原標題：英特爾CEO基辛格：花兩年時間追上臺積電

英特爾CEO基辛格曾表示要花兩年時間追上臺積電，以下是對這一說法的詳細解讀：

一、背景與動機

基辛格在擔任英特爾CEO后，面對全球半導體短缺和英特爾在制造能力上的挑戰，提出了追趕臺積電的目標。臺積電作為全球領先的半導體制造企業，在制程工藝和產能方面都具有顯著優勢。英特爾希望通過加大投資、優化制程工藝和提升產能等方式，縮小與臺積電的差距。

二、追趕計劃

1. 制程工藝：基辛格在多個場合表示，英特爾將在制程工藝方面加大研發力度，以追趕并超越臺積電。他提到，英特爾將在未來幾年內交付多種新工藝制程，包括Intel 18A等。這些新工藝制程的推出將有助于提升英特爾芯片的性能和能效比。

2. 產能提升：為了應對全球半導體短缺，英特爾正在調整工廠以提高產量。基辛格表示，英特爾將增加對晶圓廠的投資，以提升產能并滿足市場需求。

3. 晶圓代工業務：英特爾還推出了IDM 2.0戰略，開始發展晶圓代工業務。這一戰略旨在利用英特爾的制造能力為其他芯片設計公司提供代工服務，從而擴大市場份額并提升盈利能力。

三、挑戰與困難

1. 技術挑戰：追趕臺積電需要克服技術上的挑戰。臺積電在制程工藝方面擁有領先的技術和豐富的經驗，而英特爾需要投入大量資源和時間進行研發和創新。

2. 產能瓶頸：提升產能需要時間和資金的支持。英特爾需要擴大晶圓廠的規模并增加生產線，以滿足市場需求并提升產能。

3. 市場競爭：晶圓代工市場競爭激烈，臺積電、聯電等企業已經占據了較大的市場份額。英特爾需要與其他競爭對手進行競爭，并贏得客戶的信任和訂單。

四、進展與成果

盡管基辛格提出了追趕臺積電的目標，但英特爾在追趕過程中也面臨了一些挑戰和困難。例如，在Intel 18A制程的量產準備方面，英特爾曾遭遇了一些挫折。然而，英特爾仍然堅持其追趕計劃，并不斷努力提升制程工藝和產能。

另外，需要注意的是，臺積電與英特爾之間的關系也發生了一些變化。原本臺積電曾向英特爾提供芯片代工服務，并給予了一定的折扣優惠。但隨著英特爾發展晶圓代工業務，臺積電取消了這一折扣優惠。這一變化可能對英特爾的追趕計劃產生一定的影響。

五、總結與展望

基辛格提出的追趕臺積電的目標體現了英特爾在半導體制造領域的雄心壯志。盡管面臨諸多挑戰和困難，但英特爾仍在不斷努力提升制程工藝和產能，并發展晶圓代工業務以擴大市場份額。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，英特爾能否成功追趕上臺積電并超越其地位仍需拭目以待。

同時，也需要看到半導體行業的競爭日益激烈，不僅僅是英特爾和臺積電之間的競爭，還包括其他眾多芯片設計公司和制造企業之間的競爭。因此，英特爾需要不斷創新和進步，以應對未來的挑戰和機遇。