原標題：2021世界半導體大會新聞發(fā)布會在北京召開

2021世界半導體大會新聞發(fā)布會確實在北京召開，以下是關于此次發(fā)布會的詳細信息：

一、基本信息

• 召開時間：2021年5月8日（也有說法為5月11日，可能是不同場次或報道的時間差異）

• 召開地點：北京

• 主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)

• 承辦單位：賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京市江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園、南京潤展國際展覽有限公司

二、大會概況

• 大會名稱：2021世界半導體大會（World Semiconductor Conference 2021）

• 舉辦時間：2021年6月9日至11日

• 舉辦地點：南京國際博覽中心

• 大會主題：“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”

• 大會規(guī)模：活動數(shù)量、展覽面積、預期出席人數(shù)分別增長超過20%、50%、100%，展示面積達18000平米，300余家展商參展

三、大會內容

• 主要活動：高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇，以及首屆國際汽車半導體高峰論壇、第二屆全球傳感器與物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新峰會、第二屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、“江北之夜”交流會等多場平行論壇和專項活動，同時舉辦1場專業(yè)展會。

• 論壇特色：緊扣前沿熱點，政府機構相關負責人、相關領域的院士專家學者、行業(yè)領軍企業(yè)代表將通過主題演講、成果匯報、院士座談、專家講壇、企業(yè)家高峰對話、嘉賓專題發(fā)言等多種形式，圍繞論壇主題展開深入專業(yè)探討。

• 發(fā)布成果：大會將舉辦第四屆中國IC獨角獸論壇暨IC創(chuàng)新企業(yè)價值百強榜發(fā)布儀式，公布“2020年度第四屆IC獨角獸暨IC企業(yè)價值榜”，發(fā)布獨角獸企業(yè)及價值榜單。《2021全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》、《獨角獸企業(yè)及價值榜單》、《2021半導體材料產業(yè)演進發(fā)展白皮書》、《賽迪顧問2021工業(yè)智能傳感器優(yōu)秀品牌白皮書》等研究成果也將同期發(fā)布。

• 展覽展示：參展企業(yè)將為參會觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產品，集中展示集成電路各個領域的全新變化，全面展現(xiàn)南京“芯片之城”建設成效。展會采取線上加線下的展覽模式，同步上線“云上世界半導體大會”平臺。

四、大會意義

• 推動產業(yè)發(fā)展：大會將使國內市場和國際市場更好地聯(lián)通，推動我國積極參與更高層次和水平的國際交流與合作，提升我國半導體產業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。

• 展示成果：大會是南京江北新區(qū)加快推進“兩城一中心”建設，打造“芯片之城”地標產業(yè)，對外展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果的一張“金名片”。

• 人才交流：大會搭建開放多元的行業(yè)人才交流平臺，啟動“翹楚計劃”人才街區(qū)，舉辦名企HR分享會、南京集成電路大學首次產業(yè)培訓課程發(fā)布、高端人才對接會等多場專題活動。

五、其他信息

• 支持單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會（ESIA）、日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）、韓國半導體行業(yè)協(xié)會（KSIA）、SEMI協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會和集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟等。

• 籌備情況：主辦方本著務實高效的原則，加強統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進，各項籌備工作取得積極進展。

綜上所述，2021世界半導體大會新聞發(fā)布會在北京成功召開，為大會的順利舉辦奠定了堅實基礎。大會將為廣大業(yè)內人士提供一個交流、合作、展示的平臺，推動半導體產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。