原標(biāo)題：摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

摩爾精英已經(jīng)完成了數(shù)億元的B輪融資，致力于打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：

一、融資情況

• 融資輪次：B輪

• 融資金額：數(shù)億元

• 領(lǐng)投方：中金資本旗下中金匯融基金管理公司

• 共同投資方：重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投

二、平臺(tái)定位與業(yè)務(wù)

• 平臺(tái)定位：一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

• 主要業(yè)務(wù)：

1. 芯片設(shè)計(jì)云：為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD及云計(jì)算服務(wù)。

2. 供應(yīng)鏈云：為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測(cè)試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù)。

3. 人才云：為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。

三、公司實(shí)力與成就

• 成立時(shí)間：2015年7月1日

• 團(tuán)隊(duì)與布局：摩爾精英總部位于上海，在合肥、北京、深圳、無(wú)錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國(guó)尼斯、美國(guó)達(dá)拉斯和硅谷等地設(shè)有分部，自建近2萬(wàn)平米先進(jìn)封裝及SiP封測(cè)中心，擁有數(shù)百臺(tái)自主ATE測(cè)試設(shè)備。

• 客戶基礎(chǔ)：服務(wù)全球1500家芯片公司，幫助芯片研發(fā)和生產(chǎn)提升效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)。

• 關(guān)鍵突破：收購(gòu)全球領(lǐng)先的ATE測(cè)試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，設(shè)立中國(guó)、美國(guó)、法國(guó)ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

四、融資用途與展望

• 融資用途：本輪融資資金將用于自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。

• 未來展望：摩爾精英計(jì)劃加速推進(jìn)ATE測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設(shè)計(jì)上云項(xiàng)目，夯實(shí)平臺(tái)價(jià)值，做深做專，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者，讓中國(guó)沒有難做的芯片。

綜上所述，摩爾精英通過完成數(shù)億元的B輪融資，進(jìn)一步鞏固了其在芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，隨著自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云建設(shè)的推進(jìn)，摩爾精英有望為更多芯片公司提供更高效、更便捷的服務(wù)，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。