原標題：智能手機的 2020：“芯事”成為重中之重

智能手機的2020年，“芯事”確實成為了重中之重。這一年，智能手機芯片領域的競爭異常激烈，各大廠商紛紛推出了自己的旗艦芯片，并在性能、功耗、5G支持等方面取得了顯著進步。以下是對2020年智能手機芯片領域的詳細回顧：

一、旗艦芯片競相發布

1. 高通驍龍系列：

• 高通在2020年推出了新一代5G旗艦平臺驍龍865，該芯片不僅支持雙模5G網絡，還在性能層面有所提升。

• 年末，高通又發布了采用新架構的驍龍888芯片，進一步提升了智能手機的性能。

2. 蘋果A系列：

• 蘋果在同期帶來了A14芯片，該芯片只供應蘋果的手機和平板，保證了iPhone 12性能的相對領先。

3. 華為海思麒麟系列：

• 華為在2020年也推出了麒麟9000系列芯片，盡管受到外部因素影響，麒麟9000只能以不太充裕的數量進入市場，但其性能仍然得到了廣泛認可。

• 此外，華為還推出了性能上有所取舍的麒麟9000E和麒麟990E作為補充。

4. 三星和聯發科：

• 三星采用公版架構的新款芯片性能出色且出貨迅速，在中國市場的占有率有所提升。

• 聯發科則用天璣1000和天璣820在用戶心中樹立起高端認知，隨后推出的天璣720等產品在能耗表現上也征服了手機廠商和市場。

二、中低端芯片市場逐步擴大

1. 高通：

• 面向中低端市場的高通5G芯片逐步進入市場，雖然可能存在性能不足的現象，但為消費者提供了更多選擇。

2. 紫光展銳：

• 紫光展銳在2020年也有了更多曝光，其專注入門級5G市場的虎賁T7510有正式產品上市。

• 此外，采用6nm工藝生產、用上A76大核支持120Hz刷新率的虎賁T7520也嶄露頭角，規格逐漸追上主流中高端芯片。

三、芯片技術與智能手機發展的緊密結合

1. 5G支持：

• 2020年，5G智能手機出貨量增速明顯，各大芯片廠商紛紛推出支持5G的芯片，為智能手機的5G普及提供了有力支持。

2. 屏幕與影像技術：

• 智能手機在屏幕和影像技術方面取得了顯著進步，這與芯片的性能提升密不可分。例如，高刷新率、高色準的柔性國產屏在旗艦手機上的應用，以及潛望式超長焦、大底傳感器等影像技術的普及，都離不開芯片的強大算力支持。

3. 充電技術：

• 2020年，智能手機的充電技術也取得了突破。部分手機廠商實現了100W級別快速充電，這同樣需要芯片的高效能管理來支持。

四、芯片領域的挑戰與機遇

1. 挑戰：

• 外部因素如貿易戰、技術封鎖等對芯片產業的發展帶來了一定挑戰。例如，華為受到芯片斷供的影響，麒麟系列芯片的產量受到限制。

2. 機遇：

• 盡管面臨挑戰，但智能手機芯片領域仍然充滿了機遇。隨著5G、人工智能等技術的不斷發展，智能手機對芯片的性能需求將持續提升，為芯片廠商提供了廣闊的市場空間。

綜上所述，2020年智能手機的“芯事”確實成為了重中之重。各大芯片廠商紛紛推出新一代旗艦芯片，并在中低端市場逐步擴大份額。同時，芯片技術與智能手機發展的緊密結合也為消費者帶來了更加出色的使用體驗。盡管面臨一定挑戰，但智能手機芯片領域仍然充滿了機遇和發展空間。