vivo 自研專業影像芯片 V1 正式發布,X70 系列將首發


原標題:vivo 自研專業影像芯片 V1 正式發布,X70 系列將首發
vivo 自研的專業影像芯片V1正式發布,并宣布將在X70系列手機上首發搭載。這一消息標志著vivo在自主研發影像技術方面邁出了重要一步。以下是對vivo自研專業影像芯片V1及X70系列手機的詳細介紹:
一、vivo自研專業影像芯片V1
1. 發布背景
vivo在“芯之所像”主題影像技術分享會上正式發布了自研的專業影像芯片V1。
這款芯片的研發歷時24個月,由超過300人的團隊共同完成,是vivo芯片戰略的第一步。
2. 技術特點
高算力、低時延、低功耗:V1芯片與主芯片協作,擁有出色的處理能力,能夠在保證高算力的同時,實現低時延和低功耗。
定制化設計:作為一款全定制的特殊規格集成芯片,V1針對影像處理進行了深度優化。
強大成像能力:在主芯片ISP強大成像能力的基礎上,V1芯片疊加了專業影像算法,進一步提升了拍照和攝像的效果。
3. 應用場景
V1芯片主要應用于拍照和攝像領域,通過硬件級的算法優化,實現了更出色的影像表現。
二、X70系列手機
1. 首發搭載V1芯片
vivo X70系列手機作為V1芯片的首發平臺,將率先搭載這款自研影像芯片。
2. 產品亮點
影像系統:X70系列手機在影像系統上進行了全面升級,不僅搭載了V1芯片,還配備了高規格的光學防抖技術(特別是X70 Pro+實現了全四攝光學防抖),為用戶提供了更加穩定和清晰的拍照體驗。
硬件配置:部分機型(如X70 Pro+)還搭載了高通驍龍888 Plus芯片等高端硬件配置,確保了手機的整體性能。
價格與發售:X70系列手機售價從3699元起,頂配版售價達到6999元。該系列手機于發布后不久即開啟預售,并在指定日期線上線下同步開售。
3. 市場反響
作為vivo在影像技術方面的創新之作,X70系列手機在市場上受到了廣泛關注。其出色的影像表現和強大的硬件配置贏得了用戶的好評和認可。
綜上所述,vivo自研的專業影像芯片V1及X70系列手機的發布標志著vivo在智能手機影像技術領域的又一次重要突破。未來隨著vivo在芯片領域的持續探索和投入,我們有理由相信vivo將為用戶帶來更多創新和高品質的產品。
責任編輯:David
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