原標題：vivo 自研專業影像芯片 V1 正式發布，X70 系列將首發

vivo 自研的專業影像芯片V1正式發布，并宣布將在X70系列手機上首發搭載。這一消息標志著vivo在自主研發影像技術方面邁出了重要一步。以下是對vivo自研專業影像芯片V1及X70系列手機的詳細介紹：

一、vivo自研專業影像芯片V1

1. 發布背景

• vivo在“芯之所像”主題影像技術分享會上正式發布了自研的專業影像芯片V1。

• 這款芯片的研發歷時24個月，由超過300人的團隊共同完成，是vivo芯片戰略的第一步。

2. 技術特點

• 高算力、低時延、低功耗：V1芯片與主芯片協作，擁有出色的處理能力，能夠在保證高算力的同時，實現低時延和低功耗。

• 定制化設計：作為一款全定制的特殊規格集成芯片，V1針對影像處理進行了深度優化。

• 強大成像能力：在主芯片ISP強大成像能力的基礎上，V1芯片疊加了專業影像算法，進一步提升了拍照和攝像的效果。

3. 應用場景

• V1芯片主要應用于拍照和攝像領域，通過硬件級的算法優化，實現了更出色的影像表現。

二、X70系列手機

1. 首發搭載V1芯片

• vivo X70系列手機作為V1芯片的首發平臺，將率先搭載這款自研影像芯片。

2. 產品亮點

• 影像系統：X70系列手機在影像系統上進行了全面升級，不僅搭載了V1芯片，還配備了高規格的光學防抖技術（特別是X70 Pro+實現了全四攝光學防抖），為用戶提供了更加穩定和清晰的拍照體驗。

• 硬件配置：部分機型（如X70 Pro+）還搭載了高通驍龍888 Plus芯片等高端硬件配置，確保了手機的整體性能。

• 價格與發售：X70系列手機售價從3699元起，頂配版售價達到6999元。該系列手機于發布后不久即開啟預售，并在指定日期線上線下同步開售。

3. 市場反響

• 作為vivo在影像技術方面的創新之作，X70系列手機在市場上受到了廣泛關注。其出色的影像表現和強大的硬件配置贏得了用戶的好評和認可。

綜上所述，vivo自研的專業影像芯片V1及X70系列手機的發布標志著vivo在智能手機影像技術領域的又一次重要突破。未來隨著vivo在芯片領域的持續探索和投入，我們有理由相信vivo將為用戶帶來更多創新和高品質的產品。