原標題：挑戰手機最小邊框

挑戰手機最小邊框已成為廠商競爭的關鍵領域，當前技術突破主要體現在封裝工藝、電路優化及材料創新三方面，OPPO Find X8s以1.25mm四等邊設計刷新全球紀錄，而iPhone 16 Pro Max、小米15等機型也通過不同技術路徑實現極窄邊框。以下為具體分析：

當前手機廠商在挑戰最小邊框方面取得了顯著進展，通過多種技術創新實現了極窄邊框設計。例如，OPPO發布的Find X8s手機采用了1.25毫米的“全球最窄四等邊”設計，這一設計刷新了全球紀錄，將屏幕上、下、左、右四邊的寬度都縮減到了極致，為用戶帶來了更加沉浸的視覺體驗。

為了實現這樣的極窄邊框，廠商們采用了多種技術手段。其中，屏幕封裝技術是關鍵之一。目前主流的屏幕封裝工藝包括COG、COF和COP等，而COP封裝工藝由于能夠將屏幕的一部分彎折然后封裝，因此能夠實現更窄的邊框。此外，還有一些廠商采用了LIPO（低壓注塑成型）屏幕立體封裝技術，通過優化顯示驅動芯片和電路布局，將屏幕驅動芯片折疊或隱藏在屏幕后邊，從而進一步縮窄屏幕黑邊寬度。

除了屏幕封裝技術外，廠商們還在電路設計、材料選擇等方面進行了創新。例如，通過優化顯示信號的處理方式，使得屏幕黑邊的寬度得以減小；使用新型粘合劑來減輕屏幕邊緣的厚度，進一步縮小邊框；以及采用更緊湊和高效的屏幕底層電路設計等。