ROHM開始提供可構建1000個節點的網狀網絡且支持“Wi-SUN FAN”的模塊解決方案


原標題:ROHM開始提供可構建1000個節點的網狀網絡且支持“Wi-SUN FAN”的模塊解決方案
OnLogic確實推出了新款無風扇系統,這些系統采用了含英特爾Elkhart Lake 10nm處理器。以下是對該新款無風扇系統的詳細介紹:
一、處理器特點
英特爾Elkhart Lake處理器采用10nm制造工藝,以最新的Tremont Atom為核心。該處理器系列專為工業和物聯網市場打造,具有低功耗、高性能和穩定性強的特點。它支持廣泛的溫度范圍,使其適用于各種惡劣環境。
二、OnLogic新款無風扇系統
OnLogic圍繞Elkhart Lake處理器推出了多款全新無風扇設計,主要包括Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430等型號。這些系統均采用被動散熱設計,無需風扇即可實現高效散熱,從而降低了噪音并提高了設備的可靠性。
Helix 310和Helix 330:
構建在同一平臺上,但提供不同級別的定制。
支持32 GB DDR4內存、至少一個M.2插槽、3個USB 3.2接口、3個USB 2.0接口、3個DisplayPort輸出和2個COM接口。
Helix 310是基本型號,具有1-2個千兆以太網接口和兩個M.2插槽,可選支持4G/DIO/COM/CAN。
Helix 330將其中一個M.2插槽用于雙附加千兆以太網。
Karbon 410和Karbon 430:
在一個單一的平臺上構建,為更寬的溫度窗口以及MIL-STD-810H沖擊和振動標準而設計。
基礎平臺擁有高達32GB DDR4內存,支持M.2和mSATA存儲、雙千兆以太網、2個USB 3.2接口、2個USB 2.0接口、1個Display Port、1個CAN總線、1個micro-SIM插槽、雙M.2插槽和1個mPCIe插槽,可選4G/DIO/COM/PoE/TPM。
Karbon 410是基本型號,Karbon 430增加了一對M.2插槽、第二個micro-SIM插槽,并允許額外的網絡或USB連接。
三、技術亮點與擴展性
ModBay擴展技術:
OnLogic的主要賣點之一是其ModBay擴展技術,允許客戶通過M.2和PCIe插槽與Intel的可編程服務引擎(PSE)進行額外的連接。
英特爾的PSE被描述為一個基于Arm Cortex-M7微控制器構建的物聯網專用卸載引擎,支持實時計算和數據跟蹤。
高性能與低功耗:
Elkhart Lake處理器在性能上有了顯著提升,與前一代處理器相比,單線程性能約有1.7倍的提升,多線程性能約有1.5倍的提升,集顯的性能更是上一代的2倍。
同時,該處理器還具有低功耗特點,適用于需要長時間運行且對功耗有嚴格要求的設備和場景。
廣泛的接口配置:
OnLogic的新款無風扇系統提供了豐富的接口配置,包括USB、DisplayPort、COM接口等,滿足了多種工業應用場景的需求。
四、應用場景與意義
OnLogic的新款無風扇系統憑借其高性能、低功耗、穩定性和擴展性等特點,廣泛應用于工業自動化、物聯網、智慧城市、醫療等領域。這些系統不僅提高了設備的可靠性和耐用性,還降低了噪音和功耗,為各種應用場景提供了更加高效、智能的解決方案。
綜上所述,OnLogic推出的新款無風扇系統采用了含英特爾Elkhart Lake 10nm處理器,具有顯著的性能提升和功耗降低優勢。這些系統將為工業自動化、物聯網等領域提供更加高效、智能的解決方案,推動相關行業的快速發展。
責任編輯:David
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