

華為認為封裝級系統（Package Level System）是未來高性能計算（HPC）和網絡交換系統的發展趨勢。這一觀點主要基于當前HPC芯片的三大發展趨勢，以及封裝級系統技術所帶來的顯著優勢。

HPC芯片的三大發展趨勢

1. AI應用高數據吞吐量帶來的更高互聯密度需求：隨著人工智能應用的快速崛起，HPC芯片需要處理的數據量急劇增加，這要求芯片之間的互聯密度更高，以滿足數據傳輸的需求。

2. 更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力：為了提高計算能力，更多的芯片被集成在封裝中，這帶來了超大尺寸封裝的需求。這種集成方式不僅提高了計算效率，還減少了芯片間的互聯距離，降低了數據傳輸的能耗和成本。

3. IC封裝間的光數據傳輸：隨著數據傳輸速率的不斷提升，傳統的電互連方式已經無法滿足需求。因此，IC封裝間的光數據傳輸成為了一種重要的技術趨勢。光傳輸具有更高的帶寬、更低的延遲和更低的能耗，能夠更好地滿足HPC系統的需求。

封裝級系統的優勢

在以上趨勢下，封裝級系統技術應運而生。封裝級系統具有以下顯著優勢：

1. 超大尺寸封裝和超寬帶的雙?；ヂ?/span>：封裝級系統能夠實現超大尺寸的封裝，并支持超寬帶的雙模互聯（電互連和光互連）。這種設計使得系統具有更高的互聯密度和更高的數據帶寬。

2. 更高的數據帶寬和較短的互聯距離：由于芯片被緊密地集成在封裝中，且支持光數據傳輸，封裝級系統能夠實現更高的數據帶寬和較短的互聯距離。這有助于降低數據傳輸的延遲和能耗。

3. 更低的數據傳輸能耗與成本：由于封裝級系統減少了芯片間的互聯距離和支持高效的光數據傳輸，因此能夠顯著降低數據傳輸的能耗和成本。這對于需要大規模數據處理的HPC系統來說尤為重要。

面臨的挑戰

盡管封裝級系統具有諸多優勢，但其發展仍面臨一些挑戰。這些挑戰包括工藝、可靠性、散熱、PI（電源完整性）、SI（信號完整性）等方面的問題。特別是散熱和功率傳輸將是限制3D封裝發展的兩個關鍵因素。為了應對這些挑戰，產業界需要共同努力，推動技術創新和工藝改進。

結論

綜上所述，華為認為封裝級系統是未來HPC和網絡交換系統的發展趨勢。這一觀點基于當前HPC芯片的三大發展趨勢以及封裝級系統技術的顯著優勢。然而，要實現封裝級系統的廣泛應用，還需要克服一系列技術挑戰。隨著產業界的共同努力和技術的不斷進步，相信封裝級系統將在未來發揮更加重要的作用。